华虹半导体：特色工艺代工龙头，受益科创板上市催化

国金电子华虹半导体 ：特色工艺代工龙头，受益科创板上市催化

公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业， 0.35um-90nm的 8英寸，90nm-55nm的12英寸平台，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。公司在特色工艺领域差异化竞争，具有全球领先的深沟槽超级结 MOSFET 技术，功率器件/智能卡IC代工全球第一，MCU代工国内第一。23Q1晶圆代工市场公司全球占比约3%，全球排名第六。

公司产能利用率持续满载，大力推动无锡新厂建设，重点扩充12寸晶圆产能。公司3条8英寸线和1条12英寸线截止2022年末总产能32.4万片/月等效8英寸晶圆。21Q1-23Q1，公司的总体产能利用率持续超过 100%，受行业景气度影响，22Q4开始公司12英寸稼动率开始松动23Q1下降至99%。12英寸23Q1末产能6.5万片/月，华虹无锡厂持续扩产至9.5万片/月。另外公司科创板IPO募集资金中计划有125亿元用于无锡新厂（华虹制造）的建设，项目23年开始建设，25年投产，满产产能预计达到8.3万片/月。

公司科创板IPO募资212亿元，引入大基金二期投资。公司拟在A股科创板发行4.08亿股，发行价格52元/股，实际募集资金212亿元，计划投入到“华虹制造（无锡）”、“8 英寸优化升级”、“特色工艺技术创新研发”等项目中。华虹制造总投资额为 67 亿美元，大基金二期占比29%。

我们预计公司2023-25年营收为24.7/28.4/31.8亿美元，同比增长-0.3%/15.2%/11.9%；归母净利润为3.8/4.6/5.1亿美元，同比增长-16%/21%/11%。给予公司1.2倍PB，目标价34.5港元/股，维持“买入”评级。我们测算A股目标市值：公司A股 PB（2023E）2.6倍，目标市值为1180亿元人民币，目标价69元/股。