天通股份=稀土永磁+5G+太阳能+芯片最强四合一概念

15:42 ·美FCC支持移动运营商合并交易以加速网络建设·财联社5月21日讯，美国联邦通信委员会（FCC）20日表示，支持美国两大移动运营商T-Mobile和斯普林特公司的合并交易，以加速美国5G网络建设。FCC当天公布的声明说，两家公司合并后，将在美国农村地区投资建设5G网络和下一代无线服务，并为无网络服务的地区接入网络服务。两家公司承诺，将在合并完成后的三年内，实现5G网络覆盖97%的美国人口和85%的美国农村人口；在六年内覆盖99%的美国人口和90%的美国农村人口。（新华社）(来自财联社APP)

@海山老人 确实叠加了几大热点板块

公司产品聚焦面板和半导体等核心下游领域，正处于国产替代的快速发展阶段，公司多年的设备及工艺积累有望迎来业绩释放。

设备工艺多年积累，赢来业绩释放机遇。公司通过与韩国、日本以及台湾企业合作，面板相关设备形成了持续性的收入。同时公司在今年上半年开始切入半导体晶圆设备业务，包括晶圆般送、CMP设备、单晶炉等设备已经逐渐成熟。

天通股份是以磁性材料、LED晶体材料和光伏电池组件三大电子功能材料产业为基础的国家重点高新技术企业。公司2007年收购海宁机床厂，从此进入设备工艺一体化的自主研发之路。公司的业务发展可以划分为粉体材料和蓝宝石晶体材料两大主线，并分别发展出了相关的设备和工艺一体解决化方案。

天通股份看好，稀土，芯片基材，光伏，5G多个热点属性。

我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。它的禁带宽度是目前主流的硅的3倍，导热性能更是比蓝宝石高10倍以上。在大功率工作状态下，碳化硅在降低自身功耗的同时，更可提高系统其他部件的功效，节能可高达90%。业内甚至俗称“得碳化硅者得天下”。

天通股份：继磁材、蓝宝石、压电晶体之后，又进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域。

碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。它的禁带宽度是目前主流的硅的3倍，导热性能更是比蓝宝石高10倍以上。在大功率工作状态下，碳化硅在降低自身功耗的同时，更可提高系统其他部件的功效，节能可高达90%。业内甚至俗称“得碳化硅者得天下”。

从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。