2019 年即将开启的 5G 建设浪潮将为上游产业打开新的空间
2019 年即将开启的 5G 建设浪潮将为上游产业打开新的空间。
考虑到频率提升、延时减小,5G不仅在系统架构设计上有别于 4G,对无线射频用材料也提出全新要求,滤波器、天线、振子、PCB 等环节均出现变革。
5G 基站数将达到 4G 的 1.3-1.5 倍,整体数量增加的同时,由于多天线(MIMO)技术的采用,5G 对小型化、集成化要求更高,在射频单元(AAU)中,原本通过馈线连接的部分逐步改用 PCB,且未来随着高频段以及毫米波频段的开发,PCB 占
通信系统设备的价值量有望从 2%提升到 5%-6%。
综合估算,5G 基站 PCB 板全球整体市场规模 1165 亿,是 4G 时期的 5.5 倍;5G 建设峰值单年全球市场规模 269 亿,国内市场规模 161 亿。
5G 建设带动 PCB 量价齐升
PCB 下游应用范围广泛,其中通信行业应用占比最高,并持续提升。从过往台湾的黄金PCB 十年可以看到,台湾的 PCB 起步于PC、成就于智能手机。反观过往的 4G 时代,我们迎来了移动支付、在线视频、外卖、共享经济等新产业,到了大陆的黄金十年,5G 打了个领跑枪,未来将开启新一轮智能手机创新期、实现自动驾驶、虚拟现实、AI 等下游, 以及更多难以预知的领域,5G 带动的行业想像空间巨大。
通信网络建设本身对于PCB 板的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域。
5G 建设初期,对于 PCB 的需求增量直接体现在无线网和传输网上, 对 PCB 背板、高频板、高速多层板的需求较大。
到了5G 建设中后期,随着 5G 的高带宽业务应用加速渗透,比如移动高清视频、车联网、AR/VR 等业务应用铺开,对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响,预计在 2020 年以后将带动国内数据中心从目前的 10G、40G 向 100G、400G 超大型数据中心升级,届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长。
3.15G 的基站数是 4G 的 1.3~1.5 倍,建设高峰年可新增百万站
根据 5G 的频段以及覆盖半径估算,5G 整体的基站数预计是 4G 的 1.3~1.5 倍,按 4G
基站 400 万个来算,5G 宏基站总共约 520~600 万站。