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2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布,随之成立国家集成电路投资基金(大基金)。
1、大基金一期:2014年9月成立,基金规模1300多亿元,带动社会投资基金5100亿元。大基金一期的投资项目中,芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%,设备和材料投资仅占6%;并且主要投资行业龙头大公司。
2、大基金二期:2019年9月成立,基金规模2000多亿,预计拉动社会投资近10000亿元。在大基金一期发力国产芯片全产业链布局后,大基金二期更加注重对细节的把控,将补齐前期在设备和材料方面的短板(补短板:重点包括光刻机及光刻胶)。
3、大基金二期将在3月底进场,这就是最近光刻机(胶)异军崛起的原因。