紫光国微:严重低估的核心芯片股！

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这家国产芯片企业将崛起：1000亿投资出成效，96层3D闪存规格问世

极客小七
02-03 17:43优质原创作者
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提到芯片：大家所知道的一个词就是烧钱，可以为什么烧钱呢？其实烧钱是相对的，就拿手机芯片来说，在2017-2018年的时候，高通手机芯片模块对于芯片的研发投入，其实还是要远低于华为对于手机芯片的研发程度。为什么呢？就是因为芯片的研发，需要大量的“无用功”的尝试。

其实只要是集成电路行业，不管是芯片还是内存都面临这个问题

一个技术成熟的企业，完全可以从DDR3研发到DDR4 ，继而去攻克DDR5的难关，但是不是顶尖技术行业的企业，就必须要顺着另外一条路（专利原因），另外一条不太好走的路去研发。而前期研发出来的DDR3或者DDR4都是要落后于顶尖技术企业的。而对于集成电路来说，材料成本不是最关键的，技术指标和产品性能才是最关键的。这就导致了，要么大量投入紧跟并坚信自己可以追上顶尖企业。要么就是生产一些，别人已经不在乎的DDR3系列的内存。

不得不说，这个是一个很无奈的事实

但是也并不是没有成功的情况，就比如说华为，华为在手机芯片方面，已经借助于5G芯片，追上了高通的步伐，甚至后期会基于5G走得更远。那么在2018年就已经呼声很高的，投入1000亿经费研发内存芯片的紫光，现在是什么情况呢？根据当年紫光的规划，会陆续投入1000亿以上用来支持芯片研发，其中分别对长江存储也30% 的支持。而目前紫光芯片中最重要的一个产品就是3D闪存的研发和量产。

当前3D NAND市场如何？

根据长江存储的杨士宁消息：目前长江存储的64层3D NAND量产比较稳定，2020年开始重点往“紫光云”靠拢，更多的是实现物联网方面的嵌入式固态硬盘，还有就是5G带来的更大吞吐量，甚至还跟威刚合作推出消费级的固态硬盘。从这上面来看，紫光集团对于旗下的64层3D内存规格已经比较有信心。

但是国际市场又是什么样的？

内存方面的竞争力较芯片有过之而无不及，三星、东芝、美光、西部数据等，都是闪存技术的国际型大企业。甚至三星和SK海力士已经研发除了128层的4D NADA，而且根据国际最新消息显示在2023年有希望研发出200层以上的内存规格芯片。但是说这些都是还没有大规模量产的，现在的事实就是96层规格，这个从64层到128层的过渡期，就是一个国产内存实现突破的机会。

第一：国际大厂重点是放在128层的4D内存规格，而紫光集团的重点应该偏向于过度内存规格。第二：128层的量产，还要经过很长一段时间，甚至需要1-2年。而且就算大厂在研发量产了128层之后，我们96层的内存规格，依旧很有市场，而值得一提的是，紫光不负众望，也在实验环境下，初步完成了96层3D NAND的研发，至于什么时候能够实现量产，还未透露。不过只要敢于投入，坚信可以与国际接轨，相信以后我们的内存产业也会像华为芯片产业一样，成为“定标者”。

紫光国微是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，主营业务为集成电路芯片设计与销售，产品及应用涉及移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、航空航天、电子设备、电力与电源管理、智能汽车、人工智能等领域。近年来，在安全芯片行业已形成领先的竞争态势和市场地位。
查阅紫光国微2018年年报，2018年紫光国微合计向Linxens及其下属子公司采购微连接器等原材料909.56万元，采购封装测试方面的劳务523.39万元，占同类业务比例分别为0.47%和0.27%。预计重组完成后，此类采购会进一步加大。
紫光国微表示，通过本次重组，上市公司将完成“芯片设计-微连接器制造-模组封装-RFID嵌体和天线”的智能安全芯片应用产业关键节点布局，构建更为完整的智能安全芯片产业链。同时，公司也可以借助Linxens集团在海外的销售渠道和客户关系，拓展海外业务，推动全球化发展。双方的合作将为未来双方的发展发挥出“1+1＞2”的协同效应。
 草案显示，根据标的公司备考财务报告，2018年度标的公司实现营业收入33.38亿元，远超上市公司同期营业收入规模，如果顺利注入，上市公司业绩将明显增厚。标的公司业绩承诺方承诺紫光联盛2020年度经审计净利润不低于5.79亿元；2020年、2021年累计经审计净利润不低于14.31亿元；2020年、2021年、2022年三个会计年度累计经审计净利润不低于26.47亿元。

