2月14日，韩国显示设备厂商LIS公示，与成都BOE签订171亿韩币（约合1亿人民币）OLED设备供应合同。公示显示合同签约日期为02月13日，合同期限为2019年02月13日至2019年03月4日。本次合同签订方为ChengduBOE Optoelectronics Technology Co．，Ltd。本次签订合约金额为171亿韩币，占公司年销售额的18．63％ 。
LSI供应的设备为柔性OLED制程PI激光切割机。LSI期待随着中国面板厂投资OLED，公司把握机遇实现成长。
公司相关人士表示：与BOE签订合约意味着新一轮投资周期的开始，公司以优秀的技术实力与客户建立了长期和合作关系，预计后续还会有追加订单。
柔性OLED工艺的聚酰亚胺（PI）激光切割设备是柔性OLED制作必备设备，那么它的制作原理是什么呢？
柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）覆盖膜，主要成分为聚酰亚胺（Polyimide，PI），通常工业所使用的PI薄膜借助于粘合剂附着于纸质基底（图1），呈卷状储藏，工业界也称之为PI覆盖膜，聚酰亚胺是分子主链上含有酰亚胺环状结构的耐高温聚合物，具有优异的综合性能，而耐热和耐辐射性能在目前工业化生产的高分子材料中极为突出[1]。高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能，广泛用于航空、兵器、电子、电器等精密机械方面。自五十年代末发现了聚酰亚胺优良热稳定性和力学性能以来，人们对这类聚合物的研究一直很活跃。然而，难以加工和较高的制造成本却严重限制了它的应用。
在FPC中，覆盖膜的作用如下：（1）保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；（2）为后续的表面处理进行覆盖，如不需要镀金的区域用PI覆盖起来；（3）在后续的表面贴装工序中，阻焊作用。因此，在工业生产中要求对覆盖膜相应的位置进行窗口切割，同时不同电子线路所要求的覆盖膜切割窗口的尺寸和类型都不一样。目前FPC覆盖膜大批量生产所采用的工艺为传统冲压方法，该工艺存在精度低、耗费人力物力，且加工环境粉尘和噪音污染较大等问题。
近些年来，随着激光技术的不断发展，采用全固态紫外激光器切割FPC覆盖膜逐渐成为主流，生产规模也逐年扩大。尽管如此，业内在采用激光加工FPC覆盖膜时，若激光器性能存在缺陷或工艺参数选择不恰当，极易导致切割边缘发生碳化，由于碳具有导电性，会使后续所制作的电子元器件发生微短路，产品良率不高。
2基本加工原理
采用纳秒激光作用高分子材料时，若光子能量高于材料的某些化学键，激光光子可以使材料的化学键直接断裂，产生以光化学作用为主的“冷”加工过程。如图2所示，在PI的化学键结构中，常态下C－C键和C－N键的键能分别为3.45eV 和3.17eV，而355nm紫外激光的单光子能量为3.49eV，高于常态下C－C键和C－N键的键能，可直接破坏材料的化学键[2]，波长越短，光子能量越高，因此，相对于1064nm红外激光和532nm绿激光，355nm紫外激光更加适合于PI薄膜的切割。
目前获取紫外355NM最佳就是全固态激光UV设备 ，核心设备就是激光晶体非线性光学晶体LBO
世界份额战近80%的非线性光学晶体厂商就是
福晶科技 包括最新的摄像头挖孔设计也是同样需要UV切割
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