研判帖-------晶方科技亮点集萃

2018年全球电子元器件 行业3D Sensing市场规模及智能手机 市场占比分析（图）字体大小：大 中 小2018-07-24 09:41  来源：中国报告网


  随着 VCSEL 研究的不断发展，以其作为核心元件 的 3D 摄像头可以更快、更好的走入应用，产品进入市场。3D 成像对比传统的 2D 成像技术有着更好的技术特性，全面的三维信息可以更好的应用在智能化设备中，如活体检测，虹膜识别 ， AR/VR  技术以及机器人识别和机器人避险、自动驾驶辅助等领域，随着时间演进，到 2023 年 3D 传感的市场空间达到 180 亿美金，2018 年-2023 年复合增速达到 44%。

  图表：3D Sensing 市场规模快速增长（$ M）  资料来源：观研天下整理
  据 Trend Force 统计，到 2017 年年底，全球 3D Sensing 市场规模仅为 8.19 亿美元。但受益于消费 电子市场可预见的爆发式增长，全球 3D Sensing 市场规模将不断扩大。Trend Force 预测，未来几年 3D Sensing 市场规模将呈几何式增长，到 2020 年，3D Sensing 市场规模可达到 108.49 亿美元。其中，3D Sensing 在智能手机市场上的渗透率不断提高， 3D Sensing 渗透率有望从 2017 年的 2.1%提高至 2020 年的 28.6%。

  参考观研天下发布《2018年中国电子元器件行业分析报告-市场运营态势与发展前景预测》

  据 Deutsche Bank 统计，2017 年搭载 3D Sensing 模组的智能手机（仅有 iPhone）数量为 3800 万台，在智能手机上搭载率仅为 3%。2018 年随着 3D Sensing 模组在 Android 手机上进行使用，智能手机市场 3D Sensing 模组需求扩大。据预测，2020 年搭载 3D Sensing 模组的 iPhone 手机数量将达 4.4 亿台，搭载 3D Sensing 的 Android 手机数量将达 4.65 亿台，3D Sensing 在智能手机上搭载率将达到 38%。

  图表：全球3D sensing 市场规模预测及智能手机市场占比  资料来源：观研天下整理
  图表：智能手机市场 3D Sensing 模组搭载情况预测  资料来源：观研天下整理
[第48楼 ]引用 @Ta·· 转贴 牛僮  2019-01-07 12:01只看该作者(-1)·打赏直呼Ta 赞(0)咖啡卡  3D Sensing市场快速拉动 VCSEL供应链 密集布局后趋于完善唔哩头条2018-08-20 18:50

