三羊复盘：7000亿是个转折点，希望明天能开启反弹！

指数层面：1、市场量能缩量至7000亿，整体市场依然悲观，尾盘上证在权重房地产的拉动下，有所修复，收红！也是信号之一！2、人民币暴跌800点之下，悲观的情绪继续走，大家都知道，继续下跌的空间有限，坐等反转的一触即发！3、再次强调，要么清仓等信号，要么不玩，这个市场，空仓跑赢大多数人！

终局思维看，海外经济：短期，6月暂停加息与数据弱势使得美元走弱；中期，加息重启促使美元走强；长期，加息结束的预期促使美元最终走弱。走弱是必然，但是中间需要时间和政策去调控！当前属于当“经济预期弱+美元走势强”时，主题板块有更好表现，包括半导体、传媒、计算机、军工等！
一、市场大涨分析
整体市场延续的是昨天的乱，我们看下涨停板，没有特别明显的痕迹，更多的是市场全魔乱舞的痕迹！

人工智能（4支涨停，成交额27亿），房地产（2支涨停，成交额9.42亿），文化传媒（2支涨停，成交额23.45亿），零售（2支涨停，成交额3.97亿），县城城镇化（2支涨停，成交额4.16亿）！
人工智能是持续发酵的提擦， 但是今天大涨的也是完全没有预期的，市场几乎 就是乱，涨跌无理由，强势的继续抱团，甚至也有分化，弱势的赛道继续挨打，反正狗都不理！
房地产也是小作文，一线城市放松政策+20城旧改，合计资金一万亿，以此带动消费，围绕的也是政策博弈！
板块涨幅第一名贵金属，黄金，我们之前写过黄金的很多文章，看好黄金的理由（6月15日的文章中提到过）黄金能对抗什么防风险？
1、通货膨胀风险：2、货币风险：由于黄金在全球各个国家都有市场，所以其价值与特定货币无关。3、地缘政治风险：地缘政治风险包括战争、恐怖袭击和政府崩溃等不可预见的事件。4、不利经济环境风险：当经济增长放缓或出现衰退时，股票和债券等金融资产可能会受到影响。因为黄金与经济周期不同步，在经济疲软时保持相对稳定，从而使其成为一种对冲不利经济环境的方式。所以黄金我觉得短期还没走完，但是从底部起来，已经有不少空间了，回调还是买入的好机会！
二、市场热点概念以及相关个股
①AI应用-近日微软 宣布Office 365 Copilot的定价，将向企业收取每个用户30美元/月的服务费用，大超市场预期（金山办公 、福昕软件 、万兴科技 、科大讯飞 、致远互联 等）；
②算力-2023中国算力 (基础设施)大会将于8月在宁夏举行（宁夏建材 、朗威股份 、英特科技 、同星科技 、华是科技 等）；
③平台经济-主持召开平台企业座谈会，利好平台经济信号逐步释放，平台经济在发展全局中的地位和作用日益凸显。（步步高 、焦点科技 、生意宝 、赛维时代 、青木股份 等）
④边缘计算-据外媒7月18日新闻，Meta将与高通 合作在手机上运行旗下新AI大模型Llama 2，计划2024年开始在手机侧运行（兴民智通 、瑞芯微 、全志科技 、中科蓝讯 、恒玄科技 等）；
⑤面板-7月19日消息，据近日苹果 公布的一份专利显示，其可能正在研发一款曲面屏手机，同时消息称该产品最早将于明年面世/Omdia：智能手机市场正加速适配OLED面板（彩虹股份 、联得装备 、京东 方A、TCL科技 、天山电子 等）；
⑥黄金-美国6月份零售销售意外放缓，美国经济出现降温信号（四川黄金 、赤峰黄金 、银泰黄金 、中金黄金 、 迪阿股份 等）；
三、板块机会
1、贵金属以及周期股（黄金、铜、铝）

在美国非农就业指数、CPI、PPI数据不及预期的三重背景下，市场推测美联储未来的加息动力疲软，甚至有可能提前结束加息进程。同时值得关注的是A股市场上的黄金股个股位置都十分低，而且有个明显的特征是近期开始低位爆量，值得持续追踪！
目前看，黄金个股已经在走右侧机会，短期的铜铝反而没有走出来，这个周期的轮动未来是肯定的，关注资金持续流入还没启动的周期个股！
叠加美国房地产的回暖和制造业的触底，通胀贡献的来源将更多来源于商品和实物，服务业相对压力趋缓也有利于缓和紧缩预期。在一定时期内，有利于大宗商品价格，有利于中国企业的需求改善。从商品价格上升到对应服务价格的上升往往会有时滞，如交通运输分项环比增速往往落后于能源分项环比增速1-3个月。
黄金：银泰黄金，山东黄金 ，赤峰黄金，四川黄金；铜：铜陵有色 ，紫金矿业 ；铝：云铝股份 ，中国铝业 ，神火股份 ；
2、算力，存力，封力——三足鼎立下的 AI 新格局
封力，核心在于先进封装。英伟达 能产出多少GPU，就看台积电 有多少COWOS（先进封装），COWOS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量，从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量。

CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，其中多个有源硅芯片(通常的配置是逻辑和HBM堆栈）集成在无源硅中介层上。HBM和CoWoS是相辅相成的。HBM的高焊盘数和短迹线长度要求需要2.5D先进封装技术，如CoWoS，以实现这种密集的短连接，这在PCB甚至封装基板上是无法实现的。
涉及个股：晶方科技 ，甬矽电子 ，德邦科技 ；
四、个股研究
1、封力：德邦科技；预期差最大，弹性最大。先进封装上游核心材料，有望突破国外垄断封锁，高端的封装材料，目前几乎都是被垄断的大部分都掌握在德国的汉高、富乐 、陶氏 化学，日本的电工、琳得科、信越、日立化成等公司手中，德邦科技是先进封装上游材料里面，唯一有希望突破的。2、玉龙股份 ：估值最低+未来资源增长潜力最大的低位黄金股，23H1业绩已呈现显著回升！公司公告，预计2023年半年度归母净利润为2.3-2.75亿元，同比增长114%到156%，经营业绩已出现明显拐点。公司现拥有2.6吨矿产权益金产量，预计利润中超过70-80%来自于澳洲黄金矿山，煤炭等贸易板块占比在降低。公司坚持黄金矿业 和新能源新材料矿产 “双轮驱动”战略，通过内部资源整合和外延式扩张并举方式，加快获取优质矿产资源，同时加大对新能源产业链下游产业的投资合作。