火热中，多一分冷静！

1、 实盘操作（持仓）：

2、 市场梯队：

3、 盘面回顾：

今天的大盘普涨，但指数冲高回落不少。早盘在证券、银行、保险的带领下大金融的细分互联金融 、金融科技等泛金融强势，指数一度大涨达2%，但午后市场热度降温，板块轮动加速，部分高位科技股回落，大盘涨幅收窄，成交量明显放大。今天的盘面有几个细节：一、大科技的炒作从高位的PCB过渡到了低位的光通信。二、大金融最强的不是券商，而是互联金融、金融科技、区块链等。三、有一些反常现象出现：连板梯队有些断层，昨日6个3板无一晋级（闻泰不具备代表性）；在氛围如此好的情况下，空间仍然无法向上拓展，主流分支概念的空间板批量炸板，导致今日的炸板率飚到近期新高，达50%；涨停板个数与成交量和情绪明显背离。这里我的理解是：几条主线大科技、军工、深圳示范区近期持续表现，涨幅过大，本身就具有很强的阶段筹码兑现需求，只是一路被突发的利好（昨天的HK,今天的国常会重磅政策）裹挟前行，导致身子越来越重，今天终于不堪重负泄了。但大趋势大方向仍然不变，坚定看向上，只是没有那么一帆风顺而已。我的观点是：3000点整数关口，压力仍然不小，需要充分的整理消化换手，交换筹码，以利更高更嗨。

4、 主流热点分析：
今天的主要热点有：大科技（PCB、光通信、消费电子）、泛金融和智能制造。大科技明显高低切换，其实从昨天就已经开始了，大家要注意节奏。泛金融是受昨晚国常会利好刺激，包括尾盘拉起的区块链也是近期数字货币的消息不断，泛金融由于其需求的资金体量，其持续性有待观察。智能制造算是今天的一条暗线除了最近行业利好不断外，也是受默克 尔访华刺激，仍未充分发酵，值得重点关注。按正常的轮动节奏，明日可以重点留意消费硬核、智能制造以及科技硬核的低位补涨分支机会。
科技硬核：今日涨停26只，以低位首板居多，关注光通信分支机会。

泛金融：今日涨停16只，明日重点留意大智慧 、同花顺 的预期差低吸机会。

智能制造：今日涨停8只，明日重点留意最高标东方通 的预期差低吸或低位的达意隆 和合锻智能 的低吸机会。


5、 提示：
① 估明日分化加剧，方向上多多留意消费硬核、智能制造以及科技硬核的低位补涨分支机会，或者其它的分化新方向。
② 行情转暖，但也不能乱买，不能追高，任何时候都需要多一份冷静，不然别人赚钱你解套，多难受。
③ 多多低吸，尽量不做高位连板接力，高位连板只建议预期差的低吸。
④ 概念上回避科技硬核的高位、军工、深圳示范区，调整不充分。

6、 明日关注个股：
中际旭创（300308）：光通信的业绩股，留意弱转强的低吸机会。