十四五规划：第三代半导体概念汇总，创业板合集

什么是第三代半导体？
从半导体的断代法来看，硅（Si）、锗（Ge）为第一代半导体，特别是 Si，构成了一切逻辑器件的基础，我们的 CPU、GPU 的算力，都离不开 Si 的功劳；砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为第二代半导体的代表，其中 GaAs 在射频功放器件中扮演重要角色，InP 在光通信器件中应用广泛……
而到了半导体的第三代，就涌现出了碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）等新兴材料。

所以就导致很多材料学的人诧异，啥，这都是半导体？金刚石咋就微微导电了？
首先需要从一个科普的问题入手，什么是半导体？
官方的给出的解释非常中庸，导电性介于导体和绝缘体之间的材料，称为半导体。
那么半导体到底是导呢？还是不导呢？还是微微导？这是个很容易误导人的解释，信还是不信，微微信。
其实半导体真实的意思应该这样理解：
在特定情况下导电，在特定情况下绝缘的材料。
换成这个角度，一切问题就豁然开朗。我们知道，数字世界的基础为二进制的 0 和 1，因此，半导体的导和不导，就构成了 0 和 1 的基础。
同样的，在电力电子领域，电力供应和传输的开和关，也可以用半导体的导和不导来实现，这就构成了功率半导体的基础。
而功率半导体，恰恰就是第三代半导体的主要用武之地。
在第三代半导体的代表中，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）目前是技术较为成熟的材料（当然是相对而言，价格还是居高不下，也谈不上成熟）。
而氧化锌（ZnO）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）等就更落后了，还处在研究阶段，刚刚起步。科研人员也就只能用炉子制造一些零零碎碎的“彩钻”来玩玩，想要把金刚石制成大晶圆，还为时尚早。
业内人士对于第三代半导体也褒贬不一，有的人甘之如饴，有的人避之不及。
特别在投资领域，一些人在蹭热点，一些人在挖价值，一些人在随风起舞，一些人在避风驻足。
消极观点的原因就是，第三代半导体的性价比太低，而且相比之下应用空间比 Si 要小很多，功率半导体、射频器件，比起逻辑芯片来，市场规模小巫见大巫。