高端装备制造全能选手
今年以来,LED下游需求开始释放,对上游企业的生产效率和良率提出更高要求。在高亮度LED用蓝宝石加工过程中,激光划片机逐渐取代传统的金刚石刀具,开始成为主流切割工艺。去年受益于苹果产业链升级,
大族激光打标设备大卖,今年公司的LED划片机又可能赶上另一个行业发展好时光。专注激光应用研发,大族激光已成为高端装备制造领域的“全能选手”。
去年,随着智能手机、平板电脑等高端消费电子产品制造技术的创新发展,激光微加工技术得到大规模应用。大族激光作为激光行业的龙头企业,在这方面的竞争优势尽显无遗。公司在激光标记设备、激光焊接设备、小功率激光切割设备、量测设备等领域取得上佳表现。
公司的高端装备研发也取得突破。其中,“大幅面三维五轴联动高功率高精度激光焊接技术与装备”集自熔焊、填丝焊、焊缝跟踪于一身,技术与装备均达到国际先进水平。全自动激光切管系列装备实现了全自动上下料功能,具备与国际巨头竞争的能力,产品已销售到台湾,打破了国际巨头对此项目的垄断。在PCB设备领域,公司近年陆续启动的高端项目LDI(激光直接曝光机)、AOI(自动光学检测机)、高精测试机、八密测试机等产品至去年底已全部实现生产。CNC高速钻铣攻牙中心项目也于去年底研发完成,产品各项技术指标处于同类产品的领先水平。
2009年至今,大族激光成功推出多款适用于烧蚀切割的LED紫外激光划片机产品,快速进入LED晶圆划片领域。公司精密激光微加工中心总经理唐建刚表示:“目前LED晶圆划片技术已从金刚石刀具切割发展为激光切割。与传统的金刚石划片技术相比,激光切割在产品良率和操作成本上都具有优势。”