近期科技大事件（1）DRAM国产化提速，中国半导体 产业迎来机遇根据财联社的报道，
长三角 一体化发展重大合作事项签约仪式中提到长三角地区拟支持12英寸存储器晶圆制造基地项目建设，提升长三角地区集成电路产业竞争力。12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议，由存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波
江丰电子 材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。从量产到多存储品牌导入，合肥引领DRAM国产化稳步推进。
长三角地区拟支持12英寸存储器晶圆制造基地项目建设，提升长三角地区集成电路产业竞争力。从量产到多存储品牌导入，合肥引领DRAM国产化稳步推进。新DRAM技术路线图彰显国产存储野心，预计2021年推进17nm技术平台。
合肥作为国内DRAM产业发展的急先锋，在打开存储产业国产替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值。上游半导体设备及材料产业将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。（2）中芯国际IPO将带动产业链热潮中芯国际于6月7日晚间对科创板首轮问询做出了回复，仅用时4天就交出答卷，创下了科创板审核问询最快回复记录。此次科创板IPO约40%资金用于12英寸
芯片 SN1项目（中芯南方一期）。中芯南方为12英寸晶圆厂，主要用于14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产，目前产能已达6000片/月，预计年末产能为1.5万片/月，最终目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。
公司在问询函中着重分析了14nm制程的持续稳定性，中芯国际称，公司14nm制程目前主要服务于手机处理器客户，未来将拓展该项业务，服务于智能手机、平板电脑、机顶盒、AI、射频、车载和物联网等领域的终端客户。
晶圆厂在先进制程领域的战略布局重要性凸显，是自主可控的核心环节，同时为了摆脱对海外供应商的依赖，也将不断增大上下游，设备材料封测的国产化比例，建议关注其产业链的龙头公司。（3）面板底部反弹在即，低估价值凸显前期受疫情影响，诸多咨询机构均给出全年TV需求下降10%左右的预测，然而由于居家时间变长，民众观看电视时间增加，TV销量表现显著优于前期预测。上周Trendforce给出了最新的预测，全年电视出货量将衰退5.8%，远优于市场预期。其中美国市场受补贴推动，销量逆势上扬，通过拉取
亚马逊 网络端销量数据亦证明了这一点。
而欧洲各国在解封后，更是出现了报复性消费。目前欧洲最大的线下电子产品连锁卖场MediaMarket仍是限时开放，但民众购物热情极高。其中法国的电视机销量在第20周同比增速高达67%。这也是前期
TCL科技 ，
京东 方接到海外急单的直接原因。
之前6月8号舞阳研报文章《面板价格企稳回升，韩厂加速退出，行业双寡头格局将来临？》也着重谈到这一点。
（4）全球需求端回暖，涨价补单助推电子板块反弹2020年伊始，新冠疫情突如其来席卷全球。为了应对疫情，全球范围的国家开始封城，经济活动暂停使得民众消费力受损，也较大程度上影响了电子终端产品的销量。5月份以来，伴随疫情逐步得到控制，全球陆续解封，不少国家地区在5月底更是出现报复性消费。
受需求回暖推动，面板等电子周期品止跌，涨价在即，而苹果 产业链近期也开始补单。需求端回暖重塑了市场对电子板块基本面的信心。展望：前期由于美国加大对华为制裁的影响，科技股整体情绪受到影响，并出现了一定幅度的调整。
展望6月，电子产品消费回暖，国产替代正在加速进行中，对于前期调整比较深的科技概念股，目前具有较高的性价比之选。可重点关注后续大资金回流科技股的动向。各方大咖观点01国盛证券中芯国际正式公告招股说明书，国产替代产业链进一步完善，配套产业链加速成长。中芯国际招股说明书正式公告，拟募集200亿，其中SN1项目80亿、先进及成熟工艺研发按项目储备资金40亿、补充流动资金80亿。拟发行不超过16.86亿股，不超过发行后总股本25%。象征着中国国产晶圆制造厂商的回归后，这将进一步完善国产半导体产业链。
与此同时，大基金一期在前期深度布局的核心晶圆制造（中芯国际），和围绕制造强相关的材料（
安集科技 、
沪硅产业 等）、设备（
中微公司 等）、设计（芯原股份等）均有望通过中芯国际国产化的趋势，进一步加速材料、设备、设计多维度的国产化，让中国实现具备半导体全产业链的布局，扩大全球竞争力。
