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冠石科技——预期差在掩膜版材料的国产替代

23-09-09 17:09 7667次浏览
长夜庭安
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在分析冠石科技 的个股逻辑之前,就不得不提到最近网传比较热的多重曝光:

华为MA­TE60的超高国产化引起国内外市场高度关注,热度继续发酵。其中华为ma­te60用的是麒麟9000s芯片,中芯国际 代工的N+2技术,采用AS­ML浸润式DUV 1980Di (光刻机),多重曝光,生成的7nm工艺。中芯国际 通过多重光刻技术,实现了MA­TE60的完全国产化,是国产半导体行业的里程碑。

一、多重曝光

央视“今日亚洲”节目对Mate60系列麒麟芯片及中芯国际7nm制程进行报道,其中提及光刻机技术。据彭博社报道,请专业人士拆解后发现华为Ma­te60国产化率高达90%,而苹果 手机的国产化率只有25%。据报道华为Ma­te60除了使用海力士储存卡外,更证实了最核心的麒麟9000S芯片是中芯国际生产的7nm芯片。中芯用较为老旧的AS­ML 光刻机(低端光刻机),采用多重光刻法,通过4次或更多次光刻,实现了7纳米制程芯片。当光刻机性能不足时,多重曝光是变相提升芯片制程的唯一办法,而何为多重曝光?

多重曝光:通常情况下7nm及以下的高端制程芯片只能由极紫外光科技(EUV)生产,有机构分析认为中芯国际有能力通过28nm制程的深紫外光刻机(DUV)生产出7nm芯片,其中可能涉及到中芯国际代号N+1和N+2的多重曝光技术,即通过将原来一层光刻图形拆分到多个掩膜上,实现了图像密度的叠加。不同型号光刻机有着相对应的光刻精度,比如AS­ML的1980Di光刻机,适合制造28nm,但引入“多重曝光”技术后,1980Di型号光刻机也可以生产14nm,甚至7nm制程芯片,根据公开信息,1980Di 正是中芯国际唯一不受管制的AS­ML 光刻机,设备和禁令是呆板的,但人是灵活的,在如此旧款的1980Di 光刻机上,中芯国际硬是利用多重光刻技术实现突破,造出了7nm。

二、掩膜版材料

多重曝光技术,虽然弥补了光刻机性能落后的短板,但是代价是极大的增加了成本,每一次光刻机处理,都要消耗一次光刻设备清洗处理。因此,多重曝光技术将会带来产业链环节耗材增量,主要就是半导体材料需求的增加。其中:

下图为半导体材料占比:
如上,掩膜版在半导体材料中占比约12%,仅次于大硅片,高于特气和光刻胶等其他材料,是第二大材料成本。需要注意的是电子特气总体占比也比较高,但非常分散且用途多样(例如光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积用气等等,不同厂家有不同的擅长方向)。只有硅片和掩膜版的上中游供应链相对集中,弹性较大。而国内硅片A股上市公司市值都比较大,而掩膜版虽然占比大,但目前A股公司市值都比较小,所以存在高弹性的估值拔高空间。

四、半导体掩膜版格局

国外:2023年IC领域掩膜版国外CR3(82%),从制程上看,130nm以上、28-90nm、28nm以下的掩膜版分别占比54%,33%和13%。

国内:半导体光掩膜版国产化率仅5%。目前国产厂商量产产品制程主要为180nm及以上,150nm以下制程掩膜版几乎空白,国产替代空间广阔。

规模:2022年我国平板显示(FPD)掩膜版市场规模约为35亿元;半导体掩膜版市场规模约为74亿元,预计到2025年将增长至约100亿元。

相关公司:

1、冠石科技:拟投资切入半导体掩膜版领域,产品制程将覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),预计2024年投产、2025年可实现45nm光掩膜版量产,2028年可实现28nm光掩膜版量产。

2、路维光电 :已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产。同时储备了150nm制程节点掩膜版制造技术,可覆盖第三代半导体相关产品。

3、清溢光电 :完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证,正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

五、冠石科技

冠石科技在上半年发布公告:

2023年6月2日公告拟定增墓资不超过8亿元,用于光掩膜版制造项目。


2023年5月17日公告,拟投资20亿元建设45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版制造项目,建设期5年,全尺寸布局,主要集中在28-45nm。

券商预计公司项目明年底开始投产45nm,明年底达到产能达到1000片/月,1.2w片/年,项目毛利率约40-45%,净利率约25%。

虽然冠石科技是新玩家,今年开始做半导体掩膜版(28-45nm)。但技术团队全球顶级,掩膜版总负责人出身张汝京团队(陈新晋),张汝京是中芯国际创始人(青岛芯恩也是由他创立),中国芯片之父,同时项目的生产技术人员有台积电 背景,项目负责人陈新晋系台积电首批参与掩模版生产人员,也代表着全球最强的代工技术之一。项目技术风险几乎为零,所有技术难度都已经打通,等设备进场即可产出。



冠石科技虽然近期已经大涨走出了三连板,但目前也只有40亿出头的市值,算是一家小而美的公司,后续开板后有望走出一波趋势行情,应该是值得关注的成长股标的。

以上仅是个人对冠石科技的观点记录,并非投资建议,不构成买卖依据。

专注趋势主升,关心产业趋势逻辑,关注个股逻辑。
后续的主贴和跟贴里,我会持续跟踪分析这只票,欢迎大家跟帖交流。

$冠石科技(sh605588)$
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评论(36)
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热门 最新
长夜庭安

23-09-11 12:46

0
看来周末不该写这篇文章,今天冠石科技继续一字板涨停。
长夜庭安

23-09-11 12:45

0
老兄你说得也没错,交易很简单,复杂的是人心
长夜庭安

23-09-11 12:44

0
半导体掩模版本身也不是用在手机上,还没看清楚逻辑吗?是做芯片多材料
长夜庭安

23-09-11 12:42

0
这个是半导体材料的逻辑
长夜庭安

23-09-11 12:42

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今天没给机会
Silenced

23-09-11 10:53

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交易没那么多条条框框,大部分人亏损就是过于复杂,其实交易越简单越好,获利也是简单的!本是一条直线,非要拐弯抹角的去走,只能是越陷越深,最终导致持续亏损!
漂流物语745

23-09-10 21:33

0
国内半导体掩模版没一个可以用在华为手机上,代差太大了,这些掩模版的业绩都是显示版面掩模版,至于其他应用需要的时间更长,看有多少傻子接盘了。
即明

23-09-10 20:58

1
建好了没有?建好了也只能用于几十纳米!那明天任何一家公司都可以说拟投资多少建研磨板生产线
江南一霸

23-09-10 20:50

0
算不算是华为概念的补涨,逻辑一般。积累了大量获利盘了
长夜庭安

23-09-10 13:56

0
本文补充:

掩膜版材料生产格局——约70%掩膜版都是晶圆厂自己制作(外购基板),例如中芯国际在上海就有内地最大的掩膜版厂(光罩厂),只有30%的掩膜版会外包给第三方独立厂家制作(例如路维、清溢、冠石)。
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