可有人提前埋伏好了？

大家应该重新认识紫光国微，这是一个真正芯片股。比起一些乱七八糟的芯片股纯正多了。紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ 002049 ）是紫光集团旗下“芯云战略”核心上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，在智能安全芯片、存储器芯片、安全自主FPGA、半导体功率器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
紫光国微致力于成为安全芯片领导者，让信息和连接更安全！公司在安全物联、安全支付、安全车联、安全存储等领域具有强大的竞争优势，产品及应用遍及国内外，安全芯片全球出货近百亿颗。
紫光国微在快速发展中积累了深厚的技术经验与强大的研发能力，也获得了众多荣誉。目前，公司申请的各项专利累计超过一千项，曾获得国家科技进步一等奖、二等奖，国家技术发明二等奖等荣誉，连续6年深交所年度信息披露考核为A，多次获得年度最受投资者尊重的百强上市公司称号。公司将坚持全球视野、高点定位，立体布局业务领域，繁荣产业生态，与客户和合作伙伴共赢未来。

请问紫光国微的超级SIM卡可不可以理解成手机SIM卡和存储合二为一的产物？有没有其他新功能？能简单说说吗？现在手机存储已经很大了，如果没有新功能消费者可能不太会为超级SIM卡买单！
答感谢您对公司的关注。从产品形态上讲，超级SIM卡是将传统SIM卡和存储卡合二为一，但它通过相应应用程序的开发使用，在一键换机、敏感信息加密存储等方面有独特的优势，具有良好的用户体验。此外，运营商会在此产品上推出自身的特色应用，满足更多个性需求，具有更高的性价比。谢谢！

FPGA据说是航景独家供应呢

翻遍了，性价比最高的硬核芯片股

长江存储量产，2020可能推出128层NAND技术，紫光国微（保持国产  DRAM  存储器供应商的领导地位

LINXENS说准备大规模生产指纹识别芯片智能卡LINXENS说准备大规模生产指纹识别芯片智能卡，如果中国全国铺开，市场规模有多大？比汇顶前景还要好

准备大规模生产：Linxens 与 CARD MAKERS 合作，为银行提供生物识别支付卡，以满足消费者的需求。
Linxens BioLAM 专为可扩展的热层压而设计，因此卡制造商可以使用他们自己的标准轧机和植入机来制造卡片。

什么是可靠的生物识别支付卡？
Linxens BioTAPE 是一种基板解决方案，旨在为接触式和非接触式 EMV 卡嵌入生物识别指纹传感器。
Linxens BioLAM 可实现指纹智能卡的大规模生产，提供完全工业化和即用型解决方案。
BioLAM 是 PRELAM 技术用于双界面生物识别智能卡的整体解决方案。 该产品使卡制造商能够使用他们自己的标准热层压工艺和嵌入机器生产 DI 生物识别卡。
Linxens 提供标准的卷轴到卷轴 ISO 连接器，利用标准的轧机和植入机。 为满足客户的不同要求，Linxens 为连接器设计和制造不同类型的电镀：NXT-DS Pd Gen3，NXT-DSA，NXT-DSB 用于双接口支付卡。 蚀刻徽标，彩色磁带和模块是定制解决方案，可帮助客户与其他业务区分开来。