苹果产业链优于预期，消费电子龙头全球供应链地位提升。5G推进进度超预期，中国发布的新机型中5G机型占比高达71%，iphone SE等新产品反响优异。部分海外供应商将订单转移到国内消费电子龙头公司，国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。随着苹果、三星部分线下零售店陆续恢复营业，消费电子领域5G手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等主线进一步提升景气度。优质公司处于长期估值底部。
2020年由于疫情压制需求，5G引领持续创新，有望戴维斯双击。高度重视国内产业格局将迎来空前重构、变化。两大产业链历史机遇。(1) 配套服务产业链，代工、封测、设备、材料国产化机遇；
(2) 华为生态链，光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会。
电子行业周报：中国“芯”阵列蓄势待发，苹果链优于预期
国盛证券 - ✨郑震湘 - 电子元件 - 2020-06-08
02兴业证券 长期来看，科技成长进入向上通道的长周期，“大创新”板块是趋势性投资机会经济走弱，流动性宽松背景下，经济转型预期持续较高，利好创新成长。
短期受到美国科技领域压制的反复冲击，叠加阶段性泡沫使得板块波动加大，但是波动之后依然不改向上的趋势。资本市场制度性改革持续推进、各种与股市相关的政 策利好频频带动，尤其是与科创相关的政策制度利好“源源不断”，投资“大创新” 容易“赢得未来”，适合“以长打短”。
以开放应对摩擦，对冲风险偏好冲击，科技成长进入向上通道的长周期开放、放松管制的资本市场将激发市场微观主体的活力，外资长期来看仍然维持着持续流入的态势。5G技术带来丰富的应用场景，科技创新正成为中国经济转型的引擎。
经济走弱，流动性宽松背景下，经济转型预期持续较高，利好创新成长。短期受到美国科技领域压制的反复冲击，叠加阶段性泡沫使得板块波动加大，但是波动之后依然不改向上的趋势。
2020年下半年投资策略：蛰伏中孕育生机
兴业证券 - ✨王德伦 ✨李美岑 ✨王亦奕 张兆 ✨吴峰 张勋 张日升 - - 2020-06-09
03天风证券 我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。
半导体是景气度向上中持续受益板块，重点把握今年三大投资主线，坚定看好成长动能半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，建议投资者持续把握三大投资主线：(1)看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折 旧较为稳定，成本占比上下半年呈锯齿状波动，因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升，固资管理能力较强。封测板块迎来拐点，业绩开始回升。
制造板块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。
重点推荐：中芯国际/长电科技 /闻泰科技 /耐威科技/ 环旭电子 /三安光电 (2)制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造 的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电 路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。
建议关注：北方华创 /华特气体 （机械）/至纯科技/盛美半导体/精测电子 /天通股份 （有色）(3)下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。5G应用今年或迎快速发展，我们预计今年5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升；同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的增长。
此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面；5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT 设备支持wifi，5G CPE有望成为5G时代新的流量入口；此外，5G带动AI的发展，AI进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。
重点推荐：兆易创新 /圣邦股份 /北京君正 /卓胜微 /苏试试验 （军工）。半导体行业研究周报：中芯国际A股
再融资 ，硬核资产回归推动产业链上下游关注度
天风证券 - ✨潘暕 ✨陈俊杰 - 电子元件 - 2020-06-08近期科技大事件
冷水河
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