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兴森科技(002436)最全芯片半导体供应链低价隐形黑马,所有巨头都是其客户

19-05-18 21:38 21673次浏览
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$兴森科技(sz002436)$  最全芯片半导体供应链低价隐形黑马,所有巨头都是其客户  。
1、5G芯片龙头-海思供应链核心标的:旗下泽丰半导体是海思芯片测试服务商;
2、5G通信龙头-华为供应链核心标的:兴森科技是华为样板核心供应商,其投资的华荣科技是华为网通产品核心EMS供应商;
3、全球手机芯片龙头-高通   供应链核心标的:旗下Harbor是高通芯片测试版供应商;
4、全球CPU芯片龙头-英特尔   供应链核心标的:旗下Harbor是英特尔芯片测试版供应商;
5、全球领先的有线和无线通信芯片龙头-博通   供应链核心标的:旗下Harbor是博通芯片测试版供应商;
6、全球知名无线通信芯片龙头-展讯供应链核心标的:旗下泽丰半导体是展讯芯片测试服务商;
7、全球芯片封测龙头-日月光(矽品)供应链标的:旗下泽丰半导体是日月光芯片测试服务商;
8、全球存储芯片龙头-三星供应链标的:公司IC封装基板是三星内存芯片的永久供应商;
9、全球面板龙头-京东   方供应链标的:其投资的路维光电是京东方的光罩掩膜版的主要供应商;
10、中国第一家OLED柔性品供应商-维信诺   供应链标的:其投资的路维光电是维信诺的光罩掩膜版的主要供应商
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19-05-21 16:59

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IC载板:盈利能力改善,先发优势明显

公司于2012年进军IC载板行业,成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC载板难度较大,公司IC载板项目在前期良率较低,导致盈利能力较差,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后,公司逐渐掌握了IC载板工艺中的要点,目前IC载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,显著减亏,预期未来盈利能力改善明显。与此同时,在国内积极建设晶圆厂的背景下,目前全球半导体产业正在向国内集中。IC载板作为半导体封测的重要原材料之一,具有非常强烈的本土化配套需求。
由于IC载板难度较高,目前国内具备IC生产能力的厂商较少,主要包括深南电路兴森科技等少数厂商。深南电路的IC载板主要用于硅麦克风的封装,公司的IC载板主要用于存储器产品的封装,公司产品的技术难度更大。目前公司IC载板已拥有10000平米/月的产能,根据公司的扩产公告,将在2019年增加至18000平米/月。由于IC载板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡,公司将在较长一段时间内拥有先发优势。
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