上海新阳引领3D-tsv技术，3D-TSV技术加速现代科技发展及应用

内容概述：穿戴概念的火爆日甚一日。上海新阳借TSV技术切入可穿戴产业链上游的消息一经证实，公司股票开盘后不久即高调封杀涨停板。8月6日收盘后，上海新阳通过深交所互动易平台披露，晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，具有爆发式增长的机会。公司早已洞察这一市场发展趋势，并在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，正在向市场推广应用。上海新阳研发TSV技术产品的项目始于2006、2007年，目前相关产品技术较为成熟。“公司TSV技术材料主要是一些芯片制造厂商在用，至于合作厂商是否将其用于制造可穿戴设备的芯片，公司无法证实。”记者在联系了上海新阳的部分合作方公司了解到，这些公司目前尚未涉足可穿戴产业链相关产品。 不止是上海新阳，航天电器昨日也通过深交所互动易平台证实，公司已涉足MEMS传感器业务，该项产品目前已有小批量供货。 这短话ok的硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术，能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、外形尺寸最小，并且改善芯片性能，相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。上海新阳，其在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。

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上海新阳300236：公司经过多年研发的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术除在芯片铜互连领域外，还可也应用到晶圆级先进封装、3D封装的硅通孔（TSV）、凸块（Bumping）工艺等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一，相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。
航天电器002025：公司微特电机业务与上年同期相比有一定幅度增长。公司MEMS传感器产品目前已有小批量供货。目前公司已采取措施，加快民品新产品开发，民品目标重点市场、重点用户拓展，确保实现今年的民品收入目标。
华天科技 002185 歌尔声学 002241