华为产业链——笔记

华为+先进封装chiplet+点胶设备+核心小盘股：凯格精机。董秘互动明确供应华为，是主要客户。小盘放量稳在所有均线之上。下周看好。

券商观点|半导体零部件行业深度报告
报告具体内容如下：
AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升，晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看，虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期，但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时，据 SEMI 数据，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长，预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商库存水位的逐步修正，半导体领域有望凭借技术创新、需求回暖和持续的资金与产能支持触底回升。
半导体零部件是整个半导体产业的基石，市场空间广阔，发展潜力十足。半导体零部件是设备核心技术演进的关键。从零部件工艺特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域；其次，因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。在高技术壁垒下，设备零部件当之无愧成为半导体产业中的“卡脖子”环节。从供应链角度来看，零部件直接影响着设备的交付，据TrendForce数据显示，2022年上半年，半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛点。从产值角度来看，零部件年产值达上百亿美元，推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。从成本角度来看，零部件采购额通常占据半导体设备生产成本的90%以上，是半导体设备的基础和核心。我们推算，2022年全球半导体零部件市场规模超500亿美元。
欧美日长期垄断零部件市场，国产替代迫在眉睫加速推进。目前，半导体零部件被美日欧高度垄断，近年来前十大半导体厂商市场份额稳定在50%左右，其中半导体零部件细分品类集中度高达80-90%。与此同时，美国频繁对我国高科技领域实施技术封锁，且手段日趋严厉，这使国内厂商关键技术自主可控的意愿愈发强烈。为应对严峻形势，我国半导体厂商正积极推进国产化落地。众多设备及零部件厂商正积极推进跨期合作，通过自研、并购等方式推进对关键零部件业务的布局，并在部分零部件细分赛道已相继取得突破，半导体零部件的国产化浪潮已然掀起。
投资建议：半导体零部件细分品类繁多，虽然目前整体国产化率较低，但国内零部件厂商在某些细分品类正逐步实现突破。我们建议关注半导体零部件各细分领域的突出厂商，包括：新莱应材（半导体管阀核心零部件）、正帆科技（工艺介质供应系统/GasBox）、汉钟精机（真空泵）、英杰电气（射频电源）、江丰电子（腔体/喷淋头等各种金属件居多，布局非金属件）、富创精密（金属工艺件/结构件、气体管路等）、茂莱光学（精密光学器件、光学系统、光学镜头）、华亚智能（金属结构件）、苏大维格（光刻机零部件光栅）、昌红科技（晶圆载具）、菲利华（半导体用石英玻璃材料及制品）、石英股份（半导体石英材料）、凯德石英（石英耗材）、先锋精密（刻蚀和薄膜沉积设备零部件精密制造）、珂玛科技（半导体设备用先进陶瓷材料零部件）。

国产光刻机产业链曙光初现
ASML 光刻机在高端市场一枝独秀，2022年中国大陆光刻机进口约40亿美元，主要从日本、荷兰进口，出口管制下光刻机存在断供隐忧，自主可控势在必行。依托举国之力，目前已有阶段性成果陆续落地。随着华为麒麟芯片的重出江湖，国产光刻机产业链曙光初现，其产业链受市场重视，有望继续挖掘。
光刻机性能的三大评价指标：分辨率(CD)、套刻精度(overlay)、和产率throuhput,wph)，三大核心壁：光源、光学、工件台。光刻机集精密光学、机械和控制、材料等众多最尖端技术于一身，主要包括光源系统、照明系统、投影物镜系统、双工件台系统、以及传输系统(光罩+晶圆)、调平调焦系统、对准系统等，同时需要极严苛的环境控制、整机控制以及整机软件分析系统。

