国家集成电路产业大基金2期，首个投资落地_大阿牛

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2020年1月20日晚，002436兴森科技公告：

公司与国家集成电路产业基金共同投资设立半导体封装公司， 合作公司注册资本10亿元，其中：

兴森科技002436现金出资4.1亿元占比41%，

国家大基金（2期）现金投资2.4亿元占比24%。

具体内容摘要如下：

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