读中报，看深科技的五大核心竞争力

读中报，看深科技的五大核心竞争力

1、在集成电路半导体 封装测试领域，目前公司作为集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有国内最领先的封装和测试生产线和十余年量产经验，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的独立DRAM内存芯片 封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

  2、在规模化制造能力和快速反应体系方面，公司依然保持行业优势。公司始终保持与国际先进企业的广泛合作，深科技拥有完善的质量控制与持续改进系统，三十多年来不断引入先进的管理理念和工具并积极实践，获得全面的产品和行业系统认证，为公司的国际化战略奠定了坚实的基础。

  3、在数据存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。  4、公司拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装（SMT）、以及静电防护等工程技术能力，是广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。公司自动化设备在智能制造领域已具备了较强的综合优势，公司已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成制造商。

  5、公司拥有完善的产业布局，能形成高效的供应链系统。公司目前已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地，随着公司产能规模的持续扩张，东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到实现，为与重点客户的长期战略合作奠定了坚实的基础。