注册制实施，创业板加成为最大风口！

研究资料显示，影响功率半导体器产品性能的主要有两方面因素：一是器件结构，二是半导体材料。而第三代半导体材料由于在导热性能、高压击穿、电子饱和漂移速度等方面具有明显优势，因而被业内认为是未来功率半导体的核心发展方向。

其中，氮化镓在高频电路中优势凸显，是当前移动通讯中有力竞争者，当前主要运用场景主要集中于基站端功率放大器、航空航天等军用领域，同时也逐步走向消费电子领域，其具有的高输出功率、高能效特性，使其能在既定功率水平下能够做到更小的体积，因此在电源快充产品中得以应用。

而碳化硅材料物理性能优于硅等材料，碳化硅单晶的禁带宽度约为硅材料禁带宽度的3倍，导热率为硅材料的3.3倍，电子饱和迁移速度是硅的2.5倍，击穿场强是硅的5倍，在高温、高压、高频、大功率电子器件具有不可替代的优势。随着碳化硅功率半导体在特斯拉Model 3等高端车市场成功运用，未来汽车领域将是碳化硅成长主要动力。

周一应该是高开的节奏

海通证券姜超：美联储宽松货币或提前退出海通证券姜超认为，虽然美联储并没有宣布退出不限量的量化宽松货币政策，但从实际操作来看，在6月份以后其虽然还在继续买入国债，但总体量宽并没有进一步加码。此外，新冠疫情的影响绝不是08年金融危机，而更类似于一场巨大号的流感或者严重的自然灾害，其对经济的冲击虽大，但恢复的也更快，这也意味着本轮疫情期间所使用的货币刺激或比08年金融危机更早退出。

目前，距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间，中国华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存，为“断供”做准备。

由于美国的所谓“制裁”，华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。

鸿蒙2.0要来了！

鸿蒙系统，是各界关注焦点。

根据官网信息，华为开发者大会2020将分享鸿蒙系统的最新进展。作为第一款基于微内核的全场景分布式操作系统，鸿蒙系统由华为自主研发。

2019年8月，华为在华为开发者大会2019上正式发布鸿蒙系统。华为鸿蒙操作系统采用微内核分布式架构，以物联设备端为主，将应用于自动驾驶、智慧家居、远程医疗等低延时场景。鸿蒙系统的发布旨在推进万物互联生态圈的建设，实现全场景智慧生态。

根据华为鸿蒙路线图，在应用第一代鸿蒙OS1.0的智慧屏之后，2020年鸿蒙OS将升级到2.0版本，内核、应用框架也实现了自研，应用场景将扩大到PC、手表、车机等。后续，华为还将在音箱、耳机、VR等生活娱乐相关设备上寻求更多突破，追求覆盖生活全场景。这是华为面向全场景智慧化IoT生态的未来操作系统，对标的谷歌正在研发的多设备终端操作系统Fuchsia。

支持

工程院院士倪光南：新基建规模今后将达到几十万亿元财联社9月6日讯，中国工程院院士倪光南6日在2020年服贸会期间表示，中国数字经济发展迅猛，目前占GDP的比重约为35%，总量超过30万亿元。今后对数字经济发展将有重大贡献的是新基建，其规模将达到几十万亿元。倪光南称，新基建包括信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施三个方面。

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正宗，而且低位，支持

证监会副主席方星海：我国“牛短熊长”的市场正在消失

方星海表示，价值投资理念更加巩固，投资行为更加理性，市场估值更加合理，长期困扰我国股市的所谓的牛短熊长，也就是说就脉冲市的市场正在消失，更加理性的市场为IPO常态化发行和投资者保护提供了基础。

就在上月，中芯国际创始人张汝京曾公开表示，第三代半导体目前已成为主流。他强调，第三代半导体的发展遵循的不是摩尔定律，而是后摩尔定律，“它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”

据了解，第三代半导体是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，目前比较成熟的有碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，适用于制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，其中，功率半导体为其主要的应用领域。

而第三代半导体火热的背后，实质正是随着电动化浪潮席卷全球、5G等新一代通讯技术的快速发展，功率半导体行业驶上了快车道。

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是实现电子装置中电压、频率、直流交流转换等功能的核心部件。功率IC、IGBT、MOSFET、二极管是四种运用最为广泛的功率半导体产品。