  VCSEL(Vertical-cavity surface-emittinglaser)，即垂直腔面发射激光器 ，集高输出功率和高转换效率和高质量光束等优点于一身，相比于LED和边发射激光器EEL，在精确度、小型化、低功耗、可靠性等角度全方面占优。随着VCSEL芯片 技术的成熟，以其作为核心元件 的3D Sensing走入应用，在活体检测，虹膜识别 ， AR/VR 技术以及机器人识别和机器人避险、自动驾驶辅助等领域得到发展。近期，3DSensing的主要应用以手机为主，iPhone X 首次搭载3D结构光模组，引领3D Sensing消费 市场。目前，全球3D Sensing供应链趋于完善，VCSEL设计厂商Lumentum、II-VI 、Finisar、AMS，VCSEL外延片供应商IQE、全新光电以及台湾晶圆代工厂稳懋、晶电等均纷纷布局3D Sensing领域。
  新兴市场拉动VCSEL应用，3D Sensing市场发展迅猛
  随着VCSEL技术的不断发展，以其作为核心元件的3D摄像头可以更快、更好的走入应用，产品进入市场。3D成像 对比传统的2D成像技术有着更好的技术特性，全面的三维信息可以更好的应用在智能化设备中，如活体检测，虹膜识别，AR/VR技术以及机器人识别和机器人避险、自动驾驶辅助等领域，随着时间演进，到2023年3D传感的市场空间达到180亿美金，2018年-2023年复合增速达到44%。
  据Trend Force统计，到2017年年底，全球3D Sensing市场规模仅为8.19亿美元。但受益于消费电子市场可预见的爆发式增长，全球3D Sensing市场规模将不断扩大。Trend Force预测，未来几年3D Sensing市场规模将呈几何式增长，到2020年，3D Sensing市场规模可达到108.49亿美元。其中，3D Sensing在智能手机 市场上的渗透率不断提高，3D Sensing渗透率有望从2017年的2.1%提高至2020年的28.6%。
  据Deutsche Bank统计，2017年搭载3D Sensing模组的智能手机（仅有iPhone）数量为3800万台，在智能手机上搭载率仅为3%。2018年随着3D Sensing模组在Android手机上进行使用，智能手机市场3D Sensing模组需求扩大。
  据预测，2020年搭载3D Sensing模组的iPhone手机数量将达4.4亿台，搭载3D Sensing的Android手机数量将达4.65亿台，3D Sensing在智能手机上搭载率将达到38%。
  苹果iPhone X搭载3D结构光模组，推动消费升级
  3D成像就是在二维图像，包括颜色，亮度，细节的基础上增加了景深的信息，在拍照的同时，获取对象的景深数据，应用于人脸识别 ，虹膜识别，手势控制 ，机器视觉 ，计算摄影。3D摄像头模组：RGB摄像头+深度摄像头，并搭载核心3D Sensing算法一起来提供3D成像。其中深度摄像头在整个3D摄像头模组中起了非常关键的作用，可提供场景的深度图像，是图像由二维转换为三维的关键技术点。为了实现3D成像，目前需要解决的是深度摄像头的方案，目前已有的3D成像方案有：结构光法，飞行时间法（TOF）和双目测距法。
  在光学领域，苹果始终保持行业领先地位。当下热门的3D摄像头技术，苹果早在2010年便展开布局。如今，苹果已收购多家相关技术领域的公司。
  iPhone X采用的3D Sensing核心元件包括点阵投影器（Dotprojector）、接近传感器 （TOF）和泛光照明 （Flood illuminator）等。iPhone X 红外点阵投影器通过采用VCSEL二极管配合主动式衍射光学元件 和折叠光学元件得以实现。
  其中，VCSEL芯片安装在氮化铝的DPC陶瓷基板上，氮化铝基板贴装于HTCC陶瓷基座底部。主动式光学元件的电极和陶瓷基板中的IC通过组件侧方的金属连接器相连。系统工作时，由VCSEL芯片发出红外光束，经过折叠光学元件引导至主动式衍射光学元件，再由主动式衍射光学元件将光束分成30000个点光束发射而出。这种非常独特的装配方案获得了最优化的热管理性能，并能为所有的光学元件提供更高的对准精度。
  iPhone X泛光照明器采用近红外VCSEL，通过发射辅助红外光确保系统在较暗环境下正常运行。TOF接近传感器可测得用户和手机距离，当用户在接听电话时，会自动关闭屏幕。
  苹果作为手机行业龙头，率先在智能手机上大规模采用3D Sensing技术，引领3D Sensing消费市场。最近，最新发布的安卓手机小米 8探索版中也搭载了Mantis Vision编码结构光方案。OPPO的FIND X手机也采用3D结构光模组，通过向人脸投射15000个光点，建立毫米级精度的3D深度图，并快速与用户信息进行比对。同样，华为 预计今年下半年相关机型也将会搭载3D Sensing设备。
  VCSEL供货商看好手机3D Sensing市场，供应链趋于完善
  自苹果手机iPhone X搭载3D Sensing摄像头引爆市场后，国内各手机品牌在新推出的智能手机上也纷纷搭载3D结构光组件。据估计，2018年全球手机镜头颗数总量可达约37亿颗，YoY达11.5%，2020年达45亿颗，摄像头总量增加高于智能手机增速。这主要由于双或多摄像头普及率越来越高，且每台手机搭载不同功能的镜头数量越来越多。
  三星 和华为出产的手机预计有90%以上将搭载双或多摄像模块。预计2020年每台手机将搭载2.94颗，到2021年每台手机搭载颗数将超过3颗。3D Sensing产业的良好前景，已引起了国内厂商注意，晶电、三安等厂商积极进入该市场。
  1. VCSEL设计环节：Lumentum、II-VI 、Finisar等积极布局
  专业光学厂商——Lumentum
  公司2015年从光通讯 领域龙头、全球最大光纤 零件供应商  JDSU  拆分出来，是一家专业光学厂商，产品主要应用于数据通信、电信网络、商用激光器以及消费电子领域的3D传感。Lumentum深耕VCSEL多年，在2005年、2007年通过收购Agility和Picolight两家公司获得短波VCSEL技术。目前，Lumentum凭借其先进的技术和丰富的制造经验，已成为VCSEL的全球领先供应商。
  公司于2017年成功进入苹果公司3D Sensing供应链，今年3月，Lumentum溢价27%收购Oclaro，预计将于今年下半年完成所有程序。Oclaro的加入可以增加Lumentum的产品种类、扩大其业务范围。同时，Oclaro将自身具有优势的磷化铟激光器、光子集成电路 和相干器件模块研发制造等技术带入Lumentum，可更好地驱动创新、加速产品发展，使其有望成为VCSEL及3D Sensing行业的领先者。
  Lumentum已经开始为部分安卓客户提供VCSEL，但是部分安卓客户仍选择边缘发射器，目前VCSEL对于公司的营收贡献较小，但公司预计VCSEL将对2019财年增长及3D Sensing的增长做出巨大贡献。公司在3D Sensing上保持超过平均利润率的水平，并将于下半年的新品发布会上发布新产品。
  全球工程材料制造领导者——II-VI Incorporated
  II-VI Incorporated是全球领先的工业材料制造商，其业务范围涉及工业、军事、医疗雷达 设备、光通讯产品、复合半导体 衬底产品以及材料处理和加工元件的工程设计材料和光电感应部件。在半导体激光器应用上，II-VI Incorporated已和客户开发出DFB激光器（边缘发射器），并且也看到了光纤激光器的新性能所带来的收益。但II-VI Incorporated仍认为，VCSEL目前仍是搭载3D感应的首选激光平台，其激光部门已推出了多款VCSEL产品，且已被部分VR产品采用。公司预计到2020年，在AR/VR、3D sensing的推动下，仅VCSEL产品的市场规模就将达到20亿美金。
  在3D Sensing方面，随着市场的不断扩大，II-VI Incorporated增加了研发和生产投入。2017年8月，公司以8000万美金收购Kaiam的6寸晶圆厂，旨在扩产自己的VCSEL晶圆产线，用于制造砷化镓 、碳化硅 和磷化铟材料复合半导体器件。此次收购将强化公司在VCSEL方面竞争力，拓展在6英寸砷化镓、碳化硅和磷化铟器件方面制造能力。
  同此，也使得公司能够切入快速增长领域，如3D传感、5G 、电动汽车 以及数据中心通信等。
  II-VI Incorporated2018财年第3季度在半导体终端设备 市场的销售额几乎翻了一番，但其新兴的3D Sensing市场出货量低于预期。但是II-VI Incorporated表示，对于未来3D Sensing市场仍然看好，并相信公司的战略基础是完整正确的。目前，公司正在加快建设技术层面和产品路线图，这能使公司可以建立并提升差异化能力。同时，公司将继续和3D Sensing客户合作，扩大市场渗透率并且组建更广泛的产品组合，实现包括汽车和工业市场在内的多元化销售终端市场。同时认为未来3D Sensing将在自动驾驶汽车和家庭自动化上大放异彩，预期将在2019年后期看到显著的成果。
  苹果3.9亿美元投资Finisar用于扩产VCSEL
  Finisar公司是全球最大、技术最先进的光通讯器件供应商，为电讯设备及服务商、光学显示、安全系统、医疗器械 、环保 设备、航空及防御 体系提供光学组件、模块及子系统。在VCSEL技术及其产品应用方面，Finisar提供3大系列VCSEL器件，包括高能、单模、多模，产品种类近30种，并且器件耦合性好、发散性低，光束发散角度控制在12-15度，产品最高工作温度高达 60度。在VCSEL制造技术和生产能力方面，公司保持每年1.5亿件VCSEL出货量。
  2017年12月，Finisar成功打入苹果3DSensing供应链。苹果公司通过旗下先进制造基金向Finisar授予3.9亿美元预付款，主要用于支持Finisar研发和批量生产VCSEL激光器。Finisar于2017年8月开始已经开始批量供应3D Sensing方面应用的VCSEL激光器芯片，并利用苹果的投资在德克萨斯州的Sherman市重新开设一家原已关闭的工厂。
  该厂房将专门用于开发和生产VCSEL6寸晶圆。该芯片可实现深度感知和接近感知，可应用于Face ID,Animoji和ARKit等功能，并预计于今年下半年该厂房可以开始批量供应。同时，Finisar开启在中国无锡制造基地厂房的三期工程。Finisar无锡制造基地的只要制造成品中包括可调合并行收发器、WSS模块、ROADM线路卡、无源器件以及VCSEL和探测器的高端光子系统等。
  在2018财年第4季度，公司的财务表现不佳，但2019财年的收入增长和毛利率已出现改善趋势，预计2019第2季度VCSEL激光阵列用于3D Sensing的需求会增加，因为有客户在此区间会推出新产品。公司除了在消费和汽车应用VCSEL外，也已开始开展其他领域的应用，在年底有望于获得使用6 英寸晶圆的认证，这可以显著提升公司的产量。目前，Finisar认为，近期的3D Sensing主要应用以手机为主，但是预计在2019年到2020年初，将会看到汽车等其他领域对3D Sensing的应用。
  AMS收购Princeton拓展VCSEL业务
  2017年7月，AMS宣布完成收购PrincetonOptronics，Inc 100%股权的交易。Princeton Optronics公司致力于开发并供应高性能VCSEL，VCSEL能够为智能手机、消费类 产品、汽车和工业应用带来差异化的高性能。在手机和消费类市场，Princeton Optronics公司树立了能效和光束发散精确控制的行业标杆，为其应用创造了优势。在汽车和工业市场，Princeton Optronics公司的技术可以实现高温 运行，并能提供高功率脉冲激光器和激光器阵列，以支持未来的汽车和工业应用。VCSEL预计将在人机界面应用的光学传感器解决方案中获得大量应用。未来几年，智能手机应用中日益广泛采用的3D传感将加速VCSEL光源的市场增长。
  Princeton Optronics公司通过与台湾、美国以及英国的合作伙伴，打造了大规模外包供应链。AMS首席执行官Alexander Everke对此次收购评价道：“AMS本身能够提供包括滤波器在内的光学传感器，收购Heptagon公司（2016年10月）后获得了光路光学相关技术和产品组合，此次收购增加的光源技术及产品将进一步扩展AMS光学传感器解决方案的供应能力。凭借扩充的产品线，AMS将能够为移动3D传感和成像、汽车自动驾驶等未来增长市场，设计并制造最完整最差异化的光学解决方案。
  2. VCSEL外延片供应商：IQE、全新等积极布局
  IQE：苹果iPhone系列VCSEL外延片唯一供应商
  IQE公司是一家位于英国威尔士海港城市卡迪夫的硅晶圆公司，其致力于半导体产业科技前沿超过25年，被认为是半导体行业先进晶圆产品和晶圆制造服务的全球领先供应商。IQE的核心业务是外延技术，是各种终端市场应用的技术推动者。IQE制造的晶圆产品被全球主要芯片公司用于生产能够实现各种高科技 应用的芯片，主要经营市场包括无线通信 ，先进太阳能（CPV），高分辨率红外系统，高效LED照明 ，高效电源 开关以及一系列使用先进光子激光器和探测器的消费和工业应用。
  IQE是VCSEL产品的市场和技术领导者，具备能够实现光学互连的化合物半导体技术。2013年，IQE与飞利浦签订磊晶片供应合约，并共同开发终端市场应用的垂直腔面发射激光器（VCSEL）产品。截至2017年中旬IQE 在外延片市场份额上占比已达到60%，近期其法人代表更是向相关媒体透露公司在VCSEL晶圆市场占有约80%的份额，并且在终端市场供应几乎所有公司。
  IQE公司生产的硅晶圆为3D传感器使用的VCSEL所必须部分。公司在2017年传闻成为苹果公司新iPhoneVCSEL激光器供应商之后在短期内股价暴涨大约400%。据外资分析师分析，2019年IQE的传感器业务仅来自苹果的营收就有希望达到5000万美元。
  随着VCSEL技术的不断成熟和应用范围扩展，VCSEL的市场需求不断扩大，IQE公司通过了产能扩张计划。18年2月，IQE宣布公司将增加一条新的生产线来生产相关的VCSEL元件，目前公司仍是苹果公司iPhone系列唯一的已知VCSEL EPI外延片供应商。
  全新光电：有望成为第二家苹果VCSEL外延片供应商
  台湾厂商全新光电已积淀了将近15年的外延与芯片技术，目前也已经送样 VCSEL外延片至苹果公司，虽然仍需等待苹果公司的产品审核，但公司已将加入苹果 iPhone系列手机和其他设备的VCSEL 3D传感器供应链列为2018年公司主要业务目标之一。一旦此次审核通过，全新光电有望成为苹果公司除IQE之外的第二家VCSEL外延片供应商。有消息透露公司将于2018年第2第3季度开始生产6 英寸VCSEL 外延片。
  3. 亚洲晶圆代工厂商积极发展VCSEL 谋求市场份额
  台湾晶圆代工厂商稳懋于去年借助美国厂商Lumentum，成功打入苹果公司iPhone X人脸识别系统中的3D Sensing元件供应链，公司去年业绩也因此增长迅猛。虽然苹果公司为了分散供应链风险开始寻求其他多家供应商，但稳懋方面对此仍保持乐观态度，因为目前应用在手机3D Sensing元件上的VCSEL都是利用6英寸设备生产，而其他厂商从4英寸设备改为6英寸需要技术革新和时间，短期之内不会对稳懋造成实质性竞争威胁。稳懋今年将支出约70亿元新台币用于采购设备和添置生产线以满足下半年客户产能需求。
  此外，晶电近日宣布分割半导体代工业务，成立全权控股子公司“晶成”，晶成将专注于VCSEL及GaN on Si电力电子元件等半导体代工业务，VCSEL事业方面4英寸将以数据通讯为主，而6英寸则锁定3D Sensing。晶电的VCSEL产品目前以供应资料中心传输应用为主，公司表示，将持续更改机台、扩大VCSEL产能建置，预计今年将有更多机台投入VCSEL量产并提升VCSEL产能25%。除原有应用于资料传输的VCSEL磊芯片外，晶电将于今年推展应用于感测的VCSEL产品。
  据外资预估，晶电将从第2季开始生产苹果iPhone使用的VCSEL，而Android的VCSEL产品将于下半年开始出货。至于VCSEL的技术部分，晶电已有能力出货VCSEL距离感测器，但是用于3D Sensing的VCSEL技术仍在认证阶段。据预计，晶成最快将于本年第4季度拿下第一家非苹果3D Sensing代工客户，并再未来12个月内实现获利。

