晶源电子002049 地震震伤硅晶圆厂导致内存产业受重创

据IHS iSuppli公司最新报导，日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。

晶圆是切成薄片的硅，充当半导体器件的基板，所有半导体都是在硅晶圆上面制成的。

上述白河工厂生产300毫米晶圆，用于生产晶体管数量较多的先进半导体。该厂生产的晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此，其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。

逻辑器件是这些晶圆的第二大应用领域。

这些工厂生产的晶圆不仅用于满足日本国内的需求，而且向全球各地的半导体制造商供应晶圆。因此，这些工厂停产，影响可能涉及日本以外的广大厂商。供应量减少25%，可能对全球半导体生产造成严重影响。

信越化学工业株式会社的白河工厂占全球硅半导体晶圆供应量的20%。该厂位于福岛县西乡村。信越报告称，该厂的生产设施与设备受到破坏。为了弥补产量损失，信越表示将在其它工厂建立生产系统。但是，该公司警告称，何时能恢复受损厂房与设备，仍然不明。

MEMC表示，日本地震后，宇都宫工厂疏散了员工并停止运营。该工厂占全球半导体硅晶圆供应量的5%。MEMC表示，预计近期该公司的出货将会推迟。

全球电子供应链的另一个动态是，两家日本公司宣布停产，这将影响到全球用于生产印刷电路板(PCB)的70%覆铜箔板(CCL)供应。覆铜箔板是生产PCB的主要原材料。所有电子产品都需要PCB，从PC到智能手机以及数字手表。

这两家公司是三菱瓦斯化学株式会社和日立化成Polymer株式会社，它们表示将在两周内恢复生产覆铜箔板。

但是，IHS iSuppli公司认为，按目前的库存水平，只要供应中断时间不长于两周，成品PCB和原材料CCL可能足以维持全球电子制造商的电子生产线运行。

日本的其它动态：

尔必达表示，其在山形市的半导体装配厂受到破坏。该公司还表示，电力不足正在影响生产。山形工厂的产能利用率现在低于50%。

AKM Semiconductor表示，为iPad2生产电子罗盘的工厂没有受损，证实了IHS iSuppli公司先前发表的看法。IHS iSuppli公司先前曾警告说，影响日本所有行业的物流与电力问题，同样可能影响AKM Semiconductor为iPad2生产的电子罗盘出货。但是，AKM Semiconductor指出，它可以使用其它工厂生产电子罗盘，克服可能遇到的物流问题。

这次电震破坏了瑞萨电子大约40%的全球晶圆产能。该公司以下工厂停产：生产模拟与分立器件的青森县工厂，生产系统芯片与微控制器器件的茨城县工厂，生产模拟与分立器件的高崎市与甲府工厂

富士通的半数晶圆产能受到破坏。虽然该公司的工厂和晶圆生产设备完好，但电力、气体和晶圆短缺，意味着该公司需要三到四周才能恢复正常生产。

唐山晶源裕丰电子股份有限公司（简称晶源电子）成立于1991年，注册资本7550万元人民币，总资产3.3亿，2005年6月在深交易所上市（002049）占地面积150000平方米，专业从事研发、生产、销售三石英晶体频率元器件及石英晶体光学器件的大型专业企业。公司从美国、德国、日本引进国际先进水平的生产加工和测试设备1000多台（套），配以国内一流净化厂房25000平方米，年生产能力达到2.5亿只，产品品种齐全，85%销往美国、欧洲、日本、东南亚等国际市场。全国电子元器件百强企业，公司坚持管理创新和技术创新，已发展成为我国石英晶体行业龙头企业。
晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。