光刻胶+存储芯片，半导体光刻胶已形成少量销售，这家企业客户包括长电科技、中芯国际

①光刻胶+存储芯片，半导体光刻胶已形成少量销售，这家企业客户包括长电科技 、中芯国际 ；

②先进封装+华为，产品已在国内多家知名封测企业批量供货，这家企业芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证。

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$飞凯材料(sz300398)$ ：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。公司目前GMC材料正在送样验证阶段，主要用于FC封装、BGA封装中，暂时没有用于HBM封装中。目前公司部分OLED产品已形成稳定销售，同时公司亦进一步加强与外部伙伴开展OLED显示行业配套材料合作关系，掌握OLED配套材料的专利技术，完成OLED材料专利技术的成果转化与规模化生产，不断拓宽产品领域，巩固公司的行业竞争地位。公司主要产品多应用于半导体封装、面板制造、光通信、汽车涂料、医药等领域。公司在显示面板、半导体、光纤光缆、汽车、医药等行业都有与行业的重要公司有诸多合作，包括京东 方、TCL、长电科技、中芯国际 、亨通光电 等。公司面板光刻胶正持续稳定生产出货，半导体光刻胶已形成少量销售。目前公司半导体光刻胶在做KrF相关的开发工作。公司同中芯国际业务来往主要是半导体材料，包括光刻配套材料。

$德邦科技(sh688035)$ ：HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。集成电路封装是公司聚焦的领域，密切关注该领域产品的未来需求及可能带来的发展机遇，将充分利用各方面资源，积极拓展该领域头部客户，实现关键材料的国产化。公司产品涵盖集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域，各领域市场空间不同，集成电路、智能终端市场都很大，整体都是上百亿的市场规模，且目前大部分都是被国外公司垄断，我们目前的市场市占率还很低，未来替代的空间很大。公司集成电路领域产品，包括Underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等都在配合客户验证，产品验证进展顺利。目前公司光伏叠晶材料的客户主要是国内头部客户，近几年销量保持稳定。
公司的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于苹果 公司、华为公司、小米科技等众多智能终端品牌； 同时还积累了宁德时代 、通威股份 等优质客户资源。公司集成电路封装材料部分产品可应用于2.5D和3D等先进封装互连技术。