你累不累啊，这个股被你吹的这么长时间了，形态即将暴跌，你自己买就可以了。

晶方科技(  603005  ):收购Anteryon 补齐3D Sensing光学能力短板证券时报  |  兰飞,贺茂飞  |  01-04 13:44

  事件：
  2019年1月2日，公司旗下晶方产业基金 与荷兰 Anteryon公司股东签署股份收购协议，晶方光电出资 3225 万欧元收购荷兰 Anteryon 公司 73%股权。点评：
  1）Anteryon 拥有 30 余年光学产业经验，是晶圆级光学元件 领军企业。Anteryon 前身是飞利浦光学电子事业部，创立于1985 年，沉淀了丰富的光学技术能力。Anteryon 拥有光学镜头、激光 模组、光学镜面滤光片、分光仪模组等产品线。晶圆级光学元件 制造技术是 Anteryon 的核心技术。晶圆级光学元件制造难度高，全球范围内仅有少数几家企业拥有量产能力。Anteryon 的晶圆级光学元件制造能力已经得到了大量的量产应用验证，在摄像头、LED 、Vcsel 光源等领域已有大规模量产应用。
  2）补齐光学能力短板，剑指 3D sensing 大市场。Anteryon 拥有完整的晶圆级光学元件量产制造能力，而晶方科技是全球最大的 CIS 芯片 封装厂商之一，两者在手机 3D sensing 摄像头领域有着广阔的合作空间。晶方自身的晶圆级封装技术与 Anteryon 的晶圆级光学元件技术相结合，晶方有望打通WLO 准直镜头及 DOE 光学衍射元件产业链，在手机 3D 摄像头应用领域开启新的增长引擎。
  3）公司各项新产品投入较高，毛利率有所下降，2019 年各项新产品销售起量，主业业绩有望回升。在 2018 年，公司在Fanout 封装、3D 封装、屏下指纹 封装等新产品方向上投入了较多资源，拖累了业绩。随着这些新产品在 2019 年的销售起量，公司主业业绩有望回升。
  4）投资建议：预计公司 2018-20 年收入分别为 6.44 亿元、8.68亿元、11.80 亿元，归母净利润分别为 0.61 亿元、1.19 亿元、2.17 亿元，EPS 分别为 0.26、0.51、0.93 元，对应 PE分别为 63 倍、32 倍、18 倍。我们看好公司在 3D sensing摄像头产业链的布局，维持推荐评级。风险提示：传感器 封装产业竞争加剧的风险
  转载自：方正证券股份有限公司 作者：兰飞,贺茂飞免责声明本栏目内容由第三方提供，仅供参考，不构成投资建议！

刘胜/1与苏州晶方半导体 科技股份有限公司（以下简称苏州晶方）于2008年进行产学研合作，并就基于TSV在微传感器 系统封装设计、工艺和测试系列平台建设及应用制定了详细的技术方案，并在02专项第一轮中胜出。刘胜一直是苏州晶方的技术顾问。同时，晶方的王之奇/4研发总监也是刘胜所在大学团队的工业顾问。

  刘胜/1是汪学方/6的博士共同导师，一直有良好的合作关系；刘胜/1是王小平/2的工程博士导师。
  在上述合作研究的基础上，由包括刘胜/1、汪学方/6在内的研究团队，经过多年的联合攻关形成技术成果“小尺寸低漏率微传感器 封装技术”，于2018年由中国电子学会组织了科技成果鉴定。鉴定委员会一致认为：整体技术达到同类技术国际先进水平，其中带缓冲腔的真空封装技术达到国际领先水平

  完成人合作关系说明
  该项目完成人共6位。其中，刘胜/1、汪学方/6属于华中科技大学（刘胜/1现工作单位为武汉大学，同时依然是华中科技大学的教授）；王小平/2属于武汉飞恩微电子 有限公司；高健飞/3属于武汉高德红外股份有限公司；王之奇/4属于苏州晶方半导体科技股份有限公司；王和平/5属于武汉菱电汽车 电控系统股份有限公司。
  完成单位和完成人依托承担的科研项目开展合作研究。完成人之间的合作形式包括论文合著、共同立项、产业合作、共同获奖、联合指导研究生等，是集基础研究、技术研发、工程应用与人才培养于一体的长期、深度和多方位合作。

国家知识产权局官方网站于2018年12月26日发布了关于第二十届中国专利奖授奖的决定，晶方科技荣获第二十届中国专利优秀奖，晶方科技已经连续两届获此殊荣。

  此次获奖专利是关于指纹 封装技术，公司专注于传感器 先进封装领域，针对生物识别 这一细分市场，公司已投入多年的研发，在主流的中高端手机中实现全面量产应用，并不断进行迭代升级。公司在技术研发创新的同时，高度重视相关市场的知识产权布局。此次获奖专利的指纹封装技术在中国、台湾地区、美国以及韩国均进行了专利申请并且在各个国家和地区均获得了专利授权。

