国家集成电路产业投资基金股份有限公司（二期）

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688012:中微公司 --- 大基金再次现身
688012:中微公司关于公司对睿励科学仪器(上海)有限公司进行投资暨关联交易的公告 查看PDF原文
公告日期：2019-08-22

国家集成电路产业投资基金入股睿励科学仪器，持股12.12%
来源：全球半导体 观察 原作者：echo 2020-01-10 09:15:09
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日前，国家大基金再次出手投资集成电路设备企业。
国家企业信用信息公示系统显示，1月7日睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称“睿励科学仪器”）发生股权变更，新增国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）、上海同祺投资管理有限公司、海风投资有限公司（HAI FENG INVESTMENT HOLDING LIMITED）3家股东；与此同时，注册资本由1.18亿元变更为3.10亿元。

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材料/设备9亿！大基金投资北方华创来源：全球半导体观察 2020-01-17 13:45:41

1月17日，北方华创公告称，经证监会核准，公司非公开发行不超过 91,600,874 股新股。 根据《北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票新增股份变动报告及上市公告书》中公开披露的内容，本次非公开发行的股票数量为32,642,401股。
据悉，北方华创本次非公开发行对象总数为3名，其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司认购14,866,836股，约9.11亿元，北京电子控股有限责任公司认购9,695,763股，北京京国瑞国企改 革发展基金（有限合伙）认购8,079,802股。
北方华创本次非公开发行每股发行价格61.27元，募集资金总额为人民币20.00亿元，扣除发行费用1979.74万元（含税）后，募集资金净额19.80亿元，考虑可抵扣进项税额后，实际募集资金净额为19.81亿元。
据悉，本次募集资金在扣除发行相关费用后用于投资“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。
其中“高端集成电路装备研发及产业化项目”由公司下属全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创微电子”）承担实施，募集资金拟投入金额17.80亿元，在扣除发行相关费用后，实际用于投资“高端集成电路装备研发及产业化项目”金额为 17.62亿元。

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12月20日，兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称“国家大基金”）计划减持公司股份，减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天，国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。
根据国家企业信息公示系统显示，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”）控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）已于12月20日正式完成多项工商登记变更，注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元，增幅达550%，投资人（股权）也发生了相应的变更。
据天眼查信息显示，此次上海精测新增了六位股东，分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（以下简称“上海半导体”）、上海青浦投资有限公司（以下简称“上海青浦”）、上海精圆管理咨询合伙企业（以下简称“上海精圆”）、国家大基金、马骏和刘瑞林。
从股东信息来看，目前上海精测的最大股东依然是精测电子，认缴出资额为3亿元，持股46.15%，而国家大基金和上海精圆各认缴出资1亿元，分别持股15.38%，并列第二大股东。
资料显示，上海精测成立于2018年7月，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源 领域的检测设备。
事实上，早在今年9月，上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。
2018年和2019年上半年，上海精测的营业收入分别为259万元、409万元，净利润分别为-596万元和-2747万元。而根据增资方签署的《股东协议》，2020年度，上海精测的营收应不低于6,240万元；2021年度，上海精测的营收应不低于1.47亿元；2022年度，上海精测的营收应不低于2.298亿元。
此外，《股东协议》还显示，上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并于2022年底前通过验证并实现重复订单；半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。
精测电子表示，公司引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构能借助其专业经验及政策引导支持，通过共同增资上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步增强公司研究开发能力，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力。

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总投资30亿 大基金将参与兴森科技IC封装项目建设来源 2019-10-11 09:17:36

6月27日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管会”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称“投资合作协议”），并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目，在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司，负责该项目的具体运作。
根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展，公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）双方已就合作条款主要内容达成共识，不过尚未签署正式协议。
根据此前公告，兴森科技半导体封装产业基地项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。项目公司注册资金10亿元。
广州经管会将推荐科学城（广州）投资集团有限公司（下称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占股项目公司约30%股权。此外，兴森科技还负责协调大基金出资参与项目建设，占股比例约30%。
截止目前，由于大基金尚需履行审批程序，待大基金完成审批程序后，双方签署正式协议，随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。
兴森科技表示，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。
(再次延期：设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2020年2月29日)

国家大基金一期入股：

002371、002151、002156、002180、002409、300456、300474、300604、300655、300672、600460、600641、600667、600703、603160、603986、600584