仅仅50天，润和软件DevOps平台助力中国人寿两套重要系统火速上线！

[ 亿欧导读 ] 仅用50天时间，就成功实现两套重要系统的投产上线，既离不开中国人寿对DevOps的深刻理解与协调推动，也得益于润和软件DevOps平台产品良好的架构与功能设计。

10月16日，中国人寿财险保险股份有限公司（以下简称中国人寿）宣布，新农险理赔、新收付生产系统同步投产上线成功。据了解，该两套重要系统从8月27日项目启动到顺利投产上线，仅用了50天时间，而其幕后的最大功臣则是润和软件自主研发的DevOps平台产品，该项目由润和软件旗下的全资子公司捷科智诚承担，这也是捷科智诚今年以来拿下的第68个项目。

四大挑战指数级提升该项目的复杂度资料显示，中国人寿该两套系统的投产上线面临着四大挑战，使得该项目的复杂程度空前提升。
首先，中国人寿的相关基础设施分布在两地三中心，服务器数量超过4000个，而且需要支持大并发部署场景；其次，应用部署场景复杂且存在跨广域网传输，基于节约网络带宽和复杂的部署场景，对制品管理以及灵活多样的部署策略提出了很高的要求；再次，各业务系统间依赖，配置文件统一管理并进行增量提取，增量制品需要具备自动生成的能力并覆盖多应用场景；最后，应用架构复杂且多种多样，需要同步支撑传统架构和微服务架构的发布场景。

润和软件本次投入的DevOps平台产品全部自研，并且历经多个项目验证仅用50天时间，就成功实现两套重要系统的投产上线，既离不开中国人寿对DevOps的深刻理解与协调推动，也得益于润和软件DevOps平台产品良好的架构与功能设计。
据了解，项目中DevOps管理平台全部为润和软件自主研发，在设计之初，平台就充分考虑了金融行业 客户软件交付的实际场景，如瀑布与敏捷混合研发模式、架构多样、开发语言种类多、增量发布为主、基础设施环境复杂等特点，同时考虑最大程度保护客户已有投资，因此，产品定位在面向软件持续交付的集成整合平台，秉持实用、易用的产品设计理念，同时历经十余个项目的验证，产品日臻成熟。
在本项目中，润和软件通过DevOps管理平台组件的分布式部署，帮助中国人寿实现了多数据中心、跨域投产能力、高效发布能力（1000台以上并发），显著提高了中国人寿财险新核心软件研发交付的质效。
润和软件首次将先进微服务架构应用于DevOps平台产品通过该项目，润和软件首次采用微服务架构及组件化的设计思想，实现了功能的高内聚低耦合，使得旗下的DevOps平台产品能够更好的满足客户多数据中心的环境特点；支持后续向容器化部署方向演进；同时平台架构具备功能（纵向）与性能（横向）两个维度的扩展能力，同时提供标准的Restful接口，能够实现与其他平台工具的快速集成，为自身DevOps平台能力的不断延展打下坚实的基础。

三年转型成果落地：润和实现从芯片到应用的全栈式IOT能力闭环——华为中国生态伙伴大会2019掠影

3月21日，华为中国生态伙伴大会2019在福州开幕，作为华为主流的技术合作供应商，润和软件也与SAP、Intel等一道成为本次大会的赞助商。
展会上，润和一口气推出了芯片、边缘计算、云计算、大数据、软件全生命周期管理等五大硬核技术；润和展厅里的智能驾驶舱、远程AI视频监控、智能人脸识别、配电物联网平台等四大IOT落地应用，受到了参会者的强力围观与咨询，成为展会一景。

一、十年紧密合作，华为与润和共同见证彼此的成长历程
润和与华为的合作始于2010年，至今整整十年。十年来，华为与润和的合作也持续升级，近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能 、边缘计算等核心领域，润和同时也是华为海思的战略合作伙伴。
如今，润和是华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴；在软件研发外包体系内，润和与华为的战略匹配度名列前茅；2018年，凭借专业的技术交付能力，润和在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。

二、五大硬核技术，润和完成从芯片到应用的IOT+能力闭环
2016年，润和拉开了企业转型的大幕，决心从单一的软件外包型企业转型为科技型、服务型公司，其中，物联网是董事会确定的与金融科技并列的两大战略方向。“在与华为的多年合作中，我们意识到，润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业，这是我们的一个很重要的洞见，也是我们决心进军IOT的底气和重要基础”，润和董事长周红卫曾经多次这样回顾当时的决策过程——正是与华为的合作，让润和积累了十年的技术势能，转型的本质就是对这一势能的充分释放。

仔细观察润和的展厅之后，小编得出了一个结论：经过三年的锤炼，润和基本实现了软硬件一体化的全栈式IOT+解决方案的能力闭环，主要依托的就是以下五大硬核技术：
1、芯片与边缘计算能力：2018年4月，润和推出新一代AI计算平台HiHope，包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区，华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴。截至目前，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台，广泛应用于数字标牌、移动POS机、智能机器人 、智慧城市、自动驾驶、数字家庭中控、高性能边缘计算处理服务器，高精度安防，智慧能源 等诸多IOT领域，这四款计算平台均在本次展会中原核展出。据了解，润和HiHope专注于以AI芯片为核心的开源软硬件一体化赋能，旨在为业界提供创新、开放、简易的高性能平台，降低AI、图像处理、边缘计算等技术门槛，加速产品化进程。除了华为海思，HiHope也吸引了日本瑞萨、索喜、德州仪器 、英飞凌等主流芯片商和数百名开发者进驻，先后推出了包括HiKey970等在内的八款高性能AI主板。

2、云计算与大数据能力：计算机 系统环境越来越由传统的单机/局域网架构向云计算/互联网 发展。在此技术背景下，系统设计也进入了云原生（Cloud Native）时代。润和适时推出了基于公有云的云原生解决方案，包括容器云开发平台、微服务运行环境、持续集成与持续发布环境等。基于润和的云原生解决方案，用户可以快速地构建、无缝运行部署云上的业务系统，并且可以实现快速地集成和资源弹性伸缩，快速部署，动态监控，自动运维等功能。

润和软件：华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴润和软件近日回答投资者提问时表示，公司与华为在人工智能和物联网业务领域保持着长期合作，华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布了数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台。

润和软件称，公司推出的新一代人工智能计算开源平台HiHope，一面对接芯片厂商，一面对接行业应用场景，逐步构建起了一个涵盖芯片商、开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、软硬件服务支持的HiHopeAI生态圈。华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台。

润和软件称，公司智能终端信息化业务，持续向智能手机、智能平板、智能芯片等客户提供芯片参考设计、整机系统开发、智能设备调优等技术服务，通过数字化战略升级，实现了向智能物联网方案能力的延伸。

公司在智能物联网领域实现包括人工智能(AI)、系统级芯片(SoC)、边缘计算、云计算、大数据在内的五大底层能力的贯通与融合，提高了公司端到端的软硬件一体化智能物联网解决方案的交付效率与附加价值。

润和软件还指出，2011年，华为投资控股有限公司增资参股公司并持有公司4.952%的股份，截止2014年7月上述首次公开发行前已发行股份已全部解除限售并上市流通，目前华为投资控股有限公司未持有公司股份。

润和软件：公司深度参与华为海思系列芯片研发
在麒麟970之后，公司与华为方面还有合作吗？
润和软件：华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台，与此同时，公司深度参与了华为海思系列芯片的研发。

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