丹邦科技-芯片、柔面屏、OLED，低位等待爆发！

1、丹邦科技全资子公司广东丹邦科技有限公司就是生产出那个世界唯一的公司（“多层石墨烯二维量子碳基膜”目前是世界上最领先的生产工艺-大面积（宽幅达到500mm-800mm）、全自动化卷到卷（R-R）并且24小时连续化生产工艺生产。该项目工艺技术为丹邦科技自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项（国际公布号：WO2018/035688A1；WO2017/148106A1；WO2017/148105A1等）及装备国际PCT发明专利（申请公布号：PCT/CN2017/098426），使丹邦科技成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业）。

2、公司拥有 用于芯片封装的柔性基板及其制作方法 、 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片 等37项授权发明专利。
3、2017年4月5日午间公告，公司全资子公司广东丹邦的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于日前完成测试及小批量试产等程序。公告显示，公司于2017年4月5日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。
4、公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。