HBM吃肉

铪在最新一代HBM3中全面替代二氧化硅作为高K（介电常数）材料，首次突破摩尔定律极限。报道指出，三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进HBM3规格的DR­AM芯片时，将着手大幅增加铪的用量，而这两家公司每家每年的铪采购量都有100多吨，再加上储备完全不够用，在今年4月，全球铪价已从1400美元/公斤飙升至4800美元/公斤，资深半导体人士预测，随着全球芯片铪需求暴增，今年的铪价预计将直接突破10000美元/公斤！全球HBM3芯片正陷入全面缺铪时代。