芯片已经超过原油，成为我国第一进口商品大类。
据海关数据显示，2018年芯片进口总额达到3,120.58亿美元，同比上年增长19.8%，创下历史记录。
2018年4月，美国商务部对
中兴通 讯进行制裁，一家大型企业立刻陷入生存危机。
我国芯片的自给率严重不足，2018年仅达到15%。
国内消费电子厂商，除了华为，其他都是组装厂，大部分的利润被国外芯片供应商拿走，美日韩掌握集成电路的尖端技术，长期将我国视作产品倾销地、原材料和劳动力输出国。
芯片作为高端工业的核心产品，不能自主可控就会受制于人，想要避免中等收入陷阱，发展芯片产业是重中之重。
早在2006年，国家就提出核高基项目计划，即核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的国产替代。
2014年，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、
中国移动 等发起，设立集成电路产业基金，主投IC设计和晶圆加工企业。2019年，大基金第二期成立，开始扶持
半导体 设备和材料等支持性产业。
一、投资逻辑
集成电路产业链包括IC设计、晶圆加工、封装测试，每个环节的投资逻辑有所不同。
1、 IC设计
试错成本高：大部分IC设计企业没有自己的晶圆加工厂，属于知识密集型、轻资产行业。制程越短，产品的流片成本一般越高，动辄上亿的试错成本，注定了这是一个很烧钱的行业。比如低至7nm级别的芯片，只有三星、华为、
英特尔 、
高通 这样的巨头能玩得起。
业绩爆发力强：类似创新药的投资逻辑，芯片研发阶段需要大量资本投入，一旦量产，业绩便具有很强的爆发力，呈现非线性增长，对于IC设计企业的投资，具有高风险高收益的特点。
淡化财务指标：投资芯片企业，不宜过分看重财务指标，A股芯片设计公司，财务指标大多很难看，这个属正常现象。对于美国、日韩和中国台湾来说，芯片设计是一个成熟的行业，但在中国大陆仍处于萌芽期，所以对IC投资来说，技术壁垒、行业地位、市占率和产业趋势，比目前的财务指标更重要。
强者恒强：由于高研发费用和边际成本递减的特点，行业最终易发展成寡头格局，比如CPU是英特尔和AMD双雄争霸，存储芯片被三星、SK海力士、美光几家巨头瓜分。
生态化：IC设计企业必须融入整个IT生态圈，才能继续生存。华为被西方主导的主流IT生态圈所排斥，所以不得不自建生态，产业链的很多环节将会陆续开始国产替代，这将带来很多机会。
摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律由英特尔创始人Gordon Moore提出，芯片巨头之间竞争极其激烈，产品更新换代很快，稍慢一步，产品就会大幅折价。
2、 晶圆加工
晶圆代工企业2019年三季度营收排名（百万美元）
重资产：资金投入很大，一条生产线动辄上百亿，每年都会计提高额折旧，一般人玩不起，容易形成寡头。
运营难度大：产能调整不容易，如果扩张太快，可能会导致产能利用率低，如果太保守又会导致订单吃不下。
议价能力强：芯片代工不同于传统制造业，目前卖方有较强的议价能力，IC设计厂商往往需要排队预约。
规模经济：边际生产成本递减，规模越大平均成本越低。
产业转移：发生过两次迁移，第一次由北美转移到日本，第二次由日本转移到中国台湾和韩国，目前正在发生第三次迁移，即由中国台湾和韩国向中国大陆迁移。
3、 封测
属于劳动与资本密集型产业，技术壁垒不如IC设计。
我国在IC设计和制造领域，和国际一流大厂有较大差距，但是在封测领域的技术代差要小很多。
我国封测市占率已经位于世界前三，并且发展速度很快。
受益于本土IC设计和制造企业的崛起，封测企业将迎来明显的业绩改善。
二、芯片产业链
数据来源：Wind资讯
三、细分龙头名单
MEMS：
汉威科技 、
耐威科技 、
华灿光电 指纹识别芯片：
汇顶科技 射频前端芯片：
卓胜微 视频解码芯片：
富瀚微 、
全志科技 、
国科微 功率半导体：
闻泰科技 、
苏州固锝 、
扬杰科技 、
捷捷微电 、
士兰微 、
华微电子 、
台基股份 电源管理芯片：
上海贝岭 、
韦尔股份 、
圣邦股份 、全志科技、
富满电子 、
智光电气 图形处理器：
景嘉微 单片机：
乐鑫科技 、
中颖电子 红外传感：
睿创微纳 、
高德红外 、
大立科技 、
森霸传感 CPU：
北京君正 、全志科技、
欧比特 晶圆加工：
中芯国际 、华虹半导体
封装：
长电科技 、
华天科技 、
通富微电 、
晶方科技 IC分销：
润欣科技 、
深圳华强 、
力源信息 、
英唐智控 封装材料：
上海新阳 、
康强电子 、
丹邦科技 半导体检测：
苏试试验 、
精测电子 洁净室：
新纶科技 、
亚翔集成 设备：
中微公司 、
北方华创 、
万业企业 、
长川科技 、
至纯科技 智能控制器：
和而泰 、
拓邦股份 打印耗材：
鼎龙股份 、
纳思达 半导体材料：
三安光电 、耐威科技、
云南锗业 溅射靶材：
江丰电子 、
阿石创 、
有研新材 、隆化科技
电子特种气体：
雅克科技 、
凯美特气 光刻胶：
安集科技 、上海新阳、
强力新材 、
晶瑞股份 、
南大光电 、
扬帆新材 、
江化微 、
万润股份 印制电路板：
博敏电子 、
中京电子 、
明阳电路 、
沪电股份 、
鹏鼎控股 、
深南电路 、
景旺电子 、
依顿电子 、
奥士康 、
超声电子 、
世运电路 、
兴森科技 、
崇达技术 、
胜宏科技 印制电路板油墨：
容大感光 、
广信材料 柔性电路板：
弘信电子 、
东山精密 覆铜板：
生益科技 、
华正新材 mlcc：
火炬电子 、
三环集团 、
风华高科 、
鸿远电子 电极箔：
东阳光 、
海星股份 继电器：
宏发股份 电容：
宏达电子 、
江海股份 、
艾华集团 、
法拉电子 电感：
麦捷科技 、
顺络电子 电子焊接设备：
快克股份 、
劲拓股份 交换机：
星网锐捷 光通信：
光迅科技 、
中际旭创 、
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链路财经
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