再认识晶方科技。


  一、项目名称：小尺寸低漏率微传感器 封装技术
  二、提名意见

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  三、项目简介
  微传感器 是国家战略新兴产业，也是物联网 的关键部件，对高铁 、汽车 、家电 、智能终端等民用行业及国防 意义重大。微传感器封装成本占整个系统成本高达50% -95%，其封装技术通常被视为跨国公司的高度机密。微传感器封装技术涉及多种材料、多步工艺、多能域（光、热、电、力学和化学等）、多表面/界面交互作用，约束条件多，难以实现多目标优化（一致性/重复性/可靠性/耐久性好、高成品率、低应力等）。迫切需要自主开展系统性发明创造，突破微传感器封装涉及的一系列基础技术、材料和工艺方面的技术瓶颈。
  项目成员在国家自然科学基金、“973”计划、“02”专项、“863”计划、美国国家基金委及半导体 研究公司(SRC)支持下，历经24年攻关，在提高微传感器封装及系统品质（小尺寸、低漏率、低温 漂/时漂）、提升微传感器系统寿命等关键技术上取得发明成果：
  1、发明了用于封装器件和材料的六轴万能测试技术、光测技术及系列装备 ，首次获得与温湿度、应变率相关的本构关系，首创工艺力学理论框架，构建了贴片、打线、键合、灌胶等典型工艺的分步工艺变形/应力模型，从而解决了微传感器因温度、湿度和时间引起的成品率低和性能退化的难题，研制的微压力传感器寿命远超过军标要求。
  2、发明了带缓冲腔的真空封装结构，首创微腔内实时监测真空度的方法，根本上解决了真空保持度和长寿命要求的业内难题,并成功地应用于军用红外探测器和陀螺仪的研发。
  3、发明了高致密超薄高分子膜封装结构，完美解决了封装密闭性等问题，开发了低应力/低翘曲晶圆级芯片 尺寸封装技术，大批量应用于国内领军企业加速度计、指纹 传感器和图像传感器等产品。
  该项目取得的成果有：获授权发明专利41项（其中美国专利12项），SCI收录论文67篇，出版英文专著1本（国际上第一本微传感器封装相关专著）。项目第一完成人获得美国电子电气工程师协会（IEEE）杰出技术成就奖等多项国际奖项。项目成果形成了具有国际竞争力和自主知识产权的微传感器封装技术体系。近3年累计为7家微传感器及系统企业实现新增销售额184517万元，新增利润22271.36万元，社会经济效益显著。
  四、客观评价
  1、学术评价：
  发明了用于封装材料和结构的力学测试技术和、光测技术及系列装备，首次获得与温湿度、应变率相关的本构关系，首创工艺力学理论框架，解决了微传感器因温度、湿度和时间引起的成品率低以及性能不稳定的难题。
  1）提出的粘弹性-粘塑性-损伤-断裂统一理论（Journalof Electronic Packaging：121(3)(1999),162-168），被德国弗赖贝格工业大学机械与动力研究院主任Kuna教授评价，“第一批统一形式的先进模型被率先提出”。美国机械工程师协会会士（ASMEFellow）、密歇根大学C. L. Chow教授指出该工作为“成功地处理了不同方面的循环热机械行为”。
  2）揭示困扰工业界的炸裂失效机理的工作(IEEE Transactions on Components, Packaging, and ManufacturingTechnology Part A：18(3)(1995), 634-645 )，被新加坡国立大学Li Cheng教授评价为“该工作揭示了模塑冷却，湿气吸收，波峰焊诱导蒸发过程中的水汽-热-机械相互作用”。
  3）通过实验获得微电子 封装领域首个界面断裂起始和扩展的关系，得到界面韧性与相角之间的关系（树脂/铜）(IEEE Transactions on Components,Packaging, and Manufacturing Technology Part A：18(3)(1995),618-626 )，被ASME/IEEE会士、新加坡国立大学A.A.O.Tay教授评价为“刘等人将最近发展的界面断裂力学理论应用到了电子封装和可靠性领域”。
  4）首次建立了倒装焊和下填料分步工艺力学非线性模型，发现此方法得到的残余变形和应力比传统一步模型分别低25%和20%(Journal of Electronic Packaging：120(3)(1998),309-313)，被台湾成功大学Wen-Miin Hwang教授评价为“建立了倒装焊和下填料分步工艺力学非线性有限元框架…发现非工艺力学模型得到的残余变形和应力低于工艺力学模型”。
  5）结合六轴热万能实验机和高密度光栅研究倒装焊封装件3点弯曲下界面断裂演变行为，首次获得无预制裂纹的界面钝化硅/填充料的断裂韧性和相角(IEEE Transactions on Components, Packaging, and ManufacturingTechnology Part B: Advanced Packaging：21(1)(1998),79-86)，被普公司主管Roesch评价为“王等人利用断裂演变方法表征了填充料到芯片钝化层的界面断裂现象”。
  发明了带缓冲腔的真空封装结构并推广至晶圆级真空封装，研制了国内首台电阻熔焊真空封装设备，首创微腔内实时监测真空度的方法，根本上解决了真空保持度和长寿命要求的业内难题,并成功地应用于军用红外探测器和陀螺仪的研发。
  6）分析密封泄漏率、真空压力与寿命的相互关系；首创带真空缓冲腔的真空封装结构，提升真空保持寿命20倍以上，根本上解决了器件级金属真空封装真空保持度难题（Sensors andActuators A: Physical：149(1)(2009)，159-164），英国南安普顿大学 Himsworth 教授评论提出的原创的双腔体封装结构为“一种降低漏率的简单方法，能降低等效漏率几个数量级以上”；该项工作也被电化学学会会长主席、美国乔治亚理工学院Kohl教授多次引用。
  2、科技成果鉴定：
  2018年4月23日，中国电子学会在北京对由华中科技大学等单位完成的“小尺寸低漏率微传感器封装技术”科技成果进行了技术鉴定。以北京航空航天 大学房建成院士（主任）、中科院 微电子所刘明院士（副主任）、清华大学戴琼海院士（副主任）、中科院声学所李红浪研究员、中科院电子学所组成王军波研究员、中电十三所高岭研究员、北京控制工程研究所刘淑芬研究员、北京长城航空测控技术研究所张梅菊研究员和太原理工大学桑胜波教授组成的专家组对该项目创新性给予了充分肯定，总体鉴定意见为：“整体技术达到同类技术国际先进水平，其中带缓冲腔的真空封装技术达到国际领先水平。”
  3、查新报告：
  教育部科技查新工作站查新结论：“综上所述，在检出的国内外文献中，未见与查新项目进行的研究内容及达到效果相同的文献报道”。
  4、检测报告：
  1）多款压力传感器通过了权威机构的鉴定及认可，通过了机械振动，机械冲击、1000小时高温 带电耐久试验、电磁干扰（EMI）测试、静电放电（ESD）测试等多项可靠性试验。
  2）发明的进气歧管压力传感器在压力、温度范围（5kPa~115kPa，-40℃~125℃），精度为0.44%Vdd，比德国Bosch公司产品（0.66%Vdd）高34%，比美国SENSATA公司产品（1.9%Vdd）提升75%。
  3）武汉高德红外股份有限公司非制冷红外焦平面探测器，型号规格 GST817 VM 800×600＠17um，经权威机构国家红外及工业电热产品质量监督检验中心检测，检验结论：经检验，送检样品所检项目符合 Q/WGD01-2014《非制冷红外焦平面探测器》标准要求，符合国家有关标准。
  4)苏州晶方半导体科技股份有限公司（中国最大的晶圆级MEMS封装公司）研制的图像传感器，经权威第三方检测，检测结果：图像传感器顺利通过1000小时高温试验、1000小时高温高湿试验及1000个热冲击循环试验。
  5、用户评价：
  真空封装技术打破跨国公司技术垄断，已为多家军用陀螺仪和红外器件研发单位提供技术服务。
  东南大学评价：“……东南大学研制的硅微陀螺仪采用了华中科技大学微系统研究中心提供的金属真空封装结构、真空封装设备与工艺，……共计11个硅微陀螺仪样品。经测试，其中五个陀螺仪的品质因数（Q值）从大气环境下的150提高到2000-9300不等”。
  南京理工大学评价：“……南京理工大学研制的硅微机械陀螺仪采用了华中科技大学微系统研究中心提供的金属真空封装管壳，真空封装设备与工艺，……共计12个微机械陀螺仪样品。经测试，其中7个陀螺仪的Q值从大气环境下的200提高到1200~2400，经过60天的实时测试，陀螺仪的Q值仍保持不变”。
  航天九院时代光电公司：“航天九院时代光电公司采用华中科技大学微系统研究中心真空封装技术对硅微陀螺仪的敏感结构进行真空封装。封装后，测量陀螺仪敏感结构的Q值……真空封装后，陀螺敏感结构的Q值明显提高，经过五周的测试，有三只样品的Q值保持较好，可以认为真空保持很好”。
  6、行业影响：
  第一完成人刘胜2009年获器件封装与制造技术学会（IEEE CPMT）杰出技术成就奖（“For his pioneering workon multi-physics and multi-scale modeling for manufacturing process modelingand reliability qualification coupled with the development of various validationtools”）；第一完成人刘胜2009年获CIE-EMPT（中国电子学会电子制造 与封装技术分会）电子封装技术特别成就奖（“为推动中国电子封装技术领域的学术和工业发展做出了巨大贡献”）；第一完成人刘胜1995年获美国总统教授奖；2009年入选ASME Fellow（因在包括微传感器及系统封装在内的电子封装方面的杰出成就）；2014年入选美国电子电气工程师协会会士（IEEE Fellow）；项目第一完成人现为IEEE电子封装会刊副主编，《科学通报》（Science Bulletin）副主编，Microsystems andNanoengineering（Nature合作办理刊物）编委。
  7、媒体评价：
  2009年7月5日《科技日报》在头版报道第一完成人刘胜获IEEE CPMT杰出技术成就奖，指出“这是中国大陆科学家首次在该领域获奖”；科学网专题报道刘胜教授入选IEEE Fellow；中央电视台东方之子、新华社每日电讯、人民日报海外版、科技日报、光明日报、中华英才、国际人才杂志封面人物等多家媒体先后对第一完成人刘胜进行了专题报道。（1996年2月-6月）
  8、成果奖励：
  第一完成人因此于2009年获IEEE CPMT杰出技术成就奖，于2009年获CIE-EMPT（中国电子学会电子制造与封装技术分会）电子封装技术特别成就奖，于1995年获美国总统教授奖，2009年中国物流与采购联合会科技发明一等奖。

