研判帖-------晶方科技亮点集萃_牛僮

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2019开年，对晶方科技这家高端芯片封装企业产生了浓厚的兴趣。随之遍寻相关资料研判，随着深度发掘，对晶方科技有了深刻了解。判定：晶方科技是深埋在A股中的金矿钻石矿。上市五年来，随着国家集成电路产业投资基金（国家大基金）的入驻，“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题成功实施，晶方科技旗下产业基金启动首笔并购 3225万欧元收购荷兰Anteryon公司和国有控股权股权结构这一重大问题的解决方案落实以及收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币177,642,000.00元等。晶方科技国际高端芯片封测领军企业名符其实。现今晶方科技羽翼丰满，牛形已成，即将升腾。

科创板将开板，科创板的氛围更将推动晶方科技升腾。科创板的估值理念股值标准变革为晶方科技大牛增添了翅膀。特斯拉的股价轨迹将成晶方科技的K线。
晶方科技深耕13年，厚积薄发水到渠成。试看晶方科技这颗科技芯（新）星在华夏大地腾空，在全球上空升腾。

近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币177,642,000.00元，该项资金为公司独立承担的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2013ZX02107）的验收后补助资金。该项目实施期间为2013年至2015年，预算投资总额为人民币6.7亿元，其中中央财政资金预算为人民币2.6亿元，中央财政资助方式为事前立项事后补助（预拨启动费），预拨启动费公司已于2013年收到。

经过三年的顺利实施，公司成功突破12英寸3DTSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3DTSV晶圆级封装量产线，并首次实现规模量产，成为全球12英寸3DTSV封装量产业务的主要服务商和全球主流传感器
芯片设计公司的独家服务商，建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局，产业地位与市场占有获得显著提升，技术能力与知识产权体系有效增强，并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。

核心题材要点一:所属板块 电子元件国产芯片江苏板块苹果概念生物识别增强现实证金持股
要点二:经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
要点三:传感器领域的封装测试业务 公司主营业务:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
要点四:封装测试行业 公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表,因为其技术的复杂性,产业机构向高度专业化转化,可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。由于具备成本和地缘优势,我国集成电路封装测试产业获得了快速发展,随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮。
要点五:技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
要点六:技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术,应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
要点七:知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利96项,正在申请101项;在美国等其他国家获得授权专利43项,正在申请123项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于全球市场的拓展与产业布局。
要点八:自愿锁定股份 公司股东EIPAT、中新创投、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
要点九:先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目 首发募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元,其中建设投资82,230.00万元,流动资金4,400.00万元,项目建设期24个月。本项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入60,315.00万元,年均新增净利润总额18,237.00万元。本项目的税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年。

核心题材要点一:所属板块 电子元件国产芯片江苏板块苹果概念生物识别增强现实证金持股
要点二:经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
要点三:传感器领域的封装测试业务 公司主营业务:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
要点四:封装测试行业 公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表,因为其技术的复杂性,产业机构向高度专业化转化,可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。由于具备成本和地缘优势,我国集成电路封装测试产业获得了快速发展,随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮。
要点五:技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
要点六:技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术,应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
要点七:知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利96项,正在申请101项;在美国等其他国家获得授权专利43项,正在申请123项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于全球市场的拓展与产业布局。
要点八:自愿锁定股份 公司股东EIPAT、中新创投、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
要点九:先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目 首发募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元,其中建设投资82,230.00万元,流动资金4,400.00万元,项目建设期24个月。本项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入60,315.00万元,年均新增净利润总额18,237.00万元。本项目的税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年。

