业绩符合预期，长期受益进口替代

受益行业复苏，公司营收稳定。2013 年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长 16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为 6.1%。在此背景下，2013 年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握 CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

　　公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
　　公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。 目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过 80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
　　盈利预测与投资建议：
　　盈利预测及投资建议。 公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大， 我们看好公司未来的发展前景， 考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
　　投资风险：
　　行业波动风险；汇率波动风险(山西证券股份有限公司)