  五、应用情况

[table1]
  六、主要知识产权和标准规范等目录

[table2]
  七、主要完成人情况
  1.姓名：刘胜，排名：1，行政职务：动力与机械学院院长，技术职务：教授，工作单位：武汉大学，完成单位：华中科技大学，对本项目主要科技创新 的创造性贡献：项目负责人，（1）构建了贴片、打线、键合、灌胶等典型工艺的分步工艺变形和应力模型，发明了用于封装器件和材料的六轴万能测试机技术和光测技术及系列装备，解决了国产微传感器因温度、湿度和时间引起的成品率低和性能退化难题，创立飞恩微电子有限公司进行产学研合作；（2）发明了带缓冲腔的真空封装结构，并扩展至带缓冲腔的晶圆级真空封装，在三家惯性器件研制单位得到应用；（3）发明了超小型加速度计的典型封装结构。主持和参与完成国家、省部级项目6项，获授权发明专利25项，发表相关学术论文82篇。该项目工作量占完成人工作量50%。
  2.姓名：王小平，排名：2，行政职务：首席执行官，技术职务：高级工程师，工作单位：武汉飞恩微电子有限公司，完成单位：武汉飞恩微电子有限公司，对本项目主要科技创新的创造性贡献：发明点1，（1）完成了微传感器的工艺开发、验证以及可靠性测试评估，实现了多能域封装工艺的优化及批量应用，组织队伍积极开拓市场；（2）解决了多输出类型的数据采集、调理及测试的准确性等技术难题，包括数模混合电路干扰及隔离、传输线多点接地误差补偿、宽温度补偿等技术难题；（3）完成了多载荷微传感器耐久性测试平台的搭建，解决了多类型微传感器耐久性测试平台的通用性及准确性技术难题；开发了胎压的无线检测系统软件和硬件；研制的微压力传感器寿命远超过军标要求，-40°C～125°C热循环寿命达到300万次。
  3.姓名：王之奇，排名：3，行政职务：技术总监，技术职务：技术员，工作单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司，完成单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司，对本项目主要科技创新的创造性贡献：（1）参与贴片胶的样品制作和胶的力学性能的测量；（2）完成了12英寸影像传感器晶圆3D TSV WLCSP封装 工艺和全新的指纹识别 芯片扇出型晶圆级芯片尺寸封装工艺的开发，验证及可靠性评估，封装的产品良率超过98% ，成功实现产业化；完成了加速度计微机电系统 （MEMS）的WLCSP封装工艺的开发，验证及可靠性评估，封装的产品良率超过98% ，成功实现产业化；开发了全新的MEMS产品封装结构，解决了微机电系统封装中的气密性问题，封装的客户片通过了JEDEC2要求的信赖性测试和客户要求的指标测试。
  4.姓名：高健飞，排名：4，行政职务：探测器中心主任，技术职务：高级工程师，工作单位：武汉高德红外股份有限公司，完成单位：武汉高德红外股份有限公司，对本项目主要科技创新的创造性贡献：（1）发明点1，参与微传感器的结构开发和可靠性测试；（2）发明点2：主要负责微传感器封装技术在红外焦平面探测器中的应用研究，主持或参加了高德红外公司非晶硅400×300@25μm非制冷红外探测器、氧化钒400×300@17μm非制冷红外探测器、氧化钒400×300@25μm非制冷红外探测器及氧化钒800×600@17μm非制冷红外探测器的研制项目，主要负责其中微传感器的设计与开发，主要贡献在提高整体探测器芯片的性能,研究芯片与封装的相互作用，促进非制冷红外探测器的产业化。
  5.姓名：王和平，排名：5，行政职务：董事长、总经理，技术职务：高级工程师，工作单位：武汉菱电汽车电控系统股份有限公司，完成单位：武汉菱电汽车电控系统股份有限公司，对本项目主要科技创新的创造性贡献：（1）完成了微传感器及发动机 电喷系统的匹配，并成功应用于涡轮增压缸内直喷（TGDI）汽油机，成功搭载到国内多款车型进行了整车高温、高原、高寒及其他整车驾驶性能试验，充分验证了微传感器及系统在复杂环境及复杂工况下的性能一致性和稳定性；（2）完成了整车的十万公里搭载耐久试验，并通过了国家车辆的型式核准级公告认证工作，实现了微传感器及系统的批量应用。
  6.姓名：汪学方，排名：6，行政职务：无，技术职务：副教授，工作单位：华中科技大学，完成单位：华中科技大学，对本项目主要科技创新的创造性贡献：建立了器件级真空封装微腔体真空状态下的气体流动、吸附、渗透与扩散理论模型；提出了腔内实时监测真空度的方法；发明了带缓冲腔的真空封装结构，封装真空保持度满足长寿命要求。（1）参与开发了高性能真空封装技术，细化了一种具有真空缓冲腔的新型真空封装设计，从而解决真空封装中真空度保持问题，成功实现十年以上真空保持度的金属外壳真空封装；（2）研究平衡真空度、有效泄漏率和真空维持寿命之间的关系，建立真空封装寿命模型。

  八、完成人合作关系说明
  该项目完成人共6位。其中，刘胜/1、汪学方/6属于华中科技大学（刘胜/1现工作单位为武汉大学，同时依然是华中科技大学的教授）；王小平/2属于武汉飞恩微电子有限公司；高健飞/3属于武汉高德红外股份有限公司；王之奇/4属于苏州晶方半导体科技股份有限公司；王和平/5属于武汉菱电汽车电控系统股份有限公司。
  完成单位和完成人依托承担的科研项目开展合作研究。完成人之间的合作形式包括论文合著、共同立项、产业合作、共同获奖、联合指导研究生等，是集基础研究、技术研发、工程应用与人才培养于一体的长期、深度和多方位合作。
  刘胜/1为武汉飞恩微电子有限公司（以下简称飞恩）的创始人，华中科技大学于2003年与飞恩开展产学研合作，联合申请国家项目，从事微传感器封装技术研发与产业化。王小平现担任飞恩执行总经理，是飞恩付费委托华中科技大学代培的工程博士。其中飞恩3个工程师（吴登峰等人）是飞恩在华中科技大学代培的工程硕士。飞恩与华中科技大学等合作单位联合申报国家“十一五”863专项课题“汽车胎压微传感器及系统”，获得国家863专项资金400万元的资助。
  因为武汉菱电汽车电控系统股份有限公司（以下简称菱电）与Bosch博世/联合电子在发动机控制方面是竞争关系，因此Bosch拒绝供应菱电任何传感器。从菱电2005年成立之初，飞恩微电子与菱电就开展全面合作，为菱电提供压力类传感器和应用解决方案。王和平/2是菱电法人代表和创始人。
  刘胜/1与武汉高德红外股份有限公司于2012年签署技术合作协议，就压力传感器和红外探测器所需芯片、真空封装设计、工艺、散热和长期可靠性一直进行长期的合作。
  刘胜/1与苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称苏州晶方）于2008年进行产学研合作，并就基于TSV在微传感器系统封装设计、工艺和测试系列平台建设及应用制定了详细的技术方案，并在02专项第一轮中胜出。刘胜一直是苏州晶方的技术顾问。同时，晶方的王之奇/4研发总监也是刘胜所在大学团队的工业顾问。
  刘胜/1是汪学方/6的博士共同导师，一直有良好的合作关系；刘胜/1是王小平/2的工程博士导师。
  在上述合作研究的基础上，由包括刘胜/1、汪学方/6在内的研究团队，经过多年的联合攻关形成技术成果“小尺寸低漏率微传感器封装技术”，于2018年由中国电子学会组织了科技成果鉴定。鉴定委员会一致认为：整体技术达到同类技术国际先进水平，其中带缓冲腔的真空封装技术达到国际领先水平

应该是协议价格谈不妥。为低价买2327万股，将股价打落到14元间。估计是价格谈不成。之前是31元多。

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   603005  :晶方科技持股5%以上股东减持股份结果公告 查看PDF原文公告日期：2018-12-29
  减持计划的实施结果情况：EIPA T拟计划自2018年5月24日至2018

  年12月31日减持不超过23,270,695股公司股份，即不超过当时公司

  总股本232,706,955股的10%。减持方式采取协议转让方式，单个受让

  方的受让比例不低于公司总股本的5%。截至本公告披露日，EIPAT未

  实施减持。本次减持计划届满并终止。

晶方科技旗下产业基金 启动首笔并购 3225万欧元收购荷兰Anteryon公司来源：证券日报网 作者：曹卫新 陈红 编辑：东方财富网

  1月2日晚间，晶方科技(  603005  )发布公告称，公司旗下苏州晶方集成电路 产业投资基金合伙企业(有限合伙)(下称“晶方产业基金”)通过其持股99.99%的控股子公司苏州晶方光电科技有限公司(以下简称“晶方光电”)(晶方光电是为实施本次收购而设立的公司)与荷兰AnteryonInternationalB.V。、AnteryonWaferOpticsB.V。(以下分别简称“AnteryonInternational”、“AnteryonWaferOptics”，合称“Anteryon公司”)及其股东签订了股份收购协议，晶方光电拟整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。

  记者注意到，今年7月，晶方科技曾拟以现金方式出资2亿元，参与发起设立晶方产业基金。该基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资，整体规模为6.06亿元。而本次收购，也是晶方产业基金成立后首次开展对外并购。

  据公开资料显示，Anteryon公司创始于1985年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006年从飞利浦分拆并独立成立为Anteryon公司，注册于荷兰埃因霍温市。公司主要为半导体 、手机、汽车 、安防 、工业自动化 等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。

