20190529-稀土芯片明牌爆发，变盘节点临近

一、涨跌数据

五板（2）：富满电子 、金力永磁
四板（1）：金逸影视
三板（9）：天马科技 、江化微 、华虹计通 、力源信息 、福达合金 、有研新材 、跃岭股份 、东晶电子 、康强电子
二板（8）：搜于特 、空港股份 、敦煌种业 、红相股份 、彤程新材 、蔚蓝生物、日丰股份 、英洛华
一字板（7）：东晶电子、金力永磁、丹邦科技 、三祥新材 、德宏股份 、空港股份、焦作万方

热点：芯片、稀土、次新
风格：热点题材明牌大爆发
截至收盘涨停75只，跌停19只！连板20只，前排热点继续加速。昨日连板4.23%，昨日涨停2.33%。沪股通净流出-26.47亿，港股通净流出-3.52亿，合计净流出-30亿元。上证2028亿（-244），深证2430亿（-292），创业板760亿（-101），两市缩量震荡。

二、盘面分析与总结

今天盘面继续出现预期中的横盘震荡，赚钱效应爆棚。但与昨天的不同点在于，市场没有再多板块拉升，而是集中在了芯片、稀土、次新等三个核心板块。
市场开始进入明牌炒作时段，芯片板块开始大幅分化，前排一字板纷纷开板；稀土受昨日利好影响明显再次超预期，龙头金力永磁，低位三祥新材、德宏股份封一字板，双核驱动的有研新材大单秒板，板块效应被瞬间激活，板块再次迎来涨停潮。
芯片板块在经历了早盘的分歧后，随着富满电子秒板卡位，龙头康强电子换手封板，资金开始慢慢回流，成为日内资金的第二选择。
次新股今天也再次迎来小爆发，彤程新材、日丰股份快速连板，福达合金烂板回封，次新属性开始成为题材加分项。这块大家的期望值还是很高的，毕竟这几年熊市走来，次新股板块还是积攒了不少市场人气的。现在板块还缺一个能摆脱金力永磁压制，独立走强的真英雄。如果有，那么大概率就会出现在今天的几只连板股中。
有些可惜的是创投+园区概念，早盘在形势一片大好的情况下被资金抛弃，苏州高新 、誉衡药业 纷纷快速炸板，大伤士气。其实这块是实质性的利好，但可惜生不逢时，出现在稀土、芯片如日中天之际，可以先将它当作一个储备新题材看待，等待资金再次翻牌的机会。

市场情绪是在不断回暖的：1、ST板块有止跌企稳的趋势，关注标的：ST凡谷；2、连续几天都有大长腿出现，昨天是天山生物 ，今天是光力科技 ；3、午后又有保险、证券的护盘拉升，向下空间被锁死。

这轮调整以来，现有丰业种业打出市场高度，后有金力永磁、康强电子轮番新高，市场高度是在不断往上拓展的。随着今日市场热点爆发，达到一个阶段性高潮日，龙头金力永磁连续缩量三天，高位龙康强电子、英洛华、丰业种业、实达集团 、大港股份 全部被干到涨停，短线情绪达到高潮。市场的炒作路径已经太明显了，当大家都看懂时，离风险也就不远了。明天市场演化的核心还是在金力永磁，他的承接强度将直接影响到盘面的走势，只要在放量换手后依然能维持高位震荡，市场还会继续挖掘低位补涨。大盘明日依旧会维持震荡的走势，需要注意的就是避开高位，等待高位炸板后，再跟随市场的选择方向。