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第38届见证杯实盘赛

19-11-15 10:20 49181次浏览
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评论(10422)
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热门 最新
抢钱的流氓

19-12-27 13:34

0
吐槽几句:。。。。。。
东旭西雨

19-12-27 13:31

0
吐槽几句:。。。。。。。。
股股升科

19-12-27 13:29

0
吐槽几句:。。。。。。
苍海屠龙

19-12-27 12:58

0
吐槽几句:。。。。。。。
华仔110

19-12-27 12:18

0
吐槽几句:......
汤圆胖胖丶

19-12-27 11:40

0
上个比赛日我得了第6名,今天我的收益是-0.02%,总收益是60.48%,当前仓位100% 有1股票 ,给自己加油~
吐槽几句:烂成这个样子
襄城泰安路

19-12-27 10:56

0
吐槽几句:啦啦啦啦啦啦啦啦
错误先生

19-12-27 10:51

0
吐槽几句:。。。。。。
留燕飞语

19-12-27 10:41

0
吐槽几句:.................
投中

19-12-27 09:57

0
上个比赛日我得了第1名,今天我的收益是-0.17%,总收益是77.19%,当前仓位100% 有1股票 ,给自己加油~
吐槽几句:CIS芯片 | 据报道,自今年三季度以来,CIS芯片缺货情况日益严重,目前一线CIS芯片厂如SONY、三星等自有产线全部满载,二三线CIS供应商如豪威、格科微等采用Fab less模式,订单供不应求令晶圆代工厂产能亦十分紧张,短期难以得到缓解。当前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工艺产能更为紧张。

点评:因BSI工艺所需设备定制化程度高,Fab(芯片加工产线)对于扩产意愿较低。现业内多采取改进FSI工艺,或分段加工等方式,充分挖掘现有产能的潜力,但CIS缺货仍将有可能持续2020全年。同时,明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺,将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度,涨价或将持续。A股公司中,韦尔股份为国内CIS龙头;民德电子CIS芯片已完成和应用于新产品;大港股份子公司苏州科阳为集成电路封装业务平台,前不久公告扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能。
还有晶方科技
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