  晶方科技则专注于传感器 领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片 封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费类电子(手机、电脑、照相机、游戏机 )、安防监控 、身份识别、汽车电子 、虚拟现实 、智能卡 、医学电子等诸多领域。

  对于本次收购，晶方科技在公告中称，Anteryon公司一直服务于半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，积累了30多年的相关产品研发经验，除此研发和设计能力之外，Anteryon公司还拥有完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验，并利用其核心晶圆级技术为客户提供光学组件制造和模组组装服务。

  随着物联网 与人工智能技术的发展融合，智慧物联网正在改变和催生包括手机支付 ，无人仓储，AR/VR ，智能家庭，无人零售，机器人，安防监控，智能驾驶 等新应用场景。作为各种智能应用场景的基础，智能识别 及所需的三维深度识别技术应运而生，并推动了光学影像类半导体传感器的发展。Anteryon公司利用其晶圆级技术提供了光学传感器件微型化系统解决方案，通过微型镜头，衍射器件，微阵列和折叠光路等技术，实现三维深度识别模组的集成化和微型化，并提供相关技术和制造能力。其相关半导体制造技术、能力与晶方科技现有传感器业务、市场可形成良好的产业互补，协同效应显著，有利于公司的产业链延伸与布局，并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力，快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。

  不过值得一提的是，晶方科技在2017年净利润成功实现增长后，2018年前三季度业绩再度同比下滑。2018年1-9月，晶方科技分别实现营业收入和净利润4.25亿元、3040.35万元，同比下跌6.21%、52.99%。
  （文章来源：证券日报网）
  （来源：证券日报网 2019-01-03 15:59） [点击查看原文]

(二)发展目标
  到2020年，我国虚拟现实产业链条基本健全，在经济社会重要行业领域的应用得到深化，建设若干个产业技术创新中心，核心关键技术创新取得显著突破，打造一批可复制、可推广、成效显著的典型示范应用和行业应用解决方案，创建一批特色突出的虚拟现实产业创新基地，初步形成技术、产品、服务、应用协同推进的发展格局。
  到2025年，我国虚拟现实产业整体实力进入全球前列，掌握虚拟现实关键核心专利和标准，形成若干具有较强国际竞争力的虚拟现实骨干企业，创新能力显著增强，应用服务供给水平大幅提升，产业综合发展实力实现跃升，虚拟现实应用能力显著提升，推动经济社会各领域发展质量和效益显著提高。
  二、重点任务
  (一)突破关键核心技术
  加强产学研用协同合作，推动虚拟现实相关基础理论、共性技术和应用技术研究。坚持整机带动、系统牵引，围绕虚拟现实建模、显示、传感、交互等重点环节，加强动态环境建模、实时三维图形生成、多元数据处理、实时动作捕捉、实时定位跟踪、快速渲染处理等关键技术攻关，加快虚拟现实视觉图形处理器 (GPU)、物理运算处理器(PPU)、高性能传感处理器、新型近眼显示器件 等的研发和产业化。
  ——近眼显示技术。实现30PPD(每度像素数)单眼角分辨率、100Hz以上刷新率、毫秒级响应时间的新型显示器件及配套驱动芯片 的规模量产。发展适人性光学系统，解决因辐合调节冲突、画面质量过低等引发的眩晕感。加速硅基有机发光二级管(OLED oS)、微发光二极管(MicroLED)、光场显示等微显示技术的产业化储备，推动近眼显示向高分辨率、低时延、低功耗、广视角、可变景深、轻薄小型化等方向发展。
  ——感知交互技术。加快六轴及以上GHz惯性传感器、3D摄像头等的研发与产业化。发展鲁棒性强、毫米级精度的自内向外(inside-out)追踪定位设备及动作捕捉设备。加快浸入式声场、语音交互、眼球追踪 、触觉反馈、表情识别、脑电交互等技术的创新研发，优化传感融合算法，推动感知交互向高精度、自然化、移动化、多通道、低功耗等方向发展。
  ——渲染处理技术。发展基于视觉特性、头动交互的渲染优化算法，加快高性能GPU配套时延优化算法的研发与产业化。突破新一代图形接口、渲染专用硬加速芯片、云端渲染、光场渲染、视网膜渲染等关键技术，推动渲染处理技术向高画质、低时延、低功耗方向发展。
  ——内容制作技术。发展全视角12K分辨率、60帧/秒帧率、高动态范围(HDR)、多摄像机同步与单独曝光、无线实时预览等影像捕捉技术，重点突破高质量全景三维实时拼接算法，实现开发引擎、软件、外设与头显平台间的通用性和一致性。
  (二)丰富产品有效供给
  面向信息消费 升级需求和行业领域应用需求，加快虚拟现实整机设备、感知交互设备、内容采集制作设备、开发工具软件、行业解决方案、分发平台的研发及产业化，丰富虚拟现实产品的有效供给。
  ——整机设备。发展低成本、高性能、符合人眼生理特性的主机式、手机式、一体机式、车载 式、洞穴式、隐形眼镜式等形态的虚拟现实整机设备。研发面向制造、教育、文化、健康、商贸等重点行业领域及特定应用场景的虚拟现实行业终端设备 。
  ——感知交互设备。研发自内向外(inside-out)追踪定位装置、高性能3D摄像头以及高精度交互手柄、数据手套、眼球追踪装置、数据衣、力反馈设备、脑机接口等感知交互设备。
  ——内容采集制作设备。加快动作捕捉、全景相机、浸入式声场采集设备、三维扫描仪等内容采集制作设备的研发和产业化，满足电影 、电视、网络媒体、自媒体等不同应用层级内容制作需求。
  ——开发工具软件。发展虚拟现实整机操作系统、三维开发引擎、内容制作软件，以及感知交互、渲染处理等开发工具软件，提升虚拟现实软硬件产品系统集成与融合创新能力。
  ——行业解决方案。发展面向重点行业领域典型应用的虚拟研发设计、虚拟装配制造、虚拟检测维修、虚拟培训、虚拟货品展示等集成解决方案。
  ——分发平台。发展端云协同的虚拟现实网络分发和应用服务聚合平台(CloudVR)，推动建立高效、安全的虚拟现实内容与应用支付平台及分发渠道。
  (三)推进重点行业应用
  引导和支持“VR+”发展，推动虚拟现实技术产品在制造、教育、文化、健康、商贸等行业领域的应用，创新融合发展路径，培育新模式、新业态，拓展虚拟现实应用空间。
  ——VR+制造。推进虚拟现实技术在制造业研发设计、检测维护、操作培训、流程管理、营销展示等环节的应用，提升制造企业辅助设计能力和制造服务化水平。推进虚拟现实技术与制造业数据采集与分析系统的融合，实现生产现场数据的可视化 管理，提高制造执行、过程控制的精确化程度，推动协同制造、远程协作等新型制造模式发展。构建工业大数据 、工业互联网 和虚拟现实相结合的智能服务平台，提升制造业融合创新能力。面向汽车 、钢铁 、高端装备制造 等重点行业，推进虚拟现实技术在数字化车间和智能车间的应用。
  ——VR+教育。推进虚拟现实技术在高等教育、职业教育等领域和物理、化学、生物、地理等实验性、演示性课程中的应用，构建虚拟教室、虚拟实验室等教育教学环境，发展虚拟备课、虚拟授课、虚拟考试等教育教学新方法，促进以学者为中心的个性化学，推动教、学模式转型 。打造虚拟实训基地，持续丰富培训内容，提高专业技能训练水平，满足各领域专业技术人才培训需求。促进虚拟现实教育资源开发，实现规模化示范应用，推动科普、培训、教学、科研的融合发展。
  ——VR+文化。在文化、旅游和文物保护等领域，丰富融合虚拟现实体验的内容供应，推动现有数字内容向虚拟现实内容的移植，满足人民群众文化消费升级需求。发展虚拟现实影视作品和直播内容，鼓励视频平台打造虚拟现实专区，提供虚拟现实视频点播、演唱会、体育赛事、新闻事件直播等服务。打造虚拟电影院、虚拟音乐厅，提供多感官体验模式，提升用户体验。建设虚拟现实主题乐园、虚拟现实行业体验馆等，创新文化传播方式。推动虚拟现实在文物古迹复原、文物和艺术品 展示、雕塑和立体绘画等文化艺术领域应用，创新艺术创作和表现形式。
  ——VR+健康。加快虚拟现实技术在医疗教学训练与模拟演练、手术规划与导航等环节的应用，推动提高医疗服务 智能化水平。推动虚拟现实技术在心理辅导、康复护理等环节的应用，探索虚拟现实技术对现有诊疗手段的补充完善，发展虚拟现实居家养老 、在线诊疗、虚拟探视服务，提高远程医疗 水平。
  ——VR+商贸。顺应电子商务 、家装设计、商业展示等领域场景式购物趋势，发展和应用专业化虚拟现实展示系统，提供个性化、定制化的地产、家居 、家电 、室内装修和服饰等虚拟设计、体验与交易平台，发展虚拟现实购物系统，创新商业推广和购物体验模式。
  (四)建设公共服务平台
  依托行业龙头企业、行业组织和金融机构等其他第三方机构，面向虚拟现实产业发展需要，建设和运营产业公共服务平台，提供技术攻关、资金支持、成果转化、测试推广、信息交流、创新孵化等服务，推动构建集规模化创新、投资、孵化和经营为一体的虚拟现实生态系统，优化产业发展环境。
  ——共性技术创新服务。围绕虚拟现实产业技术创新需求，以基础研究和共性关键技术研发支撑为重点，集聚骨干企业、知名高校 院所及虚拟现实领域专业实验室、研究院、研发中心、技术中心、工程中心等创新机构资源，共同推进虚拟现实共性技术创新。指导和帮助企业、专业机构申报国内、国际专利，及时形成知识产权。探索建立虚拟现实科技成果转化和激励机制，推动跨行业、跨部门、跨地域的成果转化。
  ——创新创业 孵化服务。整合创新创业要素资源，提供开放式、低成本、便利化的全要素综合服务，推动虚拟现实创新资源共建共享，提供虚拟现实研发资源。支持各类企业孵化器 、众创空间等载体面向虚拟现实领域打造专业化、全流程覆盖的创新创业服务体系，为初创企业和创新团队提供创业辅导、创新资金、辅助技术、法律帮扶、教育培训等服务。
  ——行业交流对接服务。集聚行业组织和第三方机构服务资源，建立虚拟现实产业信息交流与合作对接公共服务体系，提供虚拟现实产业咨询培训、项目对接、应用促进、技术交易、成果转化、知识产权、会展商务、融资租赁 、人力资源、行业研究等服务，促进产业信息共享，推动产业生态发展。
  (五)构建标准规范体系
  发挥标准对产业的引导支撑作用，建立产学研用协同机制，健全虚拟现实标准和评价体系。加强标准体系顶层设计，着力做好基础性、公益性、关键性技术和产品的国家/行业标准制修订工作，有效支撑和服务产业发展。着力推动标准国际化工 作，加快我国国际标准化进程。
  ——建立标准规范体系。研究确定虚拟现实综合标准化顶层设计，构建虚拟现实领域标准化体系，提出标准化路径和时间表。鼓励发展具有引领促进作用的团体标准，完善团体标准转化机制，形成政府主导制定的标准与市场自主制定的标准协同发展、协调配套的新型标准体系机制。积极引导和支持国内企业、科研机构、高等院校参与国际标准制定。
  ——加快重点标准研制。加大基础类、安全类、应用类等标准制定力度，规范接口数据、程序接口、互联互通等标准，推进不同产品和应用系统间互换互认。制定符合人体视觉、听觉惯和满足生理、心理健康要求的虚拟现实产品安全和健康等标准，提高虚拟现实产品基本安全保障能力。完善制定根据儿童、青少年、成人、特殊人群等不同受众人群划分的内容分级标准体系。
  ——开展检测认证 工作。研究建立虚拟现实产品检验检测与评估机制，构建涵盖虚拟现实技术、产品、服务等方面的测试评估体系，支持第三方机构开展虚拟现实重点标准宣贯和产品质量评估测试工作。组织开展对市场主流虚拟现实产品的标准符合性测试，发布质量分析报告。
  (六)增强安全保障能力
  强化虚拟现实系统平台安全防护能力建设。研究针对虚拟现实的攻击监测及防御 技术，推动针对虚拟现实重点产品的安全风险监测预警能力建设，加强安全威胁信息共享，及时发布虚拟现实安全漏洞风险和预警信息，推动政府、行业、企业间的虚拟现实安全信息共享和协同联动。
  加强虚拟现实领域重要数据和个人信息保护。落实数据安全和用户个人信息保护规定等政策文件要求，针对虚拟现实产业技术及产品特点，指导企业规范对用户个人信息的收集、存储、使用和销毁等行为，提升企业在开展虚拟现实业务过程中对用户个人信息的保护水平。
  三、推进措施
  (一)加大政策支持力度。紧密结合国家相关产业政策，利用现有渠道，创新支持方式，重点支持虚拟现实技术研发和产业化。加强对产业发展情况的跟踪监测和发展形势研判。鼓励金融机构开展符合虚拟现实产业特点的融资业务和信用保险业务，进一步拓宽产业融资渠道。
  (二)发挥地方政府作用。加强对地方工作的指导协调，引导地方结合实际出台配套政策和具体落实措施，支持地方建设产业发展公共服务平台，开展地区间交流合作。各地要加大投入力度，集中力量突破关键核心技术，丰富产品供给，在民生、公益项目中积极选用虚拟现实产品和解决方案。
  (三)推进示范应用推广。鼓励重点地区、重点行业企业，瞄准特色应用需求，加快虚拟现实应用技术和行业解决方案应用。支持地方、企业组织实施虚拟现实应用项目，探索形成可推广、可复制的应用模式和商业模式，及时总结优秀案例和发展经验向全国推广。
  (四)建设产业发展基地。支持有条件的地方建设虚拟现实产业发展基地，引导虚拟现实企业向基地集聚。组织开展虚拟现实产业特色基地认定工作，引导差异化的建设方向。统筹布局虚拟现实产业载体、创新中心建设，形成网络化、协同化发展促进体系。
  (五)加强产业品牌打造。加大对优秀虚拟现实企业、产品、服务、平台、应用案例的总结宣传力度，提高我国虚拟现实品牌的知名度。加强对优秀产业发展基地、行业组织的推广，激发各界推动产业发展的积极性。
  (六)加强专业人才培养。依托国家重大人才工程，实施优秀人才引进计划，加快引进一批高端、复合型虚拟现实人才。依照产业发展需求进行课程体系设置改革试点。鼓励高校和企业创新合作模式，共建实训基地，积极开展互动式人才培养。健全虚拟现实人才使用、评价和激励措施，推动完善从研发、转化、生产到管理的人才生态结构。
  (七)促进行业组织发展。支持产业联盟、研究机构等行业组织的创新发展，打造产业发展促进平台，在技术攻关、标准制定、人才对接、应用推广、投资促进、品牌宣传和国际合作等方面发挥组织协同作用。支持行业组织开展虚拟现实相关创新促进活动、展示体验活动以及应用推进活动。
  (八)推动国际交流合作。加强虚拟现实领域国际交流合作，推进技术、人才、资金等资源互动，提升全球资源聚合能力，加快提升研发创新能力。支持虚拟现实企业加大海外市场拓展力度，建立以专业化、市场化为导向的海外市场服务体系，提高产业国际化发展能力。
  工业和信息化部
  2018年12月21日
  （文章来源：工信部网站）
  (责任编辑：DF010)

