智能穿戴的技术的核心是什么？市场又是怎样在一通乱炒？

市场对于智能穿戴炒作目前个人以为，又眉毛胡子一把抓的嫌疑。有些优质股票，或者说是与智能穿戴产业发展密切相关的公司并没深度挖掘。靠边的股票却一通乱拉，我只能呵呵。顺便送上一句，打板者，小心你的对手盘越来越少哦。 今晚挖掘一只，觉得大有潜力。处于智能穿戴的上游核心产业。002618，丹邦科技。 理由： 1、目前为止筹码集中度进一步提高、机构已经开始拒绝下跌、只要有点火资金出现他们也会顺势而为，不存在刻意打压的动机。 2、技术形态上，经过一段较长时间的盘整，底部基本探明。 3、处于新兴产业 的上游，议价能力较强。同时在新兴产业链上风险应该是最小的。举个例子：000413是出售制造玻璃基板设备的，600707是自己生产玻璃基板。二者业绩、股价截然相反。还有甚多例子，这个逻辑大神们应该清楚。 4、智能穿戴概念目前有开始成为站在风口的趋势，那谁说了一句话，站在风口，猪都会飞。没想到的是猪已经先飞了，丹邦科技这只小鸟还不为所动。 下面是丹邦科技的一些信息摘录： 公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF 产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一 公司成功掌握具有国际先进水平的三项核心技术：高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，并运用上述技术实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断，公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目是为了满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求，为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。公司的技术研发项目如线宽线距20μm的超微细化线COF柔性封装基板和厚度小于10μm的高端2L-FCCL基膜是根据国际上最新的技术发展方向所做的前瞻性研究，符合电子信息产品轻薄短小的发展趋势，公司目前已获得发明专利9项，并且公司有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖以及科技成果奖。COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配

、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。

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