看看这几年金信诺都做了些什么?
19年年报
报告期内公司从事的主要业务1、公司所从事的主要业务、产品及用途 金信诺从事以信号联接技术为基础的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,为全球多行业顶尖的企业客户提供高性能、可设计定制的“端到端”的信号传输及连接的解决方案、产品和服务。目前公司主要的产品方案涉及通信、交通运输、IoT(物联网)、特种科工等领域,主要应用场景及方案包括:(1)通信领域: 提供深度覆盖解决方案(4G/5G通信解决方案、室内覆盖解决方案、卫星通信解决方案)、超宽带解决方案(超宽带传输解决方案、FTTx解决方案、数据中心解决方案)。 方案内自研产品包括高速传输类(网线、高速连接器及组件)、光传输类(光模块、光缆、光连接器、光组件)、射频传输类(射频电缆、射频连接器、射频组件)、电源传输类(电连接器、电源线)、低频传输类(低频电缆、低频连接器、低频组件)、PCB及
芯片模组等。 在通信领域,公司现阶段重点发力 5G产 品的 研发 和制 造,已 有产 品包 括: 5G 天线 用板对 板连 接器 ; PCB/PCBA;25G/50G/100G光模块;波束控制芯片和电源控制芯片;室内覆盖用光电复合缆、高速率网线;数据中心交换机用高速线缆及组件等。
(2)交通运输领域:提供新
能源汽车解决方案、轨道交通解决方案。 方案内自研产品包括:
新能源连接器及组件、符合EMC要求的综合线束、航空导线、EN机车导线、16949汽车导线、车载雷达射频单元及PCB等。
(3)IoT(物联网)领域:提供工业自动化解决方案、医疗线束解决方案、智能物联解决方案。 方案内自研产品包括:工业机器用线缆及线束、传感器线束;工业级医疗用B超线、血氧监控线等医疗设备配套组件;物联网终端天线用PCB、小同轴等,以及终端产品5G CPE、Wi-Fi Mesh等。
(4)特种科工领域:国内首家提供“基于系统级电气互联”的电磁兼容性方案设计、以及电磁兼容产品及服务的企业。 该方案通过构建高性能并行计算平台,依靠高场强电磁兼容实验室,实现复杂电磁环境效应模拟,能够将系统层面到产品层面的电磁兼容要求在设计方案阶段整合实现,摆脱传统系统成型后费时费力的整改窘境。目前该解决方案已应用于机载、舰载、弹载、车载等场景,并有望在大型装备和大型系统上集成使用。 方案相关自研产品包括:符合EMC要求的XX设备设计方案,以及相应机载/海上平台用综合线束、航空导线、连接器及组件、馈线网络等。 另外,公司的子公司亦提供机载雷达及卫通信号传输整体方案,方案内产品包括:波束控制芯片、电源控制芯片及模组等。并有子公司专业从事 “水下综合系统”及其子系统“水下及空中一体化信息系统”的研发,已有产品包括:被动定向声呐浮标、水下自主移动式探测声呐、水下固定式声呐等。
可以看出这几年金信诺扩张不少,3大研究所变5大研究所了
金信诺(
300252 )在全球布局了以5G研究所、光研究所、线缆研究所、连接器研究所和电磁与信号系统研究所为核心的5大研究所,作为中国第一家同时主导制定连接线及连接器国际标准的企业,目前已制定了13项IEC国际标准,8项国家标准,7项行业标准,37项国军标准。此外,金信诺还取得了37项发明专利,22项国防专利以及247项实用新型专利。