与科技巨头英特尔最新工艺新产品绑定在一起，3000亿美元市场非同小可！晶方科技，科技小巨人可期！

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  构建未来计算引擎，英特尔下注3D芯片 堆叠技术2018-12-24 19:47英特尔/开发/技术本文转载自电子工程专辑

  “Foveros 3D芯片封装技术将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。”
  最近英特尔举办了一场引人注目的“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术。外媒The Next Platform随即发布了一篇深度分析文章，对Tick-Tock模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为，面临压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能；而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。
  以下为部分摘选：
  创新离不开动力。从财务角度来看，RISC/Unix供应商的衰落以及AMD在服务器市场的缺席使英特尔大为受益，它在数据中心的霸权也从未如此强大，收入和利润不断突破纪录。
  这也来源于超大规模运营商和云构建商的崛起所带来的机遇，同时也带给英特尔一些竞争压力，这些压力在之前往往来自于直接竞争对手、OEM和ODM。虽然英特尔在数据中心计算服务器方面仍幸运地保持增长且接近垄断，并扩展到网络和存储设备且都取得了一些成绩，但缺乏竞争确实损害了英特尔的工程优势。
  对于英特尔来说轻松赚钱是好事。服务器市场的增长速度比弱小竞争对手吞食市场份额的速度要快得多，AMD Epyc和Marvell ThunderX2的攻击以及IBM Power9的一系列动作并没有真正打击到英特尔的核心服务器业务。延迟了两年的10纳米工艺虽然扰乱了英特尔的路线图，但也没造成什么确切影响。然而在2019年，随着AMD和Marvell使用台积电的先进工艺推出下一代产品，战火将会蔓延，并很可能会波及英特尔。
  挫败这些攻击，是英特尔公司处理器 核心和视觉计算高级副总裁、英特尔边缘计算解决方案总经理兼首席架构师Raja Koduri，以及高级副总裁兼硅工程事业部总经理Jim Keller的工作。Koduri和Keller是分别负责让AMD Radeon GPU和Epyc CPU产品线重生的人物。这两位和其他英特尔高管在最近举行的架构日活动中，在英特尔联合创始人Robert Noyce旧居发布了攻防计划。在这里，英特尔从高处俯瞰硅谷，试图在数据中心拿下更大一块地盘。
  罗马不是一天建成的，也不是一天毁灭的
  大家都熟悉英特尔十多年来采用的Tick-Tock模式。英特尔将芯片改进的过程分为两个部分以降低风险，其中Tick阶段是晶体管制造工艺的缩小，Tock阶段是基于前阶段工艺的架构改进。使用Tick-Tock模式，英特尔可以维持稳定的性能提升，该模式也运作得非常好，直到Tick阶段需要花费更长的时间且Tock阶段变得越来越难。
  英特尔从14纳米开始打破Tick-Tock模式，延长为Tick-Tick-Tick-Tick模式，试图从一个芯片工艺节点获得更高的性能。这种改变很有必要，10纳米工艺的推迟导致了14纳米Tick阶段的拉伸以及10纳米Tick阶段的延期，接着影响到依赖于10纳米工艺的一大堆Tock阶段。
  从中得到的经验可能就是Tock阶段不能过分依赖于前面的Tick阶段，需要学混搭不同工艺的芯片将它们塞进一个2D封装，或者堆叠成3D封装。实际上只需要在最有用的芯片上使用最先进的Tick工艺，而把其它的小芯片组件放在封装上，比如把消耗大量电能的内存控制器和I/O控制器放在芯片之外，这样成熟的晶体管蚀刻工艺尺寸会更大，但制造成本也更低。
  关于制程，有一点非常重要。面临压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能。当前14纳米FinFET工艺蚀刻的酷睿台式机处理器就是一个很好的例子，并且这也适用于凌动或服务器的至强芯片。下表显示了过去几年酷睿芯片最高时钟速率随工艺优化的演变：

