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芯片封装+存储芯片+pcb+创业板小盘,科翔股份。

23-07-18 11:00 982次浏览
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[庆祝]芯片封装+存储芯片+pcb+创业板小盘,科翔股份 。(同时叠加钠离子、hbm-pcb、面板、无人驾驶、光模块)

[玫瑰]盘面芯片封装强势,甬矽电子凯格精机晶方科技康强电子通富微电 涨停潮。
科翔股份子公司华宇华源主营业务包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等),集成电路封装材料,IC设备研发、设计、销售、程序开发服务,集成电路、计算机软硬件的设计、开发和销售。

[玫瑰]存储芯片同样强势,亚威股份大为股份万润科技 等持续大涨。
科翔股份2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。同时公司有hbm-pcb业务和产品。

[玫瑰]pcb板块的创业板小盘中富电路一博科技 持续大涨,关注同样是创业板小盘的pcb科翔股份,2020年10月19日招股书显示公司可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板等PCB 产品,产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。

[玫瑰]叠加钠离子、光模块、面板、无人驾驶等。
公司的PCB产品可以应用于汽车的智能座舱和无人驾驶领域的相关产品,汽车电子领域也是公司产品的重要应用领域之一。
2020年12月28日回复称公司进一步研发MiniLED类PCB等精密度更高、采用更新封装技术的新产品,丰富产品线,提升公司竞争力。
您好!公司具备光模块 PCB相关技术储备,谢谢您的关注!
拟与青岛正钠芯共同投资设立一家有限责任公司,注册资本为1500万元,经营范围主要包括电池制造;钠离子及锂离子电池正极材料、负极材料、电解液等原材料的研发、生产和销售等。公司拟出资1050万元认缴标的公司1050万元注册资本,持股比例为70%。
拟20亿元投建6GWH钠离子新能源电池项目。$科翔股份(sz300903)$$甬矽电子(sh688362)$$凯格精机(sz301338)$$晶方科技(sh603005)$$康强电子(sz002119)$
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股市靠心态

23-09-22 13:09

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菏泽股友70

23-07-19 09:24

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投资者提问

科翔股份产品可以用到智能家居产业链吗?

董秘回复

科翔股份:尊敬的投资者,您好!公司的PCB产品可以应用于智能家居领域,谢谢您的关注!

答复时间 2023-07-18 17:33
菏泽股友70

23-07-19 06:27

0
请问公司在3D打印方向是否有技术储备

董秘回复
科翔股份:尊敬的投资者,您好!公司的PCB产品可以应用于3D打印设备,谢谢您的关注!

答复时间 2023-07-18 17:20
投资者提问
请问贵公司在无人驾驶方面是否有技术储备?

董秘回复
科翔股份:尊敬的投资者,您好,公司的PCB产品可以应用于无人驾驶领域,汽车电子领域是公司产品的重要应用领域之一。谢谢您的关注!

答复时间 2023-07-18 17:20
投资者提问
菏泽股友70

23-07-18 22:35

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全资子公司华宇华源有哪些先进封装技术?
答尊敬的投资者, 您好!华宇华源是公司全资子公司,公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。谢谢您的关注!
来自 深交所互动易答复时间 2023-07-18 17:18:08

发表于: 科翔股份
菏泽股友70

23-07-18 14:13

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科翔股份——光模块+存储芯片,国内最为先进的HDI制造工厂
菏泽股友70

23-07-18 12:11

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尊敬的投资者,您好!公司PCB产品在数据中心和算力领域的应用有智能机器人 、服务器、交换机、存储器等终端产品。谢谢您的关注!

2023年4月12日回复:尊敬的投资者,您好!公司有为服务器相关客户供应产品,谢谢您的关注。

公司跟华为的间接业务合作主要涉及手机、交换机等产品。
菏泽股友70

23-07-18 12:11

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2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
菏泽股友70

23-07-18 11:18

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2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
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