大基金二期已经明确主要投资的领域为
半导体 制造设备领域和半导体材料领域。
半导体材料领域,上次只说了#光刻胶#,其实半导体材料有多个方面。
在半导体材料方面,重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。
(1)大硅片:全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断,其国产化对应可投资标的中,大基金一期参股硅产业30.48%,但尚未投资中环股份、金瑞泓、上海合晶、
晶盛机电 ;
(2)光刻胶:投资标的如北京科华微(大基金尚未入股)、
晶瑞股份 (大基金持股4.99%)、南大光电(大基金尚未入股)、
上海新阳 、
容大感光 、
飞凯材料 (3)掩膜板:路维光电、
清溢光电 、
菲利华 均以面板掩膜板为主;
(4)电子特气:
雅克科技 (大基金持股5.73%)、
华特气体 (大基金尚未入股)、南大光电(大基金尚未入股)等;
(5)薄膜材料(前驱体):雅克科技(大基金持股5.73%);
(6)CMP材料:
安集科技 (大基金持股11.57%)、
鼎龙股份 ;
(7)靶材:江丰电子(大基金尚未入股)、
有研新材 (大基金尚未入股)等。
重点关注大基金一期没有入股的几个龙头公司:
大硅片 中环股份(SZ
002129)$ (2020年一季度利润增长60%)
光刻胶 南大光电(SZ
300346)$
靶材:江丰电子(SZ
300666)$
2020年投资,围绕科技股,科技股两大驱动:
第一:大基金二期投资的半导体材料和设备领域
第二:
新基 建的七大领域特别是5G、数据中心、特高压三个领域