5G模组FG100
广和通在MWC(世界移动通信大会)联合
英特尔发布其首款5G模组FG100,今日在德国国际嵌入式展的展出同样引起强烈反响。Fibocom FG100内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片,采用M.2封装,为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。
LPWA模组 M910-GL通过德电认证
Fibocom M910-GL现已在产品软硬件稳定性、网络承载能力等方面,通过德国电信多项测试,取得了德国电信认证。面向全球IoT市场的Fibocom M910-GL基于MDM9206 芯片平台研发,采用LGA封装,同时支持GPRS、NB-IoT、eMTC多种制式,覆盖全球IoT频段,专为以超低功耗、超小尺寸为核心需求的智能表计, 智能停车,
智能家居等IoT行业量身打造。