最近美国
博通 公司发布了今年二季度的业绩预告,其中半导体产业的收入出现10%的下滑,主要是以为手机无线内容的需求减少,究其根源是其最大的客户之一华为公司无法从其手中获得相关元器件导致,在需求出现波动的情况下,同时我国对于海外元器件需求的减少,全球半导体产业大概率进入下行周期,可能持续到2020年年底,因此,在海外需求被迫减少的情况下,国内自主化生产的元器件或将迎来高增长期。
华为公司从2006年的营收六百多亿发展到去年营收超过7000亿元人民币,十多年的时间实现营收增幅翻十倍,目前华为在全世界500强公司中排在第72名。根据Gartner数据,2018年全球IC需求规模是4767亿美元,其中华为公司需求量为211亿美元,同比增长45%,占全球需求4.4%,仅次于三星电子和
苹果 公司排在全球第三。在这个背景下,华为产业链的国产替代的成分有望进一步提升。
随着我国科创板的挂牌时间临近,国内半导体产业的估值有望进一步提升。从美国半导体行业和对应的估值情况来看,当这个行业还处于扩张期的时候,估值相对会比较高,从我国目前的发展阶段来看,半导体产业的发展正值快速发展期,再加上欧美产业转移的影响,特别是上游的芯片设计和下游的封装测试等环节,我国在这些领域已经取得了一定的成绩。
在外围市场行业下行周期中,市场并购或成为一个关键点。随着企业目标转向补充潜在增长的目标公司,并购逐渐成为增长的源泉。该策略的可行性在很大程度上取决于可获得的机会和并购乘数;且与基础业务相比,公司一直在寻求提供更高增长率的目标公司。当然,从2015年至今至少有七八家左右的中资并购案未能获得西方国家的通过,但这并不会成为阻止我国半导体产业发展的障碍。
综上所述,建议关注三个方面的半导体产业投资逻辑,首先是集成电路产线的建设周期将会集中在2018-2020年释放。在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。其次,设计公司的成长性较高,目前我国在芯片设计领域已经获得了比较高的成绩,最后是代工生产,模式类似于
台积电 一样的模式,目前大陆虽然没有很多的芯片刻录商,但这是一个趋势,这一环节将成为我国未来发展全产业链的一个重点。
免责声明:以上内容仅供参考,不构成具体操作建议,据此操作盈亏自负、风险自担。