三星电子成功将氟化氢替代品投入制程;
1.依赖日制氟化氢时代结束? 三星电子成功将替代品投入制程;
2.新思:
半导体行业最重要的资产是信任,信任需要赢得;
3.
英特尔3D堆叠处理器性能曝光,5核心设计配备Gen 11核显;
4.研调:光宝科、东芝合并案综效有望1加1大于2;
5.旺季需求强劲! 南亚科上修第3季展望;
6.韩国抢先拿下纳米银、石墨烯国际标准;
1.依赖日制氟化氢时代结束? 三星电子成功将替代品投入制程;
芯科技消息(文/西卡),自日本将韩国剔除白色名单后,韩国企业陆续采取应对措施,三星电子开始撤换部分日本氟化氢产品,并成功将替代品投入部分制程。
据韩媒《国民日报》报导,三星电子部分半导体制程中,已将日制氟化氢的替代品投入部分制程中。三星电子引进大陆、台湾的原料,并制成半导体制程用材料,上个月中旬开始投入部分制程。多位业界人士透露,三星电子依照测试完成产品顺序,量产后投入制程。
日本自7月加强对韩出口限制,氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶皆被列入出口管制类别,导致三星电子未来引进Stella Chemifa、森田化学等日本企业的产品恐受阻,因此三星电子携手韩国企业SoulBrain、ENF
TECH NOLOGY,合力制造替代品。
过去这两家企业主要从日本Stella Chemifa、森田化学进口氟化氢,提炼蚀刻液体后,再交予三星电子,因此拥有一定的技术能力。
另一方面,SK海力士也正在加快脚步。《国民日报》指出,SK海力士取得相当数量的替代材料。过去提供SK海力士氟化氢的韩国企业RAM TECHNOLOGY透露,已提供SK海力士数百吨的原料。
外界预期,月底韩国制造完一批氟化氢,能够替代日制产品,未来SoulBrain工厂扩建完工后,将能提供更多氟化氢给三星电子、SK海力士。SoulBrain过去主要精炼Stella Chemifa的氟化氢,同时也引进中国原料开发相关技术,因此拥有制造高浓度氟化氢的技术,产量与质量也已获得认可。(校对/小山)
研发示意图。图片来源:unsplash
2.新思:半导体行业最重要的资产是信任,信任需要赢得;
集微网消息(文/Oliver),9月3日,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会盛大开幕,新
思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽在演讲中指出,中国集成电路发展光有创新不够,需要合作关系,半导体行业最重要的资产是信任,信任是需要赢得的。
陈志宽表示,中国在集成电路方面的发展历史悠久,这是一个令人振奋的事情。但是光有创新是不可以的,还需要合作关系,半导体行业是全球性产业,合作伙伴非常重要。FinFET等发展过程都面临这些挑战,在半导体发展的过程中,合作和信任都发挥重要作用。
陈志宽强调,半导体行业最重要的资产是信任,信任是需要赢得的,我们需要通过我们的产品来赢得信任,并不是单凭感觉,这是一种承诺,这并不是技术术语。
“世界对我们有三个要求,安全性、加密性,可靠性。”陈志宽表示,物联网、汽车驾驶、AI等领域的安全性都是客户关注的重点。“我们希望用我们的系统为人类服务,降低技术的复杂性,希望通过我们的技术保护人们的安全,增加可靠性可以保护人们的隐私。我们面临的困难都是一致的。例如,汽车领域,安全是非常重要的,特别是无人驾驶,安全是首要要求。在设计芯片的时候,汽车芯片有什么差别呢?需要准备很多文件来保证安全性和可靠性。手机或许没有十年历史,但是汽车的历史已经超过十年。所以需要严肃的看待安全性问题。”
陈志宽进一步指出,物联网安全性也很重要,大家认为云很安全,但是传输、边缘计算都会影响其安全性。处理器、存储器等所有的硬件都需要考虑到网络安全性,工程师必须严肃的看待安全性问题,所以需要通力合作。
另外,软件的重要性也不容忽视,陈志宽指出,开源软件被人们普遍接受,人们不会把每个代码写下来,而是放在开源软件中,大家可以很方便的使用。软件在整个产品的设计中占了很大的比例,因此软件的安全也非常重要。(校对/Aki)
3.英特尔3D堆叠处理器性能曝光,5核心设计配备Gen 11核显;
集微网消息(文/kittykwoon),英特尔准备会推出一款3D堆叠处理器Lakefield,该款处理器据悉采用了PoP的形式在处理器上堆叠内存。
而近日有网友发现3Dmark中出现了Lakefield的相关数据,其中产品名称的主频显示是2500 MHz,而这款处理器是五核心设计的,所以实际跑分为3100 MHz,睿频为3166 MHz。
