AI发展驱动先进封装需求增加，随着行业景气度修复上行封测行业有望开启新一轮成长

相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览（附表）

据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D等先进封装技术成为Chiplet封装解决方案，同时Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。

浙商证券 认为，展望未来，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。



封测上游设备与材料上市公司中，

$华海诚科(sh688535)$ 22年环氧塑封材料实现营收2.87亿元，占总营收94.7%，可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。

$易天股份(sz300812)$ 子公司深圳市微组半导体部分设备可用于WLP级、SIP级封装等。

$深南电路(sz002916)$ 子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案。