近日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,并于会上发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。据介绍,天罡芯片实现了多领域的突破,包括超高集成,第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子;超强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制业界最高的64路通道;超宽频谱,首个以及唯一支持200M频宽,一步到位满足未来网络的部署需求。华为称:可以使得基站AAU尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%,实践中反馈90%站点升级无需市电改造。华为还宣布,目前公司已经获得30个5G商用合同,超2.5万个5G基站已发往世界各地。
业内人士表示,华为此次发布的天罡芯片,核心在于缩小体积和功耗,同时降低部署难度,有望加快国内5G建设进程。从全球主要运营商发布的时间表看,
中国移动预计2019年实现预商用,到2020年全面商用。电信与联通也将在2020年实现商用。华为对AAU尺寸缩小有利于解决铁塔天面资源紧张的问题,方便安装建设,目前
爱立信AAU的重量超40KG,而4G现在的4G-1800M和4G-2600M的重量分别普遍为33KG和34KG,华为有望将AAU重量减轻到4GAAU的水平;功耗的节省则利于缩减运营商的运营费用,且站点建设无需市电改造的情况下,有望加快5G的建设速度,从而利好5G产业链相关公司业绩加速释放。