汇总早前的爆料得知,Lakefield支持LPDDR4X 4266内存,而TDP将会控制在5W和7W之间,并将配备Gen 11核显。以网上曝光的Lakefield物理分数作为参考,其性能和奔腾金牌G5400的分数相似。据悉Lakefield处理器年内可以完成准备阶段,明年原则上可以正式交付。(校对/ANSON)
4.研调:光宝科、东芝合并案综效有望1加1大于2;
芯科技消息(文/罗伊)针对光宝科固态存储事业部出售东芝存储器(TMCHD),研调机构集邦科技认为,因光宝科(Lite-on)固态存储事业具效率与灵活度优势,TMCHD将有机会藉此购并产生质的飞跃。
光宝科于8月30日宣布将以股权出售方式把固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD),交易金额暂定为1.65亿美元(单位下同),预计明年上半年完成购并。
集邦研究协理陈玠玮指出,从双方SSD产品线与市场地位来看,此次并购应有互补效果。他分析,TMCHD在企业级SSD市场经营上,以SAS和SATA接口产品为主要营收来源,但在未来主流的PCIe接口方面,还在追赶龙头厂商阶段。至于光宝科,其企业级SSD产品线目前主打的就是PCIe接口,且已打入龙头数据中心/服务器OEM的量产经验。
他补充,在Client OEM和Client Retail SSD市场方面,TMCHD虽均占有一席之地,但市占率始终没有大幅提升,即便之前已合并通路品牌厂OCZ,也未见明显起色。相较之下,光宝科虽不具备NAND Flash厂所具备的Client SSD成本优势,但凭借软件研发实力与生产弹性,在Client OEM和Client Retail市场建立不错的口碑。
综合上述,集邦认为,随未来双方合并,若销售策略正确、分工明确,并整合TMCHD深厚NAND Flash研发资源、OEM端的测试认证经验,以及光宝科的研发能量、效率与灵活度,此次并购案应能发挥1加1大于2的综效。(校对/小山)
5.旺季需求强劲! 南亚科上修第3季展望;
芯科技消息(文/罗伊)
DRAM 厂南亚科今(3)日宣布上调财测,预估第3季较前季度的位销售量增加幅度,从十位数百分比上升至逾25%。
日前展望第3季,总经理李培瑛保守指出,旺季还在,但因3大供应厂库存水位仍高,加上中美、日韩贸易争端增加总体经济变量,牵动价格跌幅,仅保守说第3季需求比第2季好。业内人士认为,现在上修第3季展望,显示旺季需求强劲。
此外,南亚科公布8月份自结合并营收为52.22亿元新台币(单位下同),较上月增加14.12%,但较去年同期减少36.57%,创9个月来新高。累计前8月合并营收为新台币336.11亿元,较去年同期减少43.78%。
南亚科指出,8月份营收成长主要是受惠季节性需求增加,销售量较上月增加约高个位数字百分比,加上第3季各应用市场步入旺季,DRAM供需逐步稳健,价格跌幅也趋缓。
该公司7、8月营收逐月显著成长,2个月累计营收逾97亿元,已达上季营收约8成。业内人士预估,南亚科第3季在旺季效应下,整体需求增加,库存逐步消化,合约价格有机会止跌回稳,单季营收可望季增双位数百分比。(校对/小山)
6.韩国抢先拿下纳米银、石墨烯国际标准;
芯科技消息(文/西卡),第4次产业革命中,石墨烯、纳米银等热门原料备受外界关注,韩国抢先拿下这2项的国际标准,未来有利韩国企业抢占相关设备市场。
据《韩联社》报导,韩国产业通商资源部旗下的国家技术标准院表示,韩国向国际标准化组织(ISO)提出“石墨烯二维物质特性及特性测定法、纳米银粒子特性与测定方法”,目前已通过制订为国际标准。
这2项国际标准属于韩国国家技术标准院支持的学术研究项目,以及提高国家标准技术力事业中的一环,经过5年的研究、论证,最终确立为国际标准。
石墨烯二维物质的特性、测定方法中,定义出石墨烯二维物质的物理、化学、电机、光学等特性,并以此制定相关试验、检测标准。
石墨烯是0.2纳米厚,将碳元素结合成蜂窝状、二维平面结构的纳米物质,导电性比铜高出100倍左右,导热性比钻石高2倍以上,石墨烯的用途广泛,能应用于高速半导体、显示器、
太阳能电池,以及二次电池等领域。
另一方面,纳米银过去没有任何国际标准,因此韩国的国际标准通过后,不仅能更安全地使用纳米银,也能提高消费者对该产品的信赖度。该测定方法中,明确规范纳米银在纤维、建材、滤器中,所需具备的粒子分布、含量。
纳米银是将银缩小成纳米大小的粒子,纳米银粒子的大小仅为数十纳米,具有抑制微生物生长、防止带电等特性,整体来说,纳米银拥有极强的杀菌能力,适用于家电用品、除臭剂、空气清净机、油漆等产品。
韩国在这场标准竞争中,打败美国、英国、日本等原材料发达国家。尤其是纳米银方面,日本早在数年前就开始准备相关标准方案,加上技术领先等优势,日韩两国初期竞争尤为激烈。
产业通商资源部表示,这些测定方法以韩国技术为中心,未来有利韩国企业抢占该领域的试验、测定设备市场。