今天的大盘算得上稳健,走势却不尽人意,赚钱效应寥寥无几。情绪依旧低迷,成交量仍能破万亿,较前两日缩水不少,看得出有资金锁仓,也有做t降成本,都在等待市场修复。
高开高走的盘面固然喜人,走高的是传统基建、农业、猪肉、证券、银行以及酒店等低位股,走跌的是
半导体 、芯片、医药、口罩以及近期的高位股,连板股更是被按在地上摩擦。从开盘就看得出分歧严重!科技股高开为接下来跳水埋下伏笔,口罩股大幅低开加剧分化,低位股普涨促使情绪变换方向。
有电闪雷鸣便会有天降甘霖, $铜峰电子(SH
600237)$ 地天板带动了市场情绪,
会畅通讯 成功反包推波助澜,跳水的众概念股好像是迎来转机,一时间欢呼雀跃,殊不知更猛烈的跳水还在后面。期望多高失望就有多大,午后资金选择翘板却无成功个例,科技股回暖乏力。
在线龙头跳水更是加剧了行情恶化,纵使回封已惘然。口罩龙头
道恩股份 上板后分歧严重,同样加剧了大盘跳水。
封测三熊的龙头
晶方科技 已经按在地上两天了,领跌半导体板块,后期应该会有反弹。光刻胶也是同样的情况,龙头
南大光电 也摩擦两天了,不同于封测的是在日韩怡情加剧的势头下,光刻胶是受益的,不要着急割肉,适当低吸空间还有。芯片和5g在我看来已经修复的差不多了,明天应该就能看见灿烂阳光。
这两天引领盘面的基建、农业、银行、特高压等低位股持续性有待考量,尤其是银行股涨不是什么好事,快进快出为宜。金融类是当下强势板块,在
新力金融 引领下可谓惊艳,金融不倒股市不倒,走牛的思路就不会变。
有风雨交加便会有雨过天晴,耐得住当下饥寒,就能赢得来辉煌明天。很多人开始仓皇而逃,忍痛割肉。依我看,当下调整很可能还将继续,不妨高抛低吸做t降低成本,静待大盘整装完毕,引无数股民竞开颜。