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牛僮

19-02-01 10:08

晶方科技：晶圆级芯片规模封装龙头企业专业封装测试服务厂商晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。资料显示，晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片规模封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。2013年，iPhone5S携带指纹识别亮相并大卖，这对晶方科技而言无疑是个好消息，因为iPhone5S的指纹识别模组采用的正是WLCSP封装技术。因指纹识别成名晶方科技是一家典型的封测公司，招股书显示，公司主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。值得注意的是，公司是内地首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（SheIIOP）等，产品被广泛应用在消费电子如手机、电脑、照相机、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。实际上，资本市场对于晶方科技期盼已久，2013年晶方科技还未上市，就有多家券商将晶方科技写进2014年的策略报告中，很大程度上都是因为晶方科技手握WLCSP封装技术。 2013年iPhone5S正式推出，与iPhone5相比，其最大的亮点之一是拥有指纹识别功能。随后，HTC在新机上也搭载了指纹识别功能，步步高vivo在其新款手机Xplay3S中也加入了指纹解锁模块，近期，三星[微博]在其最新的旗舰机S5上也搭载了指纹识别功能。一位上海券商研究员对记者表示，“iPhone5S的指纹识别功能很受市场欢迎，可能引发其他公司跟风效仿。搭载指纹识别功能的智能产品渗透率极有可能因此提速。” 新华证券在研报中提到，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出；另外，下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。国金证券在研报中指出，2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5S使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。晶方科技：晶圆级芯片规模封装龙头企业《每日经济新闻》记者注意到，iPhone5S携带的指纹识别模块采用的正是WLCSP封装技术，与传统的封装方式相比，其产品达到了微型化的极限，符合消费类电子产品短、小、轻、薄化的市场趋势。招股书显示，据调查机构YoleDeveloppement预测，WLCSP封装的市场容量将由2010年的14亿美元左右增长至2016年的26亿美元，年复合增长率为12%。毛利率跑赢同行晶方科技在业内地位十分突出，由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒，未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限，出现激烈竞争可能性不大。目前掌握该技术的封测厂商有限，国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片，规模仅次于精材科技。在技术创新层面，公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后，仅用了1年时间就实现量产，并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac（超薄晶圆芯片封装）、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，其销售收入占比99%以上。值得一提的是，晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，2013年上半年为7243.36万元；同期主营业务毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，远高于行业20%的平均水平。《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技上市的募投项目只有一个，即先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目，该项目总投资额为8.66亿元，拟使用募集资金金额为6.67亿元。该项目计划新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。投资建设完毕后，公司年产能将达到48万片。《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限，随着募集资金项目的实施，不仅可以扩充现有主营产品影像传感芯片的封装产能外，还将夺回由于产能紧张而失去的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。上述募投项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产60%，第二年达产100%。项目达产后，预计新增年收入6.03亿元，年均新增净利润1.82亿元。应用多领域从公司的目前情况看，现有的WLCSP应用主要领域是影像传感器芯片封装，增长主要得益于照相手机的发展，影像传感器未来的需求有望继续攀升。与此同时，Skype（超清网络电话）等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像传感器创造可观的应用规模。值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像传感器提供封装服务，未来几年CMOS影像传感器的快速发展，意味着WLCSP封装技术在CMOS影像传感器市场具有广阔发展空间。YoleDeveloppement出具的研究报告显示，2015年，全球CMOS影响传感器芯片市场的收入将超过80亿美元。除了主流的CMOS影响传感器以外，WLCSP还将向MEMS、LED、RFID（射频识别）等多领域方面渗透。然而，晶方科技尽管有一定的技术，但自身所在行业对于技术发展有严重的依赖，对于这点，晶方科技在2013年年报中也提示了风险，公司表示，为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。

牛僮

19-02-01 08:59

信维通信是少有的好股。与移为同时被收归麾下。仅就盘小比较移为盘小优于信维。移为信为特意送有缘者。

牛僮

19-01-31 23:06

信维通信那天夯底19元很是精彩！若不是持晶方，必定参与。多是机构持仓浮亏30 40%且有融资。
若我操盘，必将手中信维换晶方科技。无论哪方面，信维劣晶方几个台阶，与移为比也差几级台阶。

牛僮

19-01-31 22:57

资料中见，基金新进来350万股。少于过去30元之上基金数。看来基金要等18元之上再进了。当年长春高新就是如此。

牛僮

19-01-31 21:02

长线持高成长牛股的魅力。刚查了查，几乎惊呆了！

  且这还都是传统制造业，当然格力有科技研发成份；酒是本国特色；万科受益国民收入高速增长对住房需求20多年房地产业快速发展和高地价高房价。
  如此看来选高成长的企业长期持有，享受企业高增长的收益超乎想像！
  小晶牛，还是国际顶级芯片封测高科技领军名企。上不了泰山1545，何脸面在A股混！?
  小晶牛，骑定你了！

  复权最高价：格力电器8523元，几乎登顶珠穆朗玛，记得当年上市最高价是80元，100倍，若按回落到40持则200倍；
  万科5931元也在喜玛拉雅高处；茅台4212元；恒瑞医药2853元；云白药2222元；泸州老窖2069元。

牛僮

19-01-31 19:58

2014年资料

[table0]

牛僮

19-01-31 18:16

皮海洲：科创板给市场带来三大动力2019年01月29日 10:41作者：皮海洲来源：金融投资报分享到：3532人参与讨论我来说两句手机免费看新闻财富号入驻直达科创板带着注册制正跑步赶来，那么这将会给市场带来哪些影响呢？或者说，会给市场带来哪些动力与压力呢？个人以为，主要表现在这些方面。

