市场热点--20230713

存储芯片:AI催生需求，周期拐点来临

◇周期拐点:去库存基本完成，HBM缺货，AI需求刺激DDR5加速渗透，其余产品平均库存1月。预计2023年Q3存储整体涨价5%-30%出现拐点，其中 DRAM快于NAND，服务器、车载、利基型存储快于手机和PO存储。预计2024 年Q1 价格恢复到下跌前的 70%前，原厂不会有增产动作。
◇HBM:采用TSV(硅通孔，缩减30%体积并降低50%能耗)技术实现DRAM垂直堆叠，CoWoS封装(晶圆基底，台积电 产能吃紧)实现 HBM与CPU/GPU互连。2022年SK海力士市占率50%为唯一量产HBM3的公司，三星市占率40%预计HBM3产品2023年下半年量产。
◇相关公司:
HBM:香农芯创 (SK海力士国内唯一代理商，与其合资海普存储布局企业级SSD)、雅克科技 (SK海力士高端前驱体核心供应商)、华海诚科 (颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，华天科技 持股 4%、华为哈勃持股3%)
存储芯片:兆易创新 (Dram+NOR Flash全球第三)、东芯股份 (存储设计+SLCNand龙头)、北京君正 (车规Dram)。
存储模组:江波龙 (低功耗DRAM存储LPDDR5批量送样，已发布企业级SSD与DDR4系列，DDR5 逐步导入)、德明利 (模组最小市值，SSD主控芯片预计年前量产)、佰维存储 (已发布DDR5内存模组)。
内存接口:澜起科技 (DDR5接口芯片)、聚辰股份 。封装:深科技 (第一大封测厂)、通富微电 (CoWoS封装) 同兴达 (封测项目处于小规模量产期)。

黄金:三重属性推升金价阶段新高
◇驱动:2023年7月12日盘后，现货黄金站上1950美元关口，为6月20日以来首次。美国6月CPI同比录得3.0%，核心CPI重回“4字头”，至4.8%，双双低于预期，通胀回落为加息预期降温。
◇三重属性:1)货币属性:黄金与美元指数多数时期反向变动。2)金融属性:黄金价格与实际利率较常呈现负相关。3)避险属性:全球风险加剧时，金价随恐慌指数的升高而走高。
◇后市展望:当今美国库存周期转向，预计后续美国经济将逐步放缓，劳动力市场超预期表现或逐步降温，金价有望继续上涨。
◇相关公司:
中润资源 :黄金销售营收占比86.93%。
紫金矿业 :铜、金、锌(铅)等矿种储量、资源量均位居中国领先、全球前10位。
山东黄金 :黄金营收占比94.39%。湖南黄金 :黄金营收占比8865%。
中金黄金 $中金黄金(sh600489)$ :黄金营收占比65.16%。

风险提示:以上内容仅为对客观消息的罗列，不代表投资建议；市场有风险，投资需谨慎。