  制程更新本质上是更平滑的优化，即使新的工艺已经推出，每个制程节点仍会持续更长的时间。这种更平滑的方式可以帮助缓解一些竞争压力，但随着英特尔增加10纳米设备而减少14纳米设备，导致了2018年PC芯片和一些服务器芯片的短缺，迫使英特尔集中精力在最佳良率上，并把最好的14纳米工艺应用于最畅销的PC和服务器芯片。
  英特尔需要让客户惯这种Tick-Tick-Tick-Tick-Tick模式，它将改变工厂增减设施来满足需求的方式。
  Koduri希望大家了解的是，英特尔现在已经掌控10纳米工艺，而且正在前瞻7纳米甚至更先进的5纳米。这是当前路径的样子：

  如图，英特尔每个制程节点有两个不同版本，一个针对计算优化，一个针对I/O优化，因为二者需要不同的晶体管属性。以偶数结尾的制程变数用于计算，以奇数结尾的用于I/O。在最初的10纳米制程后面，有两个优化的计算节点，英特尔可能会对外称之为10纳米+和10纳米++。与此同时，后续的7纳米工艺，目前正在开发中。英特尔也正在对5纳米制程进行“寻路”研究。
  制程工艺过剩
  然而还有一个更大的问题需要解决，那就是数据中心的计算类型如同寒武纪大爆发一样增长。英特尔一直在构建不同计算类型的产品组合，除了至强和凌动服务器CPU、Arria和Stratix（来自收购的Altera）FPGA，及其Crest神经网络处理器（来自收购的Nervana）之外，英特尔非常清楚它还需要加入可用作加速器的独立GPU。英特尔需要可与Nvidia Tesla和AMD Radeon Instinct GPU加速器直接竞争的产品，这也是其首先雇用Koduri的原因之一。
  目前尚不清楚英特尔将如何帮助客户选择用于任意特定工作负载的计算产品，因为在许多情况下会出现大量的重叠。
  但是在我们深入了解这些让人眼花缭乱的芯片组合之前，且先退一步看看。英特尔一再表示，它追求的不再是价值仅450亿美元的客户端和服务器处理器市场，再加上一些闪存 和部分超微互连，而是追求更广阔的3000亿美元的计算市场，将其产品嵌入数据中心、园区和边缘各式各样的装置中。要负担所有这些芯片的研究和工厂建设费用，英特尔将必须大规模生产。
  Koduri提醒大家的第一件事是，并非所有的晶体管都适用于不同的场景，而且在这个摩尔定律放缓的世界，作为一个多元电子器件供应商，需要为不同类型的电路使用不同的制程工艺。即使可以使用单个制程技术大费周章地在芯片上建立单片系统，那也许并不算明智的做法。
  “我们期望建立一个3000亿美元的潜在市场规模，并进入不同的市场领域，我们注意到需要建造的晶体管设计十分多样，”Koduri解释道，“例如，台式机CPU就对于性能和功率都有广泛的需求，新晶体管在这些场景中并不总是更适用。事实上，没有晶体管可以覆盖所有这些需求。另外，我们需要集成的晶体管越来越多样——我们有通信晶体管、I/O晶体管、FPGA晶体管、以及传统的CPU逻辑晶体管。”
  因此，出于经济和技术因素，以及不同市场需要根据功率限制、性能特征、特性和成本集成不同原件，单个大芯片需要被拆分成多个小芯片（chiplet）。正如我们已经指出，不仅仅是英特尔，业界的一切都将向插槽内多芯片封装发展。
  所以，这就是英特尔将要做的事情。尚不清楚具体什么时候、使用什么电路，但显然未来英特尔可编程解决方案事业部的“Falcon Mesa” FPGA将采用模块化插槽设计，并使用10纳米工艺至少来实现其核心逻辑。小芯片的模式不仅是将应用不同制程的组件部分组合，而是还能制造出比单个大芯片能适应更广泛的性能和功率范围的一系列部件。
  另一个采用10纳米工艺的组件是英特尔112 Gb/s SerDes电路，它的制程可能在未来相当长一段时间内不会缩小。它支持脉幅调制，可在一个信号中承载更多比特。英特尔拥有112 Gb/s SerDes，意味着英特尔可以提供能与业界相媲美的Omni-Path 200及以太网连接，这对于英特尔和众多网络厂商竞争是很有必要的，其中一些对手同样销售英特尔处理器的竞品。
  所有这些因素最终带来了Foveros 3D芯片封装技术，它将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。Foveros是一种系统级封装集成，为嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）多芯片封装技术增加了第二个维度，EMIB是英特尔一项研究多年的工作，并最终在连接小芯片的Stratix 10 FPGA、以及在单独封装的配置AMD GPU和高带宽内存（HBM）的Kaby Lake-G 酷睿芯片上得到应用。
  使用Foveros系统级封装多芯片模块，为计算复合体（可以包括内存及其它组件）提供服务的I/O电路、SRAM缓存和电源 电路可以在基层芯片上构建，基层芯片覆盖于封装衬底上，衬底可以放置针脚与插槽配合，抑或直接焊接到主板上。有源中介层被放置在该封装衬底上，其上方的各种小芯片通过硅穿孔（TSV）可以互相连接。小芯片上的微凸块可以通过TSV向下深入中介层，从而连接到堆叠芯片的最底层，然后在中介层内可以到达邻近，或到达堆叠其上的其它芯片。除了一层底层芯片和另一层顶层芯片，可以有很多分层：

  看看这些焊点凸起多么闪亮；当图形专家做演示时就会发生这种情况。
  使用Foveros工艺的第一个产品在架构日上进行了演示，如下图：

  这个设备定位是超便携应用，封装尺寸为12毫米×12毫米，远小于一枚美元硬币。具有I/O和其它片上系统组件的基层芯片使用1222工艺，该工艺是基础22纳米工艺的代号，非常久远，在完善后被应用于“Ivy Bridge”和“Haswell” 至强上。更大晶体管更适合电源和I/O电路。在其上方是使用10纳米工艺实现的计算复合体（1274，前缀P表示使用Foveros堆叠），在这个例子中，它包含了来自“Sunny Cove” 酷睿的一个核心和来自“Tremont” 凌动的四个核心，以一种ARM已经应用多年的方式混搭。最顶层是一大块叠层封装内存。英特尔没有说明这种芯片复合体在负载条件下功耗多少，但确实表示它在待机状态消耗为2毫瓦，大约是能取得的最低值。
  英特尔并未明确表示在未来的酷睿和至强处理器中使用Foveros技术，但显然未来的“Falcon Mesa” FPGA，和2020年的Xe独立GPU中将用到它。我们认为未来的至强和凌动，以及各种CPU与GPU、FPGA、及Nervana神经网络处理器等混搭芯片上都会用到Foveros技术。
  英特尔不再仅靠制程和架构来推动其计算业务，还将充分利用内存和互连芯片，将安全性嵌入到所有元素中，并与一个涵盖这些计算元素的更简单的集成软件集合在一起，也就是oneAPI。之后，我们还将深入探讨oneAPI以及各种计算引擎的路线图，以及它们对回归摩尔定律轨道的预期影响。
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