国内碳基膜龙头企业丹邦科技，过年碳基芯片龙头企业露笑科技

第四代半导体新材料：量子碳基膜即将实现产业化在5G领域广泛应用！


丹邦科技异常波动公告


丹邦科技 002618 的高性能大宽幅量子碳基膜，导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%，可望完全取代传统散热材料，在手机、芯片 散热，全固态动力电池散热，柔性太阳能 发电基板，柔性显示等领域有着里程碑式意义；特别是电磁屏效能达到80dB-100dB+，有望在5G领域得到广泛应用；此外，其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性，通过进一步的结构与性能优化，有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。002618 丹邦科技 概念：第四代芯片半导体材料
002618重大事项：，丹邦科技发布非公开发行股票预案，发行数量不超过1.64亿股，发行对象不超过35名，募集资金总额不超17.8亿元，扣除发行费用后拟全部用于：

（1）量子碳化合物厚膜产业化项目；（前几年美国苹果 公司专门考察过，予以充分肯定）

（2）新型透明PI膜中试项目；

（3）量子碳化合物半导体膜研发项目

量子碳化合物厚膜是以丹邦科技自主研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜为原材料经碳化、黑铅化等工艺加工后形成的具有二维大分子量超晶格网络结构的薄膜产品。
4月6日晚间，丹邦科技(002618)发布了《2020年非公开发行股票预案》(以下简称预案)。预案显示，丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目(投资总额为12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元)、新型透明PI膜中试项目(投资总额为4.65亿元，拟使用募集资金4.3亿元)、量子碳化合物半导体膜研发项目(投资总额为1.21亿元，拟使用募集资金1.2亿元)以及补充流动资金。
资料显示，丹邦科技经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜等。
丹邦科技主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
丹邦科技本次募集资金主要投向量子碳化合物厚膜产业化项目。丹邦科技表示，本次募集资金投资项目旨在加速量子碳化合物厚膜的产业化。量子碳化合物厚膜是以公司自主研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)为原材料经碳化、黑铅化等工艺加工后形成的具有二维大分子量超晶格网络结构的薄膜产品。量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德华力、高导热系数、高储热功能、高均热效果、不掉粉尘、无离子迁移等特点，可用作5G智能终端、5G基站、汽车电子的散热材料，柔性显示基板，柔性太阳能电池基板，固态电池的电极极片材料以及高频电子电路基材，产品附加值较高，具有广阔的市场需求。
聚酰亚胺(PI)是指主链上含有五元酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物，具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐照、耐腐蚀等优点。
聚酰亚胺薄膜(PI膜)是已知的性能最好的薄膜类绝缘材料，被广泛用作电机绝缘及电缆绕包绝缘材料，绝缘材料领域是PI膜最早实现产业化的应用领域。随着PI膜的技术发展，PI膜及其深加工产品的性能不断提升，其应用范围也在不断扩大，如用于制造FPC、合成散热材料等。
目前PI膜及其深加工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域。在新能源领域，PI膜可作为固态电池电极极片材料、柔性太阳能电池基板材料。
PI膜具有诸多优点，但由于生产过程复杂、制备工艺难度高、机器设备投入大，因此掌握PI膜核心生产工艺的多为资金雄厚、技术领先的巨头企业。PI膜在世界范围内呈寡头垄断局面，技术封锁严密，全球产能主要由国外少数企业所垄断，例如美国的杜邦公司，日本的宇部兴产、钟渊化学、东丽集团、三井东亚，韩国的科隆、SKC公司等。其中杜邦、东丽、钟渊化学和宇部兴产四家企业占全球PI市场销售总额的70%左右。
我国在PI膜及其深加工产品领域起步较晚，相对落后。作为关键的新型功能材料，PI膜在战略性新兴产业发展中的重要性日渐凸显，我国政府和企业对于PI膜及其深加工产品的研究与生产都给予了极大的关注。虽然国内在聚酰亚胺基础研究方面已经取得了一些突破，但受限于设备、工艺、资金、人才等关键因素，我国在产业化进程方面仍与美国、日本等先进国家存在差距。
丹邦科技于2009年成立，主要产品为FPC、COF柔性封装基板及COF产品，生产上述产品的基材FCCL为公司自行配套生产，基础原材料PI膜在公司发展前期均通过外购取得。
由于PI膜在产品成本中占比较高且PI膜市场被国际巨头公司垄断，丹邦科技为摆脱对于原材料供应商的依赖，自2013年起投入PI膜的研发和生产。经过多年技术攻坚，公司已掌握PI膜领域的核心技术与工艺，成功量产微电子级PI膜，实现了现有FPC、COF等产品的关键原材料PI膜自主配套。在此基础上，公司继续沿着PI膜产业链延伸，突破了碳化、黑铅化等PI膜深加工核心工艺，成功研发出量子碳化合物厚膜。

世界第一，空中加油