紫光国微：5G关键芯片FPGA国内龙头FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑
FPGA（Field Programmable Gate Array现场可编程门阵列）也被称为“万能芯片”，1985年由Xilinx创始人之一Ross Freeman发明，FPGA可以指一切通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既定设计功能的数字集成电路。
FPGA主要是在PAL（可编程逻辑阵列）、GAL（通用阵列逻辑）、CPLD（复杂可编程逻辑器件）等传统逻辑电路和门阵列的基础上发展起来，主要应用于专用集成电路领域，包括航空航天/国防、消费电子、工业、电子通讯等领域。一般而言，FPGA内部由可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）3个部分构成。
原理：FPGA原理是利用小型查找表来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块，由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块。
5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力
根据Market Research Future（MRFR）的报告，全球现场可编程门阵列（FPGA）2018年市场规模约为63.35亿美元，在2025年有望达到约125.21亿美元，年复合增长率10.22%。以中国为代表的亚太区域将成为FPGA的主要市场，2025年市场价值将达到近55亿美元。
在下游应用领域，通讯电子仍然占据了主要的市场份额，占比将在2025年达到40%左右，市场价值为44亿美元。5G通信无疑是通信电子领域主要的增长动力，包括5G通信基站、传输网及5G新终端的需求。另外，100G光通信井喷，100G~400G光设备商用提上日程，也将带来FPGA的需求大增。
在FPGA下游应用中，通信是最大的细分市场，产品包括4G/5G基站、SDN/NFV、OTN、xPON、CMTS、高端交换路由、媒体网关等产品，都需要使用大量可重复配置的FPGA芯片。我国的华为和中兴是美国FPGA四大巨头Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）、Lattice（莱迪思）、Microsemi（美高森美）最重要的战略客户，相互依存。四大巨头同样依赖于通信市场，全球四大通信通讯厂商合计占其收入的50%，唇齿相依。

在5G通信商用初期，FPGA芯片将会在RAN逻辑器件中占绝对地位。接入网设备将以专有设备为主，均有非标的专有协议及接口，因此使用专有芯片为主，FPGA与ASIC有替代关系。目前5G宏基站将有数块板子（如收发信、主控板等）都将使用FPGA，例如AAU中需要FPGA实现波束赋形等。同时由于Massiv MIMO通道数大幅增加，我们估计在商用初期，单基站使用FPGA将会达到10~14颗。另外，由于5G应用频段较高，5G基站数量有望达到4G的1.5倍。随着2022年后“5G下半场”毫米波技术成熟，小基站的数量规模有望达到千万级。因此FPGA的出货用量将较4G有较大弹性。
根据ITU（国际电信联盟）的愿景，5G的应用场景应划分为增强型移动宽带（eMBB）、大连接物联网（mMTC）和低时延高可靠通信（uRLLC）三类。同时，ITU在带宽、时延和覆盖范围等方面确立了5G的8项技术要求（表1）。5G需要满足的业务场景将远超1G ~4G，5G标准制定进度远快于此前，同时由于应用场景的高要求，5G设备将面对更复杂的物理协议和算法，对逻辑控制，接口速率要求极高。因此FPGA芯片应用的型号相对更高端、单片价格更贵，目前基站FPGA单价高达45美元以上。我们估计5G的FPGA市场价值将达到4G的数倍。
目前，紫光国微旗下紫光同创是目前国内少数能支持和实现大规模FPGA全流程开发设计的国内厂商。其FPGA业务全面开拓通信和工控市场，积极推进Titan系列高性能FPGA和Logos系列高性价比FPGA芯片的应用及产业化工作，已开始实现生产销售。Compact系列CPLD新产品已于2018年推向通信等市场，并已顺利导入部分客户项目。基于28nm工艺的新一代高性能FPGA已完成功能模块研发。
在5G通信方面，紫光同创FPGA在基站、无线回传、以及接入、传输、路由器、交换机等通信应用中，以丰富的可编程资源、通信类IP，及更高的存储器带宽和吞吐量，满足设计需求，加速产品的上市时间。公司高性能及新一代FPGA产品、第二代SoPC平台产品都已经开始逐步进入批量应用阶段。新的SoPC产品也已经顺利完成开发，开始被用户选型使用。
2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭”
EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。处于整个集成电路产业链的最顶端。现代EDA工具几乎涵盖了IC设计的方方面面，没有EDA工具，就没有现代IC设计。
与FPGA产业类似，美国Synopsys/Cadence/Mentor Graphics三家EDA公司已经一统天下。目前国内没有成体系的纳米级EDA设计平台，只能在某些点工具上做些突破，就整体技术实力而言和国外三大厂力量对比非常悬殊。