  就动力而言，主要表现在三大动力。一是制度创新的动力。科创板本身就是一次制度的创新，而注册制对于国内市场又是新生事物。所以科创板是一个制度创新的场合。大凡在A股市场不敢推出来的制度，都可以在科创板拉出来走几步看看。比如，亏损企业上市问题，同股不同权问题，VIE架构问题，以及注册制等等。当然我们期待的改革创新不限于此，还希望有更多方面的创新，比如，上市公司股权结构的完善，上市公司控股股东及关联方持股不超过公司总股本的三分之一，首发流通股的持股比例不低于总股本的50%。限售股的锁定期不低于3年，重要股东的持股锁定期不低于5年，且业绩亏损公司，限售股不得上市流通。严格退市制度，且切实保护投资者合法权益。让科创板的制度改革能造福投资者，而不是损害投资者的利益。A股市场那些以牺牲投资者利益为前提的改革，必须将其抛到历史的垃圾堆。
  二是企业上市的动力。与A股市场IPO条件相比，科创板极大地放宽了企业上市的条件，增加了对科技创新企业的包容性。包括未盈利企业与同股不同权等企业都可以上市融资。如此一来，这就有更多的企业可以满足科创板上市的条件。这些企业上市的愿望也就更加迫切。如此一来，保荐机构与会计事务所、律师事务所等中介机构也积极为企业服务的动力就更足了。可以说，科创板给出了一个大饼，很多的企业与中介机构都可以从中分一杯羹，这也使得这些企业与中介机构充满了动力。
  三是个股炒作的动力。科创板的设立体现了国家对科技创新企业的支持，相对应的是，科技创新公司在A股市场也会受到炒作。比如，近期A股市场对5G、软件、芯片等股票的炒作，基本上就是对科创板概念股的一种炒作。不仅如此，科创板的设立也会让风投机构受益，同时也会让保荐机构受益。如此一来，A股市场也会对相对应的个股以及券商概念股进行炒作。毕竟科创板的设立赋予了这些个股以炒作的动力。
  就压力而言，主要表现为一点，即融资的压力。在科创板推出之后，企业上市的动力很足，大量的公司都希望到科创板上市。根据中金公司发布的研报称，2019年上半年之前或迎来首批科创板上市公司，初步预期2019全年在科创板上市企业或在150家左右。这一数量实际上已经远远超出了2018年A股市场105家IPO公司的数量。由此带给市场的压力是显而易见的。对于这一点，投资者需要有清醒的认识。
  （文章来源：金融投资报）
  (责任编辑：DF06

牛僮

19-01-31 18:15

估值标准理念

  新时代证券：市盈率或不再成科创板主要参考标准2019年01月29日 21:10来源：中证网分享到：1536人参与讨论我来说两句手机免费看新闻财富号入驻直达 1月29日，新时代证券发布研报称，未来科创板试点注册制，预计首发企业的定价过程中，机构定价自主性将得到提升，企业IPO定价标准将更为灵活，更多合理的估值模型将被应用，推动新股合理与高效的定价。
  研报指出，我国新股发行定价机制大体经历了固定价格和市场化定价两大过程，目前新股定价以23倍市盈率为主要参考，由于市盈率受到限制，新股往往存在抑价发行现象。
  研报称，科创板首批上市企业存在未盈利可能性，市盈率或不再成主要参考标准。当前A股传统IPO渠道对申请企业有较为严格的盈利能力要求，科创板放开盈利条件，上市的科技/医药类企业将以成长期和成熟期企业为主。
  分类来看，成长期企业存在未盈利可能性，以营业收入为基础的相对估值法较为适用，同时考虑到科技/医药型企业的行业特征，非财务指标将可能被用于估值修正。对于成熟期企业，基于对科创板上市可能有多套标准的猜想，标准中可能纳入现金流指标，现金流贴现模型可能会更多的应用于成熟期企业。此外，对于小部分技术领先、前景较好的初创期企业，也存在科创板上市可能性，由于企业当前存在未盈利情况，且营收规模较低，传统的以财务报表为基础的估值方法不适用，可能的估值方法包括期权定价模型，或根据初创企业特征，对现有估值方法进行改进。

  （文章来源：中证网）
  (责任编辑：DF378

牛僮

19-01-31 18:14

晶方科技：开发了多套指纹识别方案原创同花顺财经 2018-12-24 15:50:58同花顺（ 300033 ）财经12月24日讯，有投资者向晶方科技（ 603005 ）提问，请问公司的生物识别芯片未来可否用与动物身份的识别上面以及人体健康检测方面，目前有没有针对性的科研谢谢

公司回答表示，公司专注于传感器先进封装领域，针对生物识别这一细分市场，公司已投入多年研发实现完整的技术布局。在指纹识别方面：联合一线客户，开发了超薄电容指纹封装方案、屏下光学指纹方案、屏下超声指纹方案，在主流中高端手机中实现全面量产应用，并不断进行迭代升级。在3D传感方面：根据欧洲一线客户需求，开发了VCSEL多芯片集成化封装方案，并整合晶圆级镜头，实现超小型VCSEL发射模组封装，已逐步开始送样。
晶方科技欧洲手机科技

