HBM相关个股

HBM 高带宽内存相关个股：

$香农芯创(sz300475)$300475香农芯创：海力士企业级业务核心代理商，掌握阿里、字节等稀缺客户资源；联手海力士成立子公司布局企业级 SSD 模组业务； A 股 HBM 收入和占比最高公司， AI 存储核心部件 HBM 占公司收入比例10%、收入超过10亿元。
.002654万润科技 ：存储模组赛道最大弹性标的，背靠大股东长江产业集团，依托兄弟公司长江存储晶圆资源优势，积极布局闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。.688535华海诚科 ： HBM 上游封装原材料 GMC 国内唯一上市公司，已经通过客户验证进入送样阶段，下半年产品放量，突破封锁。存储芯片最强预期差，唯一性＋稀缺性＋小流值。
.688300联瑞新材 ： HBM （高带宽内存）可帮助数据中心突破"内存墙"瓶颈，是 AI 服务器内存的首选。 HBM （高带宽内存）需要用特殊的颗粒，封料材米 GMC ), GMC 需要用到45um/20um low - a 球硅和未来需要用到的 low - a 球铝，是联瑞新材的主要产品。
.002409雅克科技 ：海力士核心供应商＋前驱体国产替代龙一，22年海力士收入占比50%，也是合肥核心供应商，具有充分安全边际的半导体材料平台级公司（前驱体＋光刻胶＋电子特气）。。000021深科技：国产存储封测龙头，公司是国产 DRAM 龙头合肥的主力封测供应商，具备多层芯片堆叠封装能力。伴随存储周期见底，主业迎来盈利修复， HBM 新业务打开估值空间。路600667太极实业：与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端 DRAM 封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层 DRAM 高堆叠技术储备，因为海太半导体技术来自海力士，目前提供 DRAM 封装技术，后续将有望承接HBM3封装订单。同时公司子公司太极半导体将为等国产存储提供封装服务。