日本今起限制半导体材料对韩出口
据日本媒体报道,日本政府将于7月1日宣布限制三种日产半导体材料的对韩出口,此举是日方对韩国“强征劳工”案的反制措施之一。三种材料分别是用于电视和智能手机面板上使用的氟聚酰亚胺、半导体制作过程中的核心材料光刻胶和高纯度半导体用氟化氢。日本占全球氟聚酰亚胺和光刻胶总产量的90%,全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。日本对韩国实施出口管制后,韩国半导体企业和面板企业短期内很难找到替代厂家,三星和LG等公司将受到冲击。(北京日报)
深圳新星:成长性被低估,氟铝酸钾市场潜在空间巨大,公司市占率有望达50%,高纯氟化氢进口替代空间可观
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20190628,SK海力士已成功研发首款128层4D NAND芯片。这款128层的1Tb NAND闪存芯片实现了业界最高的垂直堆叠,拥有3600多亿个NAND单元,每个单元在一个芯片上存储3位。为了实现此工艺,SK海力士在自家的4D NAND技术上应用了大量创新技术,包括“超均匀垂直蚀刻技术”、“高可靠性多层薄膜细胞形成技术”和超快速低功耗电路设计等。
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