一大帮人拐弯抹角的找关联个股,真的很可笑!!!现成的 丹邦科技 002618 却视而不见。直接看F10资料,一目了然,经营范围 :开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。聚酰亚胺薄膜就是市场热炒的pi膜量子碳基膜和多层石墨烯膜是比pi膜技术工艺更复杂的芯片级别薄膜产品。──────┼────────────────────────────┤
|英文名称 |Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. |
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|证券简称 |丹邦科技 |证券代码 |002618 |
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|曾用简称 |- |
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|关联上市 |- |
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|相关指数 |
深证成指 |
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|行业类别 |计算机、通信和其他电子设备制造业(共339家) |
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|证券类别 |A股 |上市日期 |2011-09-20 |
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|成立日期 |2001-11-20 |股份公司设立|2009-06-05 |
| | |日期 | |
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|注册资本 |54792.00万元 |社会信用代码|91440300732076027R |
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|法人代表 |刘萍 |总 经 理 |刘萍 |
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|公司董秘 |莫珊洁 |证券事务代表|- |
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|联系电话 |86-755-26511518;86-7|传 真 |86-755-26981518-8518|
| |55-26981518 | | |
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|公司网址 |www.danbang.com |
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|电子信箱 |szdbond
@danbang.com;msj
@danbang.com |
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|注册地址 |广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
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|办公地址 |广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
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|经营范围 |开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电|
| |路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二|
| |维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏|
| |蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律|
| |、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许|
| |可后方可经营)。 |
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|主营业务 |FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。 |
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|历史介绍 |发行人前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经丹邦 |
| |有限2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署《关 |
| |于深圳丹邦科技有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份|
| |公司之发起人协议书》,一致同意将丹邦有限整体变更为外商投|
| |资股份有限公司,即以丹邦有限经审计的截至2008年12月31日的|
| |账面净资产人民币188,711,657.30元出资,按1:0.6359的比例折|
| |为股本12,000万股,每股面值人民币1元。2009年5月7日,深圳 |
| |市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意丹邦有限|
| |变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳 |
| |市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号《中华人民|
| |共和国台港澳侨投资企业批准证书》。2009年6月5日,深圳市工|
| |商行政管理局核准本次变更,并颁发了《企业法人营业执照》,|
| |公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。