牛僮

19-01-31 18:13

股权问题非常重要，可喜的是已成定案，完满解决。到7月前实施完成。

  当年，为保护专利使用的牢靠性永久性，大股东在以方控股股东中占有30%余股权。在当初非常重要，必须如此。以期独家享用专利。
  既便这样，之后以方控股股东还是向台积电几家给予使用许可。
  取得以方控股股东股权，这也就为日后资本运作收购其全部股权专利权埋下伏笔。到时给其相当收益和晶方股权也就是了。其仍能享有晶方成长中其专利利益成份。予期，今年年底开始运作较好。水到渠成。
  台积电也在使用此专利，此大股东拥有30%余份额的专利。可见晶方在全球芯片封测环节中之地位之高。
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  晶方科技核心技术疑云2012-11-18 22:43:00 来源：周末金证券作者：李砾

  讨好“技术方”导致控制权不明
  晶方科技或陷内部人控制风险
  为了自己的价值最大化，晶方科技（ 603005 ）大股东Shellcase(后更名为EIPAT)将核心封装技术贩卖给多家企业，“逐利”本性暴露无遗(详见金证券报道《晶方科技股东“一女多嫁”捞金术》)。在失去核心技术这层保护壳后，晶方科技如何确保自身的“钱景”？

  从成立初期，晶方科技就显示出对技术的极度渴求。
  20世纪90年代，以色列高科技封装公司Shellcase成功开发了号称世界领先的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术，主要运用于照相手机及数码摄像等领域。2005年6月，在自然人王蔚的撮合下，Shellcase、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了晶方科技，由王蔚担任总经理负责公司组建、日常经营管理等相关事宜。
  打从出生开始，晶方科技便烙上了“混血儿”的印记。2005年6月10日，晶方科技前身晶方有限成立，企业类型为中外合作企业，注册资本为1000万美元，其中：中新创投占比50%，英菲中新占比40%，Shellcase占比10%。2007年1月，Shellcase利用“债转股”等方式对晶方科技增资750万美元，持股比例升至48.57%。
  有意思的是，Shellcase在跃升为第一大股东的过程中，以色列公司并未掏出多少“真金白银”，而是由中方股东中新创投间接“埋单”的。
  据招股书披露，2005年设立晶方科技时，Shellcase由于自身缺乏资金，只能提供设备和技术支持，占晶方科技股份比例较小。为了能让其利益与晶方科技更加紧密，促使其将相关技术毫无保留地授权给公司使用，并提供全方面的技术支持，中新创投和Shellcase双方约定：中新创投先对Shellcase进行增资，后者再将该资金对晶方科技进行可转股的债权投资。
  Shellcase凭借手中技术，轻松跃居第一大股东的位置。而中新创投大方拿出资金讨好外资股东的同时，却给晶方科技埋下隐患――股东之间连锁持股，控制权不清晰。
  连锁持股
  控股权之争埋隐患
  从晶方科技的股权结构来看，股东之间交叉持股严重。
  第二大股东中新创投及其全资子公司合计持有第一大股东EIPAT(即Shellcase)的股权比例为30.63%；中新创投还持有第四大股东英菲中新49.50%股权，同时，中新创投持有英菲中新的必备投资者华亿创投50%的股权。此外，中新创投的控股股东苏创集团持有第十大股东德睿亨风29.00%股权。
  数据显示，EIPAT持有晶方科技35.27%股权，中新创投持股29.05%，英菲中新持股8.30%。
  虽然EIPAT股权在握，但并不是晶方科技的实际控制人。据招股书披露，晶方科技无控股股东及实际控制人，公司主要股东为EIPAT和中新创投，合计持有公司12189万股，占公司发行前总股本的64.32%。
  “如果公司没有实际控制人，很容易引起控股权发生变动，这对公司长期稳定经营是一大风险。”南京财经大学一位公司管理专家向《金证券》记者指出。
  而晶方科技也在招股书中坦言：公司股权结构分散，单一股东无法对公司经营决策进行控制，主要股东也不直接参与生产经营，可能会导致内部管理成员掌握企业的实际控制权，造成内部人控制风险。

  晶方科技如何面对无实际控制人的尴尬？《金证券》记者注意到，公司二股东中新创投许诺“60个月”的超长锁定期，以此稳人心。
  根据招股书，中新创投承诺其间接所持有的股份锁定期为36个月，其直接所持有的股份锁定期为60个月。其他股东EIPAT、厚睿咨询等锁定期为36个月；OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor锁定期为12个月。