崇达技术华为概念 芯片概念 长三角一体化概念 目标价20元

1、2019年5月30日崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“同威鑫泰”）于2019年5月29日签署了《崇达技术股份有限公司与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业（有限合伙）关于江苏普诺威电子股份有限公司之股权转让协议》（以下简称“股权转让协议”或“本协议”），公司拟以自有资金8,223.717万元的价格收购同威鑫泰持有的江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）35%股权。

公开资料显示，普诺威是一家新三板挂牌企业，公司主要产品包括IC载板、内埋器件系列封装载板、贴片式麦克风印制电路板及其他印制电路板等，直接客户包括歌尔股份 、瑞声科技 、钰钛科技、敏芯微电子等电子元器件企业，间接客户包括苹果 、华为、小米等消费类电子和通信终端企业。2018年度，普诺威实现营收2.04亿元，净利润为1538.12万元，期末净资产为1.27亿元。

普诺威主要从事 IC 载板研发、生产制造业务，国内 IC 载板上市公司估值情况如下： 对标兴森科技（002436）
IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC卡封装框架的供应都是依靠进口。
2、2019年5月27日崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）近日与南通高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，签署了《投资协议书》，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。
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3、2018年7月2日，崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）与楼宇星、楼帅、吕亚签署了《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议》（以下简称“股权转让协议（一）”）及其补充协议，公司以自有资金18,000万元首次收购深圳市三德冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”或“标的公司”）20%股权。2018年9月10日，三德冠完成了20%股权过户等相关工商变更登记手续。具体内容详见公司于2018年7月3日、2018年9月12日分别刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的相关公告。

根据补充协议约定，在控股三德冠之前，公司可以相应提高收购比例，收购价格按照目标公司100%股权估值为9亿元。2019年4月1日，公司与楼宇星、楼帅、吕亚签署《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议（二）》（以下简称“股权转让协议（二）”或“本协议”），公司拟以自有资金18,000万元的价格，继续收购三德冠20%股权。本次收购完成后，崇达技术将持有三德冠40%股权。公司将根据股权转让协议（一）的补充协议约定，待相关条件成就后12个月内继续收购三德冠股权，直至控股三德冠60%股权。
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