国产光刻机零部件产业链梳理
大基金投资方向明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力，并继续推进国产设备材料的下游应用，设备、零部件、材料等方向均存在投资机会，如材料耗材方向光刻胶、特种气体、靶材等，本文我们聚焦于光刻机设备零部件梳理，以备投资者寻找投资机会。
福晶科技：精密光学元件、晶体。光学系统，中科院福建物构所控股，曾间接供应ASML。子公司“至期光子”聚焦纳米精度的超精密光学元件制造及复杂光机组件的研发。
奥普光电：光栅编码器。双工件台系统，中科院长光所控股，国内高端光栅编码器龙头，布局超精尺，理论上可用于光刻机。
茂莱光学：DUV光学透镜。光学系统，公司研发的DUV光学透镜已应用于SMEE国产光刻机中，公司半导体检测设备光学模组供货KLA。
福光股份：高精密光学镜头。光学系统，公司是国内航天级光学镜头的重要供应商，募投项目布局超精密光学加工，有望为光刻机等领域提供高精密光学镜头及光学系统。
美埃科技：洁净室关键设备。周边配套，为SMEE开发28nm光刻机提供EFU(超薄型设备端自带风机过滤机组及ULPA(超高效过滤器)，也是SMIC、STM、Intel等的供应商。
波长光电：平行光源系统。周边配套，公司成功开发了光刻机平行光源系统，可用于国产光刻机领域配套，并已交付多套系统用于接近式掩膜芯片光刻工序。公司具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力，激光检测和测量相关产品进入半导体光刻领域配套检测产业。
炬光科技：光场匀化器。光学系统，西安光机所投资，供货给世界顶级光学公司并最终应用于ASML核心照明系统)设备，同时也应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。
腾景科技：合分束器。光学系统（照明系统)，公司应用于光刻机光学系统的合分束器处于样品验证阶段。
苏大维格：光栅尺。工件台，向SMEE提供定位光栅部件，公司光栅尺周期精度小于1nm，且公司纳米压印技术国内领先。
蓝英装备：精密清洗解决方案。周边配套，公司位于瑞士的二级子公司SECH为ZEISS用于芯片制造的镜头及半导体生产提供精密清洗设备；为ASML提供精密清洗解决方案。
赛微电子：MEMS反射转镜。光学系统（照明系统)，子公司Silex为全球光刻龙头公司提供微镜系统，是该公司微镜的主供。

芯片大基金三期有望推出 国产光刻机零部件个股梳理



大基金三期有望近期推出
根据媒体报道，即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中第三期规模将远超前两期。
国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是为促进集成电路产业发展设立的产业投资基金，一期项目成立于2014年9月24日，注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等，分为投资期、回收期、延展期各5年，为期15年的投资计划。大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，共有27位股东，包括财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及国家级资金，还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。路透社于2023年9月5日报道称大基金三期正在筹备，计划融资约3000亿元，目前尚无官方信息，落地与否尚待观察，若报道属实，资金规模超越前两期，则体现出更大的支持力度。

投资领域或将侧重芯片制造设备
根据媒体报道，大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。而在9日中信发布的研报也表示，大基金投向覆盖芯片全产业链，制造环节占比最大。
中信表示，大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。
1)大基金一期投资超千亿，撬动相关社会资金超6500亿元。1387亿元的投资分布包括IC制造(63%)、IC设计(20%)、封装测试(10%)和设备材料(7%)等环节。
2)大基金二期募资规模超2000亿元，资金来源更加多样化。我们根据芯思想微信、天眼查官网、新华网等渠道汇总，截至2023年9月7日，大基金二期已宣布投资54家公司，累计协议出资955亿元。其中投资晶圆制造约797亿元，占比83.5%；投资集成电路设计工具、芯片设计约25亿元，占比2.7%;投资封装测试约33亿元，占比3.5%;投资装备、零部件、材料约99亿元，占比10.4%。
从一、二期投向来看，制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重，而设备、零部件、材料投资占比较一期有所提高。
芯片制造会用到哪些设备？


清洗设备：清洗设备用于去除芯片制造过程中产生的污染物，保持芯片表面的纯净度。清洗设备通常使用酸、碱或溶剂等化学物质进行清洗，并通过高速旋转或超声波来增加清洗效果。
制备设备：制备设备用于在芯片的基础材料上形成各种层和结构。例如，物理气相沉积用于在基底上沉积薄膜，化学气相沉积用于在基底上化学反应生成薄膜。
照相设备：照相设备用于将设计好的电路图案转移到芯片上。这通常通过光刻技术实现，其中光源照射到光掩膜上，然后通过透镜系统将图案缩小并传递到芯片上。
雷射曝光设备：雷射曝光设备是利用激光光束通过光刻胶将芯片上的图案曝光到硅片上的关键设备。它能够提供高分辨率和精确度，以实现微米级别的电路结构。
离子注入设备：离子注入设备用于在芯片表面注入杂质，根据需要改变材料的电导率。这种设备可以控制注入的离子类型、能量和剂量，以在芯片上形成所需的区域。
薄膜沉积设备：薄膜沉积设备用于在芯片表面沉积各种功能性薄膜，如金属电极、绝缘层或封装材料。常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和溅射沉积等。
制程控制设备：制程控制设备用于监测和控制芯片制造过程中的各项参数，以确保产品的一致性和质量。这些设备通常包括温度、湿度和压力传感器，以及自动化的控制系统。
测试和封装设备：测试和封装设备用于对制造完成的芯片进行功能测试，并将芯片封装成最终的封装形式，如芯片级封装（CSP）或球栅阵列封装（BGA）。这些设备包括测试探针、焊线机器和封装机器等。