2023-7-18等增量等大阳，试错芯片

常态应该有，芯片即使不成主线，也会轮动，但是科创我拿不准，所以我基本不做科创

老师，今天115追高华海吃大面了，明后天还有预期吗？@宁简

是呀，但是我基本就看看凯格精机的机会，主板只当情绪参考

晶方最强

Chiplet（先进封装）
晶方科技：主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。
凯格精机：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。
甬矽电子：公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等
中富电路：公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。
通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备
长电科技：公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术

Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案之一
为有效降低成本、进一步提升芯片性能、丰富芯片功能，各家龙头厂商争相探索先进封装技术
先进封装技术作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法
在单芯片向更高端制程推进难度大增时，担负起延续摩尔定律的重任

摩尔定律主要内容为：在价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24 个月便会增加一倍
即：处理器性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半