明天要变盘了，市场机会寥寥，重点聊聊封测

明天要变盘了，市场机会寥寥，重点聊聊封测
指数继续缩量震荡，从宏观的角度来看，市场在等的无非就是数据的好转或者政策的落地，短期也分不出个方向，本月有两个可能影响市场的事件，一个是下周四美联储的利率决议，另一个就是月底的重要会议。
从技术走势上看，沪指这边还是横盘震荡，但深成指已经到了技术选择方向的关键时刻，根据技术形态判断，选择向下的概率更大。两市总成交额再次跌倒8000亿以下，比昨天缩量了两亿，北向资金净流出近90亿。
现在市场涨的很随机，热点板块也没啥持续性，所以基本就是走两个方向，要么是基本面有消息刺激，要么就是近期有表现的。领涨的汽车和草甘膦都是这种，草甘膦本身有涨价预期，周末的时候陶氏 化学位于美国新奥尔良普拉明克的工厂发生爆炸，进一步刺激了市场预期。而汽车板块属于是AI调整以来最强势的板块，近期也是持续的有动作。
AI虽然涨幅不行，依然是市场关注的焦点，全天成交金额前20的票基本都集中在AI板块，资金的选择已经很说明问题了。存储芯片、PCB早盘都有异动，冲了一会没冲上去都回落了，AI反复的情况下回调都可以考虑低吸的机会。
现在AI板块最大的问题在于最受益的光模块涨的高，还需要时间消化。而其他方向虽然听起来很好但跟光模块还没法比，想起大行情也很难，都是不断挖掘个股炒作，然后把小板块带起了一下。
市场很无聊，有能力做短线的考虑低吸，懒得做的还是控制好仓位等待，保持乐观，等一个打折的机会。
2封测
芯片的生产大概可以分成三道工序，芯片的设计、芯片的制造和芯片的封装测试，其中芯片的封装测试环节主要是为了保护芯片，大家都知道芯片上的蚀刻电路都是纳米级别的，所以很容易被空气中的杂质、水蒸气这些影响，导致芯片性能下降或失效。封装环节使用特定工艺将集成电路芯片包裹起来，防止外部环境对芯片造成损害，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。封装测试环节的产值占整个芯片行业大概四分之一的产值。
  从行业的角度来说，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，进一步突破难度较大，为了能够进一步提升芯片性能，通过使用3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为成为更多厂商的选择，先进封装技术可以在相同制程的技术水平上获得性能更加优越的芯片，也被认为是国内半导体产业弯道超车的重要机会。
   Chiplet方案在架构设计上弹性高，有望成为HPC和IoT领域的优先解决方案。据Omdia预计，2024年计算领域将成为Chiplet的主要应用市场，收入占比达到92%,2035年全球市场规模将成长至570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%.
   目前推动国内封测环节增长的动力主要有三个，首先是国产替代大环境下，半导体产业向国内转移，给国内厂商带来机遇。其次是目前半导体行业的周期底部，封测环节的稼动率及板块估值均处于底部，下半年半导体行业复苏封测环节将受益。三是AI带来的先进封装需求外溢，无论是英伟达 的GH200还是AMD的MI300 A&X，均采用了台积电 的先进封装技术，因为台积电短期产能无法满足相关需求，导致订单外溢，给国内企业带来机遇，目前已经有公司表示有参与国际大厂的封测项目。