2019开年，对晶方科技这家高端芯片封装企业产生了浓厚的兴趣。随之遍寻相关资料研判，随着深度发掘，对晶方科技有了深刻了解。判定：晶方科技是深埋在A股中的金矿钻石矿。上市五年来，随着国家集成电路产业投资基金（国家大基金）的入驻，“12英寸硅通孔工艺国产集成电路 制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题成功实施，晶方科技旗下产业基金 启动首笔并购 3225万欧元收购荷兰Anteryon公司和国有控股权股权结构这一重大问题的解决方案落实以及收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币177,642,000.00元等。晶方科技国际高端芯片封测领军企业名符其实。现今晶方科技羽翼丰满，牛形已成，即将升腾。
科创板将开板，科创板的氛围更将推动晶方科技升腾。科创板的估值理念股值标准变革为晶方科技大牛增添了翅膀。特斯拉的股价轨迹将成晶方科技的K线。
晶方科技深耕13年，厚积薄发水到渠成。试看晶方科技这颗科技芯（新）星在华夏大地腾空，在全球上空升腾。
近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币177,642,000.00元，该项资金为公司独立承担的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路 制造关键设备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2013ZX02107）的验收后补助资金。该项目实施期间为2013年至2015年，预算投资总额为人民币6.7亿元，其中中央财政资金预算为人民币2.6亿元，中央财政资助方式为事前立项事后补助（预拨启动费），预拨启动费公司已于2013年收到。
经过三年的顺利实施，公司成功突破12英寸3DTSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3DTSV晶圆级封装量产线，并首次实现规模量产，成为全球12英寸3DTSV封装量产业务的主要服务商和全球主流传感器
芯片 设计公司的独家服务商，建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局，产业地位与市场占有获得显著提升，技术能力与知识产权体系有效增强，并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。
核心题材要点一:
所属板块 电子元件 国产芯片 江苏板块
苹果 概念 生物识别 增强现实 证金持股
要点二:
经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
要点三:
传感器领域的封装测试业务 公司主营业务:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
要点四:
封装测试行业 公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表,因为其技术的复杂性,产业机构向高度专业化转化,可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。由于具备成本和
地缘 优势,我国集成电路封装测试产业获得了快速发展,随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮。
要点五:
技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
要点六:
技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术,应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
要点七:
知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利96项,正在申请101项;在美国等其他国家获得授权专利43项,正在申请123项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于全球市场的拓展与产业布局。
要点八:
自愿锁定股份 公司股东EIPAT、中新创投、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
要点九:
先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目 首发募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元,其中建设投资82,230.00万元,流动资金4,400.00万元,项目建设期24个月。本项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入60,315.00万元,年均新增净利润总额18,237.00万元。本项目的税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年。
核心题材要点一:
所属板块 电子元件 国产芯片 江苏板块 苹果概念 生物识别 增强现实 证金持股
要点二:
经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
要点三:
传感器领域的封装测试业务 公司主营业务:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
要点四:
封装测试行业 公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表,因为其技术的复杂性,产业机构向高度专业化转化,可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。由于具备成本和地缘优势,我国集成电路封装测试产业获得了快速发展,随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮。
要点五:
技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
要点六:
技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术,应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
要点七:
知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利96项,正在申请101项;在美国等其他国家获得授权专利43项,正在申请123项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于全球市场的拓展与产业布局。
要点八:
自愿锁定股份 公司股东EIPAT、中新创投、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
要点九:
先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目 首发募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元,其中建设投资82,230.00万元,流动资金4,400.00万元,项目建设期24个月。本项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入60,315.00万元,年均新增净利润总额18,237.00万元。本项目的税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年。
牛僮
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