据天眼查数据显示,半导体领域独角兽芯原微电子3月1日完成新一轮融资。共青城原物投资合伙企业(有限合伙)、共青城原厚投资合伙企业(有限合伙)、共青城原载投资合伙企业(有限合伙)共青城原德投资合伙企业(有限合伙)、浦东新产投参与了此轮投资。
芯原微电子是一家平台化芯片设计服务提供商,为包含
移动互联 设备、数据中心、物联网(IoT)、穿戴设备、
智能家居 和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。
同时,芯原微电子与寒武纪、地平线、云从科技等企业一同位列上海市2018年
人工智能 创新发展专项拟支持项目名单。2017年,芯原微电子创始人戴伟民曾表示,未来的五年将是芯原的黄金五年,而“黄金五年”内的最终目标就是上市。而如今科创板的建立,则是芯原微电子最合适的上市平台,此次新一轮的融资,也